锴威特：2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
苏州锴威特半导体股份有限公司 2026 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
为深入贯彻落实党的二十大和中央金融工作会议精神,全面执行国务院《关 于进一步提高上市公司质量的意见》的指导要求,积极响应上海证券交易所《关 于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》,苏州锴威特半导 体股份有限公司(以下简称“公司”)始终秉持“以投资者为本”的发展理念, 切实履行上市公司主体责任,制定了《2026 年度“提质增效重回报”行动方案》, 并经董事会审议通过。依据行动方案部署,公司有序推进各项重点工作,现将 2026 年上半年度主要成果汇报如下。
一、聚焦主营提质,增强核心竞争力
2026 年上半年,公司继续深耕功率半导体领域,坚定实施“功率器件+功率 IC”双轮驱动战略,重点围绕BLDC 电机驱动、工业及车用电源、新能源与智 能电网、高可靠电源及电机驱动四大核心应用场景,系统打造一体化芯片解决方 案。
(一)深化技术研发,完善产品矩阵
报告期内,公司持续加大研发投入,核心产品研发取得重要进展,技术平台 建设不断夯实。2026 年上半年,公司研发投入4,104.79 万元,同比增长16.43%, 占营业收入比例为25.50%,持续保持高强度研发投入态势。
电源管理IC 方面:隔离拓扑产品已实现反激、正激、半桥、推挽、全桥、 移相全桥系列化,移相全桥控制IC 获AEC-Q100 认证并完成终端验证;工业用 小型化隔离电源芯片已量产,集成1700V SiC 器件的高压辅助电源管理芯片进入 测试验证阶段,预计下半年发布。非隔离拓扑方面,推出100V 以上同步 Buck/Boost 控制器,1-8A 同步Buck 转换器及SiP 电源模块研发有序推进,已发 布2 颗模块,下半年将再推新品。系统级产品中,理想二极管控制IC 耐压达 ±150V,为国内外同类最高等级,浪涌抑制控制IC 完成客户端验证并逐步量产, 100V 智能高边开关控制器具备完善保护及预充电功能;同时推进100V/150V 理 想二极管模块研发。
电机驱动IC 方面:公司持续丰富产品系列,推出面向电动工具领域的65V 三相半桥驱动IC、面向无人机、工业伺服及慢速车市场的250V 三相半桥驱动IC, 以及专用于SiC MOSFET 的半桥驱动IC。依托公司在功率器件与驱动IC 领域的 综合优势,公司推出电机驱动用IPM 模块系列,包括500V~600V 集成2A-6A FRMOS 的IPM 模块、650V 集成10A SiC MOS 的IPM 模块、100V 集成10A SGT MOS 的IPM 模块。公司电机驱动IPM 产品线成功进入电机驱动市场。
硅基功率MOSFET 方面:公司进一步开发完善了沟槽MOSFET 及SGT MOSFET 的工艺平台优化和产品布局,开发了40V~120V SGT 工艺平台,基于 12 寸晶圆产线已开发了系列中低压SGT MOSFET,服务于无人机、机器人、服 务器、BMS 等市场。针对电子负载等对高安全工作区有特殊要求的市场,公司 启动1500V 超高压线性MOSFET 的研发工作。
SiC 器件方面:公司加大SiC MOSFET 加工的产能布局及工艺平台的开发, 与国内晶圆代工厂合作开发了750V~3300V SiC MOSFET 的生产工艺平台,并进 行了优化与升级,公司已推出750V、900V 集成ESD 保护的系列SiC MOSFET, 可以通过2kV 的ESD 测试,解决了SiC MOSFET ESD 能力差的问题。平面SiC MOSFET 已推进到第4 代工艺平台,元胞pitch 缩小至2.5um,比导通电阻低至 \(2.3 ~m \Omega \cdot cm^{2}\) 。同时针对固态断路器的应用,公司启动SiC JFET 器件的研发工作, 当前处于试制阶段,该器件具有低导通、抗短路能力强的优势。
随着第三代半导体SiC 和GaN 器件的成熟,使固态继电器由小电流向大电 流产品渗透成为可能。公司已研发成功适配SiC MOSFET 的固态继电器专用光 电转换驱动IC,已成功应用于储能、新能源汽车等应用中。同时公司布局新一 代的固态继电器驱动IC产品,具备更强驱动能力,用于驱动大电流SiC MOSFET, 提高固态继电器的电流能力,满足大电流应用场合。
知识产权方面,报告期内公司新获授权发明专利9 项,集成电路布图设计专 有权6 项;截至2026 年6 月30 日,公司累计共已获授权专利153 项(其中发明 专利112 项、实用新型专利41 项),集成电路布图设计专有权135 项。形成了较 为完善的知识产权保护体系。
(二)精准拓宽市场,优化客户结构
报告期内,公司坚持"功率器件+功率IC"双轮驱动战略,聚焦四大核心应用
场景,从单一产品供应升级为整套芯片解决方案提供商,以提升客户粘性与市场 竞争力。公司前期在高可靠领域积累的技术优势,正积极向工业控制和新能源领 域转化。
公司已与超过600 家客户建立合作关系,客户群覆盖国内高可靠领域电源龙 头企业及国家重点科研院所。报告期内,公司进一步拓展了客户覆盖范围,公司 通过场景化解决方案以及丰富的产品矩阵和服务能力,不断扩大市场份额,深挖 工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需 求。
(三)优化运营管理,强化质量管控
报告期内,公司持续优化运营体系,强化供应链管理,提升交付保障能力与 经营效率。公司采用Fabless 经营模式,通过与主要晶圆代工厂和封测厂商建立 长期稳定的合作关系,并进行多元供应商储备,成功开发多家关键FAB 及封测 供应商,保障供应链的稳定性与产能安全。
公司秉承全链条质量管理理念,将质量要求贯穿设计、供应链、生产、交付 各环节,系统开展质量改进专项行动,攻克产品可靠性技术难题,推动高难度产 品良率稳步提升。公司正积极推进CNAS 认可实验室建设,增强检验检测能力, 拓展可靠性验证与认证资源,为车规级及高可靠产品的研发与交付提供有力支 撑。报告期内,公司持续加强应收账款管理与存货周转优化,强化销售与运营计 划协同,提升需求预测、生产计划、采购及库存管理的联动效率,为经营质量改 善奠定坚实基础。
二、持续优化公司治理,提升规范运作水平
报告期内,公司以合规经营为底线,持续完善法人治理结构,深化合规管理 体系建设,推动治理效能稳步提升。
(一)完善法人治理结构,保障治理机制高效运行
2026 年上半年,公司紧密跟踪监管政策变化,结合自身发展实际,系统开 展内控制度的梳理与优化工作。严格对照《上市公司治理准则》等最新法律法规 要求,修订了《董事、高级管理人员薪酬管理制度》,进一步规范薪酬考核机制, 夯实科学治理的制度基础。报告期内,公司共召开董事会4 次、董事会各专门委 员会会议7 次,确保董事会、专门委员会、独立董事及管理层有效履职,切实维
护公司及中小股东合法权益。
(二)深化合规体系建设,加强内控风险管控
公司坚持将合规管控全面嵌入业务流程,聚焦资金运作、投资决策、信息披 露等高风险领域,强化全过程动态管理。持续推进内控流程优化和信息系统化建 设,定期或不定期开展业务流程合规排查,及时发现并纠正不规范操作,筑牢风 险防控屏障。后续,公司将持续对标监管要求,不断完善治理体制机制,多维度 提升内控体系的有效性,进一步增强经营管理水平和风险防范能力,为公司可持 续高质量发展提供坚实保障。
(三)强化“关键少数”履职,深化合规责任意识
公司持续向董事、高级管理人员传递最新证券法律法规、监管政策及行业动 态,积极组织参加上交所、地方证监局等机构举办的专题培训,不断提升“关键 少数”的风险意识、自律意识和履职能力,强化其对公司战略规划和经营管理的 统筹引领作用。报告期内,公司董事、高级管理人员累计参加相关培训6 次,合 规履职水平持续提升。
三、深化投资者关系管理,优化互动机制
报告期内,公司始终坚持真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则, 以提升信息披露质量为核心,丰富投资者互动渠道,深化与投资者的沟通交流。
(一)提升信息披露质量,履行信息披露义务
公司严格按照法律法规、监管要求及公司制度,及时、准确披露公司经营业 绩、重大经营事项、研发进展、战略规划等重要信息,确保信息披露内容的真实 性、完整性和公平性,保障投资者的知情权。报告期内,公司按时披露了2025 年年度报告及2026 年第一季度报告,以及重大资产重组、募投项目变更等临时 公告,信息披露质量持续提升。
(二)丰富投资者互动渠道,深化沟通交流
公司持续畅通上证e 互动平台、投资者电话、邮箱等常规沟通渠道,安排专 人及时响应投资者咨询与问题。2026 年上半年,公司举办了2025 年度暨2026 年第一季度业绩说明会,就投资者关心的并购进展、业务布局、研发规划等问题 进行详细答复,实现了与投资者的深度交流。公司管理层积极通过多渠道主动传 递公司战略逻辑与长期价值,持续增强资本市场对公司的信任与认同。
四、重大资产重组有序推进
报告期内,公司积极推进发行股份及支付现金购买晶艺半导体有限公司 100%股权并募集配套资金事项。截至本报告期末,本次交易仍在按计划积极推 进中,尚未完成。本次交易旨在实现双方的深度业务协同,有望在工控、新能源 及消费电子等领域实现客户资源共享与市场拓展,完善产品布局,提升公司整体 竞争力。
五、其他相关说明
2026 年下半年,公司将继续以本行动方案为指引,持续推进"提质增效重回 报"各项工作。公司将继续秉持"功率器件+功率IC"双轮驱动战略,以技术创新为 引擎,加速高附加值产品的商业化进程与市场渗透,持续优化客户结构与供应链 布局,致力于实现经营业绩的稳健恢复。
本“提质增效重回报”行动方案评估报告系基于公司目前经营情况和外部环 境所作出,未来可能会受到宏观政策、行业竞争、国内外市场环境变化等因素影 响,存在一定的不确定性,本方案所涉及的公司规划、发展战略等不构成公司对 投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。
特此公告。
苏州锴威特半导体股份有限公司
董事会
2026 年8 月27 日