龙图光罩：关于先进封装客户合作事项的风险提示

深圳市龙图光罩股份有限公司 关于先进封装客户合作事项的风险提示

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、传闻简述

近期,公司因在投资者调研活动中提及“与华天科技、通富微电、日月光等 先进封装厂商的合作情况”,引发部分媒体及投资者解读,并在二级市场产生一 定传播。为避免对市场造成误导,公司现就相关事项予以说明。

二、核实情况说明

(一)关于先进封装用掩模版的业务定位

公司在2026 年6 月30 日披露的投资者调研纪要中已说明:先进封装目前对 图形密度、堆叠结构及界面精度要求提升,RDL 层数变多、线宽更细、TSV/Hybrid Bonding 引入更多对准与图形化步骤,过程中均需掩模参与,对公司而言是重要 的中长期增量方向。

但需要向投资者特别说明的是:先进封装用掩模相比半导体IC 用掩模,线 宽要求一般为微米或亚微米级,层数一般没有半导体IC 复杂。先进封装掩模版 的技术节点与单价水平,整体低于公司半导体IC 掩模版产品线,对公司业绩贡 献相对有限。

(二)关于与日月光、通富微电、华天科技的合作进展

截至目前,前述日月光、通富微电等先进封装客户的合作仍处于放量前的小 批量阶段,华天科技销售金额占公司营业收入比例较低。公司营业收入构成中, 封装产品整体收入占比也较低,对公司业绩影响有限。

三、重要提示

1、股价波动受多种因素影响,提醒投资者注意二级市场交易风险,理性决 策,避免基于传闻进行投资操作,切实维护自身合法权益。

2、公司郑重提醒广大投资者,公司所有信息均以公司在上海证券交易所网 站(www.sse.com.cn)及指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者理性投资, 注意投资风险。

特此公告。

深圳市龙图光罩股份有限公司董事会

2026 年7 月2 日