芯碁微装：关于2026年度向金融机构申请综合授信额度的公告

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于2026 年度向金融机构申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“公司”或“芯碁 微装”)于2026 年3 月13 日召开了第三届董事会第四次会议,审议 通过了《关于2026 年度向金融机构申请综合授信额度的议案》,同意 公司在授权期限内向金融机构申请不超过人民币100,000.00 万元的 综合授信额度。具体内容如下:

为促进公司持续发展,满足公司生产经营需求,公司拟向金融机 构申请不超过人民币100,000.00 万元的综合授信额度,综合授信品 种包括但不限于贷款、承兑汇票、贴现、信用证、押汇、保函、代付、 保理等。实际融资金额应在授信额度内,并以金融机构与公司实际发 生的融资金额为准,实际融资金额将视公司运营资金的实际需求决定。 以上综合授信额度的授信期限自2025 年年度股东会审议通过之日起, 至2026 年年度股东会召开之日止,在授信期限内,授信额度可循环 使用且单笔融资不再上报董事会或股东会审议。

为确保公司向银行申请授信额度的工作顺利进行,董事会同意提

请股东会授权公司董事长及其授权人员代表公司签署上述授信额度 内的一切与授信有关的法律文件(包括但不限于签署授信、借款合同 以及其他法律文件),并办理相关手续,由此产生的法律、经济责任 全部由本公司承担。

上述事项尚需提交2025 年年度股东会审议。

特此公告。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

2026 年3 月14 日