金盘科技：关于调整股份回购价格上限的公告

海南金盘智能科技股份有限公司关于调整股份回购价格上限的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

? 本次回购股份价格上限由不超过人民币42.36元/股调整为不超过人民币

48.00元/股。

? 除调整股份回购价格上限外，本次回购股份方案的其他内容未发生变化。

一、 回购股份的基本情况

2023年12月14日，公司召开第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购股份的资金总额不低于人民币5,000万元（含），不超过人民币10,000万元（含），回购股份的价格不超过42.36元/股（含），回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过12个月。具体内容详见公司分别于2023年12月15日、2023年12月23日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《海南金盘智能科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：

2023-090）及《海南金盘智能科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2023-092）。

二、 回购股份的进展情况

截至2024年4月23日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份97,500股，占目前总股本的比例为0.02%，公司回购股份的

成交价格区间为38.81元/股~40.28元/股，成交总金额为人民币3,810,299.05元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

三、 本次调整股份回购价格上限的具体内容

受资本市场行情及公司股价变化等情况影响，公司股票价格已超出原回购股份方案拟定的回购价格上限。基于对公司业务持续发展和市场价值的坚定信心，同时为保障回购股份方案顺利实施，公司将本次回购股份价格上限由不超过人民币42.36元/股（含）调整为不超过人民币48.00元/股（含）。除调整股份回购价格上限外，本次回购股份方案的其他内容未发生变化。

按调整后的回购股份价格上限测算回购数量，截止2024年4月23日，公司已累计回购股份97,500股，累计回购金额3,810,299.05元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。以公司截止2024年4月22日总股本434,727,943股为基础，按照本次回购金额上限人民币10,000万元，回购价格上限人民币48.00元/股进行计算，预计仍需要回购数量约200.40万股，累计回购数量约为210.15万股，回购股份比例占公司总股本约0.48%。按照本次回购金额下限人民币5,000万元，回购价格上限人民币48.00元/股进行计算，预计仍需要回购数量约96.23万股，累计回购数量约为105.98万股，回购股份比例占公司总股本约0.24%。本次回购具体的回购数量及占公司总股本比例，以回购完毕或回购实施期限届满时公司的实际回购情况为准。

若在回购期限内公司实施了资本公积金转增股本、派送股票红利、股票拆细、缩股或配股等除权除息事项，公司将按照中国证监会及上海证券交易所的相关规定，对回购股份价格上限进行相应调整。

四、 本次回购股份方案调整履行的决策程序

公司于2024年4月23日召开第三届董事会第八次会议，审议通过《关于调整股份回购价格上限的议案》，同意将本次回购股份价格上限由不超过人民币42.36元/股调整为不超过人民币48.00元/股。

根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，本次事项无需提交公司股东大会审议。

五、 本次调整回购股份价格的合理性、必要性、可行性分析

公司启动股份回购以来，经营稳定，各项业务发展符合预期，近期由于受资本市场及公司股价变化等情况影响，公司股票价格已超出回购方案拟定的回购价格上限42.36元/股，基于对公司未来业务发展、市场价值等方面的信心，为切实推进公司回购股份事项的顺利实施，保障投资者利益，将回购股份价格上限调整至48.00元/股，本次调整回购股份方案是依据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定，并结合公司实际情况所进行的调整，有利于保障公司回购股份事项的顺利实施，不存在损害公司利益及中小投资者权益的情形。本次仅调整了回购股份价格上限，不涉及回购总金额的调整，回购用途未发生变化，调整后的方案不会对公司回购股份事项造成实质性影响。

六、 其它事项

公司后续将根据市场情况实施本次回购股份计划，并将在回购期间根据相关法律、法规的规定及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

海南金盘智能科技股份有限公司董事会

2024年4月24日