锴威特：华泰联合证券有限责任公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告

华泰联合证券有限责任公司

关于苏州锴威特半导体股份有限公司

2023年度持续督导跟踪报告

根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票的保荐机构，对锴威特进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告：

一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

二、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

报告期内，公司实现营业总收入21,374.33万元，较上年同期下降9.19%；实现归属于母公司所有者的净利润为1779.50万元，较上年同期下降70.89%。2023年度受宏观经济环境、行业周期等因素影响，功率半导体市场整体表现低迷，终端市场需求不及预期，产品销售价格承压，同时研发费用等经营性费用同比提升，导致全年业绩大幅下滑。若未来功率半导体行业景气度持续下滑导致市场需求出

现重大不利变化，下游客户抗周期波动能力不足或出现经营风险，将会对公司营收规模及毛利率产生不利影响。公司经营业绩受功率半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。

（二）核心竞争力风险

、新产品研发及产业化不及预期的风险

半导体行业的研发存在周期较长、工艺复杂等特点，产品技术优化升级需要持续的资源投入。由于新品研发至实现规模销售需要一定的时间周期，公司功率器件、功率IC新产品的研发进度及研发成果实现产业化都存在不确定性。如果新产品研发及产业化进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发及产业化失败的风险，前期的研发投入也将无法收回，给公司未来业务拓展带来不利影响。

、技术泄密的风险

集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。基于多年的技术积累和研发投入，公司在功率半导体领域已形成多项核心技术，并广泛应用于自有产品中，同时公司正致力于新技术和新产品的研发。如果公司核心技术人员流失或个别人员核心资料保管不善，则可能导致公司核心技术失密的风险。若公司核心技术泄密，并被竞争对手所获知和模仿，则可能会削弱公司的竞争优势，并对公司生产经营带来不利影响。

（三）经营风险

、晶圆委外加工及产能供应稳定性的风险

目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。若晶圆代工、封装测试等委外加工价格大幅上涨，或因晶圆代工厂、封装测试厂产能紧缺或工艺波动等原因影响公司产品供给，将对公司供应稳定性、盈利能力造成不利影响。若未来公司与主要晶圆供应商的合作关系发生不利变化，或主要供应商由于产能受限等原因而降低对公司的产能供给，而公司在短期内无法及时寻找新的晶圆供应商并快速

获取产能形成稳定供应，将影响公司晶圆供应的稳定性，从而对公司生产经营造成不利影响。

、供应商集中度较高的风险

目前，公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的设计、研发和销售环节，而将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。由于资金、技术等壁垒，半导体行业内符合公司技术和工艺要求的晶圆代工厂数量较少。若未来公司主要供应商出现产能受限、自身生产经营或与公司合作情况发生不利变化等情况，公司在短时间内替换供应商存在较大困难，可能导致公司不能足量、及时出货，从而对公司生产经营造成不利影响。

、关键技术人员流失的风险

目前国内半导体企业众多，对功率半导体关键技术人员需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人才发展及内部晋升受限，公司对关键技术人才的吸引力将减弱，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。

（四）财务风险

、收入增长可持续性的风险

2022年二季度以来，受全球通货膨胀等因素影响，以智能手机、PC、家电为代表的消费电子市场需求持续疲软，消费电子领域客户自身存在去库存压力。公司功率器件主要面向消费电子领域，受此影响，2023年度公司平面MOSFET销量和价格下降明显。若未来半导体行业景气度持续下滑导致市场需求出现重大不利变化，下游客户抗周期波动能力不足或出现经营风险，或者市场竞争加剧导致公司不能保持产品的核心竞争力和市场竞争优势，则会对公司产品售价、销量造成进一步负面影响，并可能导致客户订单执行延缓或出现违约、主要客户流失，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。

此外，公司功率IC产品主要面向高可靠领域，客户集中度较高，且该领域客户订单在一定程度上会受到年度预算和终端需求等因素的影响。若未来客户订单

延迟或取消、公司未能准确把握行业技术发展趋势或下游市场需求发生重大不利变化等，可能导致公司功率IC业务出现新客户拓展不达预期、现有客户流失等情形，从而使公司面临收入增长可持续性的风险。

、毛利率及盈利能力下降的风险

受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，报告期内公司主要产品毛利率出现一定程度下滑。随着市场需求的变化和行业技术的发展，若公司未能正确判断市场需求变化、技术水平停滞不前、未能有效控制产品成本或市场竞争格局发生不利变化，将会导致公司产品售价和成本出现预期外的波动，公司产品毛利率及盈利能力未来存在下降的风险。

、存货滞销及减值的风险

报告期内下游市场需求持续疲软，相关产业链整体呈现去库存压力。若未来下游领域需求端持续低迷或市场环境发生其他不利变化、客户临时改变需求、竞争加剧或技术升级，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，导致产品滞销、周转天数延长、存货积压，公司可能面临存货滞销及减值的风险。

、应收账款增加的风险

受行业不利因素及部分客户管理体系与预算支出调整的影响，2023年度部分市场产品出现订单验收缓慢、收入确认滞后、新增订单不及预期等不利情况。若未来下游需求端持续低迷或市场环境发生其他不利变化，公司不能有效加强应收账款的催收，导致应收账款增加，则公司可能面临发生坏账的风险，进而会对公司的盈利能力产生不利影响。

、公司期间费用增加的风险

根据本公司战略发展规划，未来在新产品开发、新市场拓展以及业务布局上需要充足资金支撑公司业务发展，并且随着业务规模的扩大，研发、销售、管理成本均有所提高，财务费用也将增加，将会对公司盈利能力造成一定影响。

（五）行业风险

、技术迭代风险

公司主要经营的产品包括功率器件和功率IC，两者均属于功率半导体。功率半导体行业属于技术密集型行业，不追求先进制程，产品生命周期长，较数字芯片相比迭代速度更慢。从技术发展层面来看，一方面，下游客户的个性化需求不断丰富，下游应用领域对产品技术参数的要求亦不断提升，如公司无法顺应行业技术发展趋势，在产品研发中紧跟下游客户应用需求的变动方向，则有可能导致公司产品被赶超或替代。

、市场竞争风险

目前，我国的功率半导体行业正经历快速发展阶段，行业内厂商积极进行市场拓展，市场竞争逐渐加剧。公司所处行业的竞争对手较多，既包括英飞凌、安森美等国际一流功率半导体厂商，也包括华润微、士兰微等国内的知名功率半导体厂商。公司需要持续投入大量资金用于核心技术及新产品的研发，以缩小与竞争对手的差距并保持自身竞争力。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时推出新产品、不断优化产品性能与提高服务质量，则可能导致公司竞争能力下降，公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

（六）宏观环境风险

、国际贸易摩擦的风险

在经济全球化日益深化的背景之下，国际贸易关系的变化对于半导体行业景气度可能产生深远影响。部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展；尤其是随着中美贸易摩擦的加剧，美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”。若美国将公司及公司主要客户、供应商列入“实体清单”名单或采取其他经济限制手段，可能导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。同时，半导体产业链上下游可能出现生产和采购受限的情形，从而对公司经营业绩造成不利影响。

、产业政策变化风险

半导体产业是国家战略性产业。近年来，国家出台了一系列鼓励政策以推动

我国半导体产业的发展，增强了中国半导体产业的创新能力和国际竞争力，带动了整个产业的发展。但若未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下滑、税收优惠减少、政府补贴金额下降等，公司的经营业绩可能会因此受到不利影响。

、税收优惠风险

报告期内，公司享受的税收优惠政策主要系“新办的集成电路设计企业”和“国家鼓励的重点集成电路设计企业”优惠税率税收优惠政策。公司（母公司）于2023年12月通过高新技术企业认定，有效期三年，继续享受企业所得税税率减按15%计征的优惠政策。同时根据相关政策规定，公司（母公司）认为2023年仍然满足国家鼓励的重点集成电路设计和软件企业的认定条件，2023年按10%的企业所得税税率计提申报企业所得税。若未来国家税收优惠政策发生不利变化，或公司不符合税收优惠条件，将面临无法享受有关税收优惠政策的风险。

三、重大违规事项

无。

四、主要财务指标的变动原因及合理性

主要会计数据及主要财务指标如下：

单位：万元

注：上年同期数据追溯调整或重述的原因说明：2022年12月13日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号，以下简称“解释16号”），解释16号三个事项的会计处理中：“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”自2023年1月1日起施行。报告期内，公司实现营业收入21,374.33万元，同比下降9.19%；实现归属于上市公司股东的净利润1,779.50万元，同比下降70.89%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润813.79万元，同比下降83.59%。2023年公司的营业收入、利润水平及每股收益较2022年同期均有不同程度的下滑，主要系：一方面，2023年度受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，公司所处的功率半导体市场处于周期较低区间，终端市场需求不及预期。受此影响，公司部分面向消费电子领域的平面MOSFET产品销量和价格下降明显，进而导致存货减值损失增加；面向高可靠领域的功率IC产品，也受到行业不利因素及行业采购周期的影响，出现订单验收缓慢、收入确认滞后、新增订单不及预期等不利情况；工业控制领域部分细分行业领域需求有所减弱，客户订单不及预期。另一方面，2023年度，公司期间费用占营业收入的比例为34.97%，较上年度有所提升，主要原因是公司基于未来发展需要，公司持续加大产品研发投入，针对高可靠、新能源、储能、智能电网等重点应用领域进行产品研发，同时加大市场布局和产品推广，经营性费用有所增加。

公司总资产及归属于上市公司股东的净资产大幅变动的主要原因系：公司首次公开发行股票并在科创板上市,受股本及股本溢价影响，归属于母公司所有者

权益增加。经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因系市场低迷，相应回款较为缓慢所致。

五、核心竞争力的变化情况

2023年度受宏观经济环境、地缘政治变局、行业周期等不利因素的扰动，公司所处的功率半导体市场处于周期较低区间，终端市场需求不及预期。面对复杂严峻的内外部环境，公司积极应对挑战，始终坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，紧紧围绕生产经营计划和奋斗目标不松懈，紧跟市场需求的变化和行业技术的发展趋势，积极拓展市场份额，创新优化产品服务，精细化管控以降本增效，严控资金及运营风险，持续加大产品研发投入，提升产品的品质和丰富产品系列，稳妥应对经济波动和行业下行的不利影响，努力将公司打造成高品质功率半导体与功率集成芯片供应商。

此外，公司2023年首次公开发行股票并在科创板上市，进一步增强了公司在资本实力及融资渠道方面的优势，公司核心竞争力未发生不利变化。

六、研发支出变化及研发进展

2023年度，公司研发投入为3,602.11万元，同比增长58.55%；研发投入占收入比例为16.85%，同比增加7.20个百分点。公司为维持技术优势和保持产品竞争力，持续推进技术和产品研发。同时新设南京分公司作为研发中心，依托周边高校资源，配合总部研发中心承担研发项目。通过业务培训、技术研讨、高校合作等方式不断完善人才培养体系，加强人才梯队建设，积极引进高技术研发人才和研发团队，公司研发人员人数从年初的40人增至年末的65人。

在注重基础研究的同时，深度拓展前沿技术的应用，推动产品的技术高效升级，力求实现产品和技术的自主可控，为下一步产品多样化设计、降本增效、提升产品盈利能力打下基础。截至2023年末，公司已获授权专利88项（其中发明专利47项、实用新型专利41项），集成电路布图设计专有权76项。

七、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

八、募集资金的使用情况及是否合规

（一）实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会于2023年7月7日出具的《关于同意苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞1512号），公司获准向社会公开发行人民币普通股A股1,842.1053万股，每股发行价格为人民币40.83元，募集资金总额为75,213.16万元；扣除发行费用共计8,733.27万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为66,479.89万元，上述资金已于2023年8月14日全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2023年8月14日出具了《验资报告》（大华验字[2023]000479号）。

截至2023年12月31日，募集资金具体存放情况如下：

单位：元

注：截止日募集资金专户余额146,737,136.93元与募集资金余额516,737,136.93元差异370,000,000.00元，为公司使用闲置募集资金进行现金管理购买的尚未到期的银行结构性存款230,000,000.00元、定期存款140,000,000.00元。

（二）募集资金先期投入及置换情况

公司于2023年9月11日召开了第二届董事会第九次会议、第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币2,412.37万元置换已预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自筹资金。公司独立董事对该议案发表了同意意见。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司编制的截止2023年8月14日的《以自筹资金预先投入募集资金投资项目的专项说明》进行了审验，并于2023年9月11日出具了大华核字[2023]0015212号《苏州锴威特半导体股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）闲置募集资金进行现金管理的情况

公司于2023年8月30日召开了第二届董事会第八次会议、第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金项目建设、募集资金使用和正常业务经营的前提下，使用最高额度不超过人民币60,000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、满足保本要求的现金管理产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。董事会授权公司经营管理层在上述额度及期限范围内行使投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审批。该授权自公司第二届董事会第八次会议通过之日起12个月内有效。公司独立董事均对该议案发表了同意意见。

公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

单位：元

注：公司在报告期任何时点的现金管理合计金额均未超过董事会审议通过的现金管理限额。

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

（七）节余募集资金使用情况

报告期内，公司不存在节余募集资金投资项目使用情况。

（八）募集资金使用的其他情况

报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

（九）变更募投项目的资金使用情况

报告期内，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。。

（十）募集资金使用及披露中存在的问题

本年度，公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，

并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况，不存在募集资金使用及披露的违规情形。

九、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、

质押、冻结及减持情况

（一）控股股东、实际控制人的持股情况

公司的控股股东和实际控制人为丁国华先生。截至2023年末，丁国华先生直接持有公司15.20%股份，同时丁国华作为港晨芯的执行事务合伙人，通过港晨芯间接控制公司6.17%的表决权，根据2019年2月签署的《一致行动协议》，罗寅、港鹰实业、陈锴系丁国华的一致行动人，罗寅直接持有公司12.82%的股份，港鹰实业直接持有公司7.58%的股份，陈锴直接持有公司5.43%的股份。因此截至2023年末，丁国华先生直接和间接控制公司合计47.20%的表决权。

截至2023年末，公司控股股东、实际控制人持有的公司股份不存在增减变动、质押、冻结及其他减持的情形。

（二）董事、监事和高级管理人员的持股情况

截至2023年末，公司董事、监事和高级管理人员持有公司的股份情况如下：

1、直接持股情况

2、间接持股情况

注：公司董事姬磊通过持有南京邦盛聚源创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“邦盛聚源”）的出资份额间接持有公司股份。锴威特上市前，邦盛聚源出资总额为300.10万元，姬磊对邦盛聚源的认缴出资金额为10.00万元，出资比例为3.33%。报告期内姬磊对邦盛聚源的认缴出资额增加至120.00万元，同时因其他出资人增加对邦盛聚源的出资，导致邦盛聚源总额增加至4,000.00万元，姬磊对邦盛聚源的出资比例变更为3.00%。综上，姬磊对邦盛聚源出资比例的下降系邦盛聚源出资总额扩大所致，且姬磊增加了对邦盛聚源认缴出资，不存在减持锴威特股份的情形。

截至2023年末，公司董事、监事、高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结及其他减持的情形。

十、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

无。