艾森股份：华泰联合证券有限责任公司关于江苏艾森半导体材料股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告

华泰联合证券有限责任公司关于江苏艾森半导体材料股份有限公司

2023年度持续督导跟踪报告

根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构，对艾森股份进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告：

一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

2023年度，保荐机构和保荐代表人未发现艾森股份存在重大问题。

2024年4月，经保荐机构复核，因IPO审计费用口径计算错误，导致公司在2024年一季度使用募集资金支付IPO相关的审计验资费用时多支付2.83万元。公司已于2024年4月24日将多支付的资金由一般户返还至募集资金专户，及时完成整改。

二、重大风险事项

（一）核心竞争力风险

、市场竞争风险

随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机遇。公司推出了多款先进封用光刻胶及配套试剂产品。先进封装

领域具有较好的市场前景，其他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术及开发产品，降低产品成本，则公司将面临不断加大竞争压力，并降低公司光刻胶配套试剂的收入增速或市场份额。下游封测厂商对光刻胶的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大。公司与国际巨头争夺高端市场，公司面临无法抢占其市场份额的竞争风险。综上，如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。

、自研光刻胶产品产业化风险

公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶。公司主要自研光刻胶产品虽均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。由于下游客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严格，相关产品认证时间及量产周期均较长，且影响因素众多，如受产品稳定性不足、客户推迟上线安排、下游市场需求变动等因素影响，公司自研光刻胶产品无法实现大规模产业化，将对公司未来发展带来不利影响。

（二）经营风险

、毛利率下降的风险

公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂以及电镀配套材料三大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略、原材料价格等因素综合影响而有所差异。若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。

、经营性现金流量为负的风险

公司经营性现金流量持续为负，主要系公司下游客户部分采取票据结算，而上游供应商接受票据结算的比例较低，为提高资金周转效率，公司将收到的部分

票据进行贴现，票据贴现的资金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。若公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，票据收款占比提高，将会给公司营运管理带来一定压力。

、原材料价格波动的风险

公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为主的金属材料；上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际金属价格的波动影响。

（三）行业风险

、半导体行业周期变化风险

目前公司产品主要应用于集成电路、显示面板等半导体产业。近年来，受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。如半导体行业下行周期持续，或公司不能通过开发新产品、开拓新客户等方式进行有效应对，将可能对公司经营业绩造成不利影响。

、细分行业市场规模较小的风险

公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。电子化学品具有品类多，应用领域细分等特点，公司主要产品为电镀液及配套试剂，主要应用于传统封装领域。公司的市场占有率较高，增长空间有限，存在细分行业市场规模较小的风险。虽然公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，若未来上述细分行业市场容量增长不及预期，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。

（四）募集资金投资项目新增产能的消化风险

未来如果市场情况发生不可预见的变化，或者出现公司不能有效开拓新市场等其他对产品销售不利的因素，公司募投项目达产后可能无法实现预期销售，将存在新增产能难以消化，募集资金投资项目无法实现预期盈利的风险。

三、重大违规事项

在本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。

四、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年度，公司主要财务数据及指标如下表所示：

单位：万元

上述主要财务数据及财务指标的变动原因如下：

1、2023年度，公司实现营业收入36,003.93万元，同比增长11.20%，主要原

因系：（1）2023年下半年国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖；

（2）公司在先进封装、晶圆等领域的市场份额持续提高，收入表现出良好的增

长趋势；（3）公司在新能源领域电镀化学品取得进展，与下游头部企业的合作稳步推进。

2、2023年度，公司归属于上市公司股东的净利润为3,265.73万元，同比增长

40.25%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,716.47万元，同

比增长88.60%，主要原因系收入增长的同时，得益于原材料价格回落及产品结构优化，公司毛利率同比提高3.84个百分点，拉动了利润的增长。

3、2023年度，公司经营活动产生的现金流量净额为-8,453.18万元，净流出

较上年同期增长74.30%，主要系与客户结算收到票据增加所致。

4、2023年末，公司归属于上市公司股东的净资产同比增长130.34%，总资产

同比增长127.63%，主要原因系2023年12月公司完成在科创板上市，首次公开发行募集资金到位。

五、核心竞争力的变化情况

公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。

在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。

在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附

着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。

综上，2023年度公司核心竞争力未发生不利变化。

六、研发支出变化及研发进展

公司主要产品与下游行业结合紧密，需要企业具备丰富的实践经验和技术积累，研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长，下游客户认证时间长的特点。自成立以来，公司始终坚持以客户需求为导向，持续保持高研发投入，以保持技术领先和持续创新。2023年度，公司研发费用3,268.79万元，同比增长

37.98%，研发投入占营业收入比重9.08%，同比提高1.76个百分点。

2023年度，公司各项在研项目均有序推进，部分项目取得阶段性成果。2023年度，公司新增申请发明专利21项，新获授权发明专利8项，研发成果持续得到体现。

七、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

八、募集资金的使用情况及是否合规

经中国证券监督管理委员会2023年9月7日核发的《关于同意江苏艾森半导体材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可【2023】2062号）同意，并经上海证券交易所“自律监管决定书[2023]266号”批准，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票22,033,334股（每股面值人民币1元），并于2023年12月6日在上海证券交易所科创板正式上市，发行价格为28.03元/股。本次发行募集资金总额为人民币61,759.44万元，扣除各项发行费用（不含增值税）后，本次募集资金净额为54,449.71万元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集资金到位情况进行了审验，并于2023年12月1日出具

了《验资报告》（信会师报字[2023]第ZA15561号）。

公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订了募集资金三方监管协议。截至2023年12月31日，公司募集资金使用情况如下：

单位：万元

截至2023年12月31日，公司募集资金存放情况如下：

单位：万元

公司2023年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市

规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致。公司不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

九、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、

质押、冻结及减持情况

截至2023年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股份情况如下：

2023年度，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员持有

的公司股份不存在质押、冻结及减持的情形。

十、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至2023年12月31日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。（以下无正文）

（本页无正文，为《华泰联合证券有限责任公司关于江苏艾森半导体材料股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告》之签章页）

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