和林微纳：国泰君安证券股份有限公司关于苏州和林微纳科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

国泰君安证券股份有限公司关于苏州和林微纳科技股份有限公司2024年半年度持续督

导跟踪报告

国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”、“保荐人”）作为苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”、“和林微纳”）首次公开发行股票并在科创板上市和2021年度向特定对象发行股票的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对和林微纳进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

保荐机构通过日常沟通、定期或不定期回访等方式，了解和林微纳经营情况，对和林微纳开展持续督导工作

保荐机构对和林微纳的内控制度的设计、实施和有效性进行了核查，和林微纳的内控制度符合相关法规要求并得到了有效执行，能够保证公司的规范运行

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

三、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

1、技术更新及产品升级风险

公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，高端消费类电子产品具有更新迭代速度快、发展方向不确定性大等特点。目前，公司已经形成了较为成熟的技术创新机制、持续的研发费用投入机制以及较强的研发创新能力，有助于公司能够开发出性能领先、符合市场需求的新产品。然而行业客户的多样性和行业技术的创新性，在一定程度上加大了公司新技术、新产品研发过程中的不确定因素，导致从研发到投产创收的周期较长。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者科研与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长

及持续盈利能力产生不利影响。

2、人才流失风险

精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划，因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。未来，随着MEMS以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入全球产业链，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

3、技术投入风险

公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能满足客户对成本、规格、性能及交货周期的要求，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。

（二）经营风险

1、市场竞争加剧的风险

近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，更多的企业开始尝试进入MEMS以及半导体封测相关的精微电子零组件和元器件制造业中，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。

2、客户集中度高的风险

公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致对公

司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。

3、客户认证失败的风险

公司的产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款产品不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进行对公司盈利能力产生不利影响。

4、公司业务拓展受下游市场影响较大的风险

公司的生产经营与下游市场的发展情况息息相关，而下游市场的发展情况受宏观经济发展、法律法规政策、国际贸易形势、居民消费升级等宏观因素，以及生产技术发展、行业竞争情况等多种因素影响。若未来下游市场的产业景气度下降，下游市场规模萎缩，导致公司面临需求不足甚至下滑的情况，将对公司业绩造成不利影响。

5、市场开拓失败的风险

公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到配合开发、验证直至执行采购订单，公司的销售周期一般是6到24个月甚至更长。未来公司将加大市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。

6、市场开拓失败的风险

公司在2024年1-6月营业收入和净利润均呈现增长态势，但受全球经济增长动能不足、国内宏观经济变化半导体整体行业周期性波动等因素影响，公司未来经营业绩仍存在下滑的风险。公司在费用支出上已积极采取降本增效措施，同时积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。但为保证产品和技术竞争力，仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退将影响下游需求公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。

（三）行业风险

半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势，公司下游客户为半导体产业链和消费类电子行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。

（四）宏观环境风险

半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性，可能带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。若未来美国与中国的贸易摩擦持续升级、贸易产品限制范围进一步扩大进而发生提高关税及限制进出口的情况，公司可能出现客户流失、生产设备来源受限的情况，进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。

（五）财务风险

1、存货减值的风险

公司采取“以销定产、合理储备”的生产及备货模式，期末存货主要是根据客户订单、预测需求进行生产计划，储备所需的各种原材料、在产品及库存商品。公司重要的下游终端产品更新换代相对迅速。虽然公司主要存货均有对应的订单、预测需求或生产计划，但如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，或客户因产品下游市场需求波动进而调整或取消前期供货计划，可能导致公司产品无法正常销售，公司存货存在减值的风险。

2、业绩下滑或亏损的风险

公司2024年1-6月营业收入和净利润均呈现增长态势，但受全球经济增长动能不足、国内宏观经济变化半导体整体行业周期性波动等因素影响，公司未来经营业绩仍存在下滑的风险。公司在费用支出上已积极采取降本增效措施，同时积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。但为保证产品和技术竞争力，仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退将影响下游需求公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。

四、重大违规事项

2024年1-6月，公司不存在重大违规事项

五、主要财务指标的变动原因及合理解释

2024年1-6月，公司主要财务数据如下所示：

上述主要会计数据和财务指标变动的原因如下：

随着消费电子需求的复苏及AI、大数据等领域的快速发展，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势，行业库存触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有所好转。公司密切关注行业发展趋势，积极协调公司所处产业链上下游合作关系，优化产品和客户结构，报告期内营收规模有所增加，进而引起净利润及经营性现金流较同期增加。综上，公司2024年1-6月主要财务指标变动具备合理性。

六、核心竞争力的变化

经过多年的潜心研发，公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和性能。公司主要产品的核心技术及其先进性如下：

1、全翻边成型技术，

替代原有技术；2、显著提升同类产品的生产效率；3、显著提高产品的防水防尘等级。

报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面，从原来的可满足0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装，生产效率从原来的提高70%以上提升到160%以上；在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面，可满足最小0.35毫米引脚间距的高速芯片测试。

七、研发支出变化及研发进展

为保证公司能够不断进行技术创新，保持产品的技术领先水平，维持公司的市场竞争优势，公司持续进行研发投入。2024年1-6月，公司研发投入2,922.86万元。专利方面，2024年1-6月，公司新增获得6项发明专利，4项实用新型专利。

报告期内，公司获得的知识产权如下:

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）首次公开发行股票募集资金情况

1、实际募集资金金额及资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]543号）文件核准，公司向社会公众公开发行人民币普通股（A股）2,000万股，每股面值1.00元，发行价为每股17.71元，共募集资金354,200,000.00元，扣除发行费用（不含税）42,242,452.83元后，实际募集资金净额为311,957,547.17元。上述募集资金已经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天衡验字（2021）00031号《验资报告》验证。

2、募集资金专户存储情况

公司对募集资金实行专款专用。截至2024年6月30日，首次公开发行股票募集资金专户存储情况如下：

单位：人民币元

3、本期募集资金使用及结余情况

公司2024年1-6月首次公开发行股票募集资金的使用情况和结余情况如下：

单位：人民币元

（二）2021年度向特定对象发行股票募集资金情况

1、实际募集资金金额及资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1105号）文件核准，公司向特定投资者发行人民币普通股股票9,874,453股，发行价为每股70.89元，募集资金总额人民币699,999,973.17元，扣除发行费用（不含税）10,481,485.32元后，实际募集资金净额为人民币689,518,487.85元。上述募集资金已经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天衡验字（2022）00122《验资报告》验证。

2、募集资金专户存储情况

公司对募集资金实行专款专用。截至2024年6月30日，向特定对象发行股票募集资金专户存储情况如下：

3、本期募集资金使用及结余情况

公司2024年1-6月向特定对象发行股票募集资金的使用情况和结余情况如下：

单位：元

公司2024年1-6月募集资金存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2020年12月修订）》《科创板

上市公司持续监管办法（试行）》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规定的要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况截至2024年6月30日，和林微纳控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员持有公司股份的情况如下：

（一）直接持股情况

（二）间接持股情况

（三）通过战略配售持股情况

截至2024年6月30日，和林微纳控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的和林微纳股份均不存在通过战略配售持股情况。

（四）质押、冻结及减持情况

截至2024年6月30日，和林微纳控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的和林微纳股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

无。

（本页无正文，为《国泰君安证券股份有限公司关于苏州和林微纳科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告》之签章页）

保荐代表人：

黄 央 张希朦

国泰君安证券股份有限公司

2024年 月 日