恒运昌：投资者关系活动记录表(2026-019)

| 类别 □现场参观 | □其他(请文字说明其他活动内容) 中信建投、中信证券、华西基金、中银国际、长盛基金、华安基金、博 时基金、申万菱信、银华基金、中金公司、城堡投资(Citadel)、国源 信达、六妙星基金、润晖投资、观富资产、东方阿尔法、申万宏源、彼 得明奇基金、华能信托、天风证券、招商证券、兴业全球、嘉实基金、 恒生前海、慧博云通、溪牛投资、先锋基金、证券日报、瑞昇证券、深 圳市可瑞生物科技有限公司、铭溪集团、深大成投资、中欧基金、国源 信达、新华基金、壁韧科技投资、景顺长城、国海证券、上海悦众基金 、杭州附加值投资、鸿道投资、国联安基金、个人投资者 |

| 时间 中信建投、银华基金 金 长城、国海证券、国联安基金 | 2026年9月9日上海悦众基金、杭州附加值投资、慧博云通、中信建投 、鸿道投资、中银国际、长盛基金、华安基金、博时基金、申万菱信、 2026年9月10日中金公司、城堡投资(Citadel)、国源信达、六妙星基 金、润晖投资、观富资产、东方阿尔法、申万宏源、彼得明奇基金、华 能信托、天风证券、招商证券、兴业全球、嘉实基金、恒生前海、溪牛 投资、华西基金、先锋基金、证券日报、瑞昇证券、深圳市可瑞生物科 技有限公司、铭溪集团、个人投资者、深大成投资、中欧基金、博时基 2026年9月11日国源信达、新华基金、嘉实基金、壁韧科技投资、景顺 |

| 地点 、国联民生策略会 姓名 董事会秘书庄丽华 投资者关系专员郝一骏 回答: | 2026年9月14日中信证券、景顺长城 深圳市宝安区西乡街道铁岗社区桃花源智创小镇功能配套区B栋及X2栋 1. 请问公司2026半年度的业绩情况如何? 报告期内,公司实现营业收入27,836.07 万元,主要系公司部 分客户根据自身经营及生产节奏动态调整对公司的采购进度。公司作为 半导体核心零部件企业,订单一般随客户验证及量产逐步释放,公司一 方面根据市场需求释放速度及公司发展规划进行了适度的产能预增,另 一方面积极推进新技术突破和重点客户新产品研发与验证导入。公司归 属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 的净利润分别为5,235.05万元、5,033.52万元,除前述营业收入略有下 降外,主要系公司全面提升运营管理水平,持续推进研发投入和各类型 人才引进,导致相关人员费用有所增长;同时受政府补助较去年同期减 |

| 展 | 收有望保持良好态势。 2. 请介绍一下公司最新一代产品Cedar系列及其他新产品的研发进 |

| 持续完善中的阶段。 | 分机型已小批量试产;公司在研项目“MFC MEMS 传感器项目”已达到 样品升级改造阶段;公司于报告期内新增一在研项目“AI Model-Based RF Impedance Matching System”,截至报告期末处于完成模型开发并 报告期内,公司持续推进自研产品矩阵中等离子体射频电源系统(等离 子体射频电源及匹配器)、远程等离子体源(其在自有的独立腔室中通 过等离子体射频电源系统将气体电离形成等离子体,再将产生的等离子 体传输到晶圆所在的反应腔)、射频离子源(一种由一个或多个等离子 体射频电源、匹配器及感应线圈等组成的用于激发等离子体的模块化装 置)、等离子体直流电源(通过产生直流电场以激发和维持等离子体的 |

| 。 | 依赖导致的断供风险;以及基于半导体保密性的考虑,为避免单一供应 商通过长期合作而逐步掌握设备商完整的技术布局,设备厂商通常会选 择多个供应商。因此,客户根据自身需求,可单独向公司采购等离子体 射频电源或匹配器,亦可以同时采购等离子体射频电源和配套的匹配器 |

回答:

| 回答: 回答: | 大研发投入力度,承接更多客户的需求。 7. 请介绍一下公司上游元器件国产化的最新进展? 公司等离子体射频电源系统等自研产品所使用的主要原材料包 括电容、电阻、芯片等电子元器件、功率模块等电气件以及钣金件等结 构件。自2021 年起,公司先后实现真空电容、陶瓷电容等元器件的国 产化应用。公司结合产品设计,在采购中积极推进国产化率的提升,注 重使用本土元器件,以促进国产替代。 8. 请介绍一下公司报告期内的产能情况及产能未来布局? 公司2024 年度、2025 年度、2026 半年度的产能利用率分别达 到111.24%、98.51%、102.46%。公司通过多个措施提升产能:截至 |

| 。 回答: | 应用情况等因素。本期激励计划是公司上市后的首次激励,公司希望将 激励作为常态化机制,通过长效激励实现股东、公司与员工利益深度绑 定,吸引并留存核心人才,激发团队内生动力,共同推动公司长远发展 11. 请问公司通过什么方式成为围绕等离子体工艺提供核心零部件 整体解决方案的平台型公司? 公司在优化现有自研产品的基础上,不断丰富研发储备与产品 类别和系列,持续加强薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等 |

| | 其他半导体设备的产品开发和客户拓展。公司积极参与各领域客户新应 用机台、新技术的开发设计过程,满足多元化的市场需求。在泛半导体 领域,公司进一步拓展深化核心技术在光伏、显示面板、精密光学等领 域的应用。此外,随着公司资本实力的提升,公司未来将借助外部并购 等战略举措,积极物色境内外优质的标的和技术,以进一步增强等离子 体工艺核心零部件的供应能力,为客户提供一站式的产品和服务。综上 所述,公司将采取双轮驱动策略持续丰富产品布局。通过内生研发,持 续优化现有产品,提升性能与质量,并拓宽产品品类;同时,借助外部 并购等战略举措,公司致力于发展成为围绕等离子体工艺提供核心零部 件整体解决方案的平台型公司。 以上如涉及公司所处行业发展趋势、公司发展规划等相关内容,不代表公司或公司管理层对行 业发展、公司发展或业绩的预测和承诺,不构成公司或公司管理层对投资者的实质性承诺,敬 |