芯碁微装：2026年第一季度业绩预告的自愿性披露公告

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2026 年第一季度业绩预告的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

(一)业绩预告期间

2026 年1 月1 日至2026 年3 月31 日。

(二)业绩预告情况

经合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“公司”)财务 部门初步测算:

1、预计公司2026 年第一季度实现营业收入为46,324.96 万元至 54,045.79 万元,与上年同期相比,同比增长91.23%至123.11%。

2、预计公司2026 第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为 10,604.39 万元至12,371.78 万元,与上年同期相比,同比增加 104.45%至138.53%。

3、预计公司2026 第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经 常性损益的净利润为9,902.67 万元至11,553.12 万元,与上年同期 在相比,同比增加91.96%至123.95%。

(三)本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况

2025 年第一季度营业收入:24,224.31 万元。

2025 年第一季度归属于母公司所有者的净利润:5,186.68 万元。

2025 年第一季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净 利润:5,158.73 万元。

三、本期业绩变化的主要原因

本期业绩实现同比大幅增长,核心源于下游需求的持续走强与 公司技术壁垒、产品矩阵及高效履约能力的多维共振:截至2026 年3 月末,公司2026 年累计订单已突破8 亿元,订单规模、增长 势能与储备量均创同期新高。

在高端PCB 赛道,AI 算力革命与汽车电子化浪潮推动高多层、 高密度PCB 需求激增,公司作为全球直写光刻设备龙头,高端LDI 设备精准卡位行业升级需求,订单需求持续旺盛,产能利用率始终 维持高位运行;泛半导体赛道,公司持续深化多赛道布局,直写光 刻技术应用边界不断拓展,先进封装设备实现高速增长、IC 载板 设备贡献稳健增量,掩膜版制版、显示业务多点开花,产品矩阵持 续丰富,为长期增长筑牢根基;二期基地顺利投产叠加生产流程全 面优化,交付能力与产能利用率大幅提升,高效保障订单快速落地; 叠加国产替代趋势持续深化,公司在高端光刻设备领域的国产龙头 地位持续巩固,多重核心利好共同驱动一季度业绩实现跨越式增长。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核 算,未经注册会计师审计。截至本公告披露日,公司未发现影响本次 业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正 式披露的2026 年第一季度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

2026 年4 月15 日