成都华微：关于自愿披露公司发布32位高速高可靠MCU芯片的公告

成都华微电子科技股份有限公司关于自愿披露公司发布32位高速高可靠

MCU芯片的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日成功发布。现将相关事项公告如下：

一、新产品的基本情况

公司自主研发的HWD32H743芯片基于先进的32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KB的SRAM。这些卓越的性能指标使得HWD32H743芯片在工业控制、AIOT、嵌入式系统和智能设备等领域具有广泛的应用潜力。

在技术上，HWD32H743芯片不仅具备强大的数据处理能力，还集成了丰富的外设接口，包括GMAC、CAN、GPIO、UART、SPI、I2C、USB等，能够实现快速与其他设备进行通信和连接。此外，该芯片还支持多种扩展板，进一步扩展了其功能和接口。

二、对公司的影响

HWD32H743芯片的成功发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要里程碑。未来，公司将继续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户对高性能、高可靠性集成电路的需求。

三、风险提示

本次公司推出的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”尚处于市场导入初期，尚未实现规模化销售，存在市场需求不足、市场推广与客户开拓不及预期、客户验证失败等风险。公司尚无法预测新产品对公司当前及未来经营业绩的影响。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

成都华微电子科技股份有限公司董事会

2024年12月4日