臻宝科技：中信证券股份有限公司关于重庆臻宝科技股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司关于重庆臻宝科技股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，自臻宝科技发行上市之日（2026年6月24日）起，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。

一、持续督导工作概述

1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。

2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。

3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展持续督导工作。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：

（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；

（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度；

（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件；

（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账；

（5）对公司高级管理人员进行访谈；

（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；

（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）下游行业周期性波动风险

半导体、显示面板行业具备较强周期性特征，下游晶圆制造、面板厂商资本开支计划受宏观经济环境、终端消费需求、行业景气度、国际贸易政策及全球技术管制等多重因素影响。若下游市场需求走弱，客户缩减资本开支、产线稼动率下降，延缓设备采购及耗材更新节奏，将导致公司真空腔体零部件、表面处理服务需求下降。同时半导体先进制程持续迭代，对零部件纯度、加工精度、防护涂层性能要求持续升级，若未来行业出现重大技术路线变更，而公司未能及时跟进技术升级，现有产品与工艺存在被替代的风险，对公司经营业绩产生不利影响。

（二）半导体行业被美国等发达国家进一步制裁的风险

近年来，随着美国芯片法案等贸易限制政策不断加码，地缘政治不确定性持续加剧，全球半导体供应链不稳定性显著提升，集成电路行业已逐步成为中美技术竞争的焦点。公司主要从事设备零部件制造及表面处理服务，主要客户为国内集成电路制造企业。如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，采取限制国内晶圆厂购买先进半导体设备、停止关键设备维修保养服务或者停供需定期更换的“卡脖子”设备零部件等措施，国内先进制程芯片的稳定生产、工艺

升级及产能扩张将受到影响。公司半导体行业主要客户是国内先进制程集成电路制造企业，则公司也可能面临下游终端订单需求下降等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。

（三）客户集中及客户认证相关风险

公司产品主要供给国内头部晶圆制造企业、显示面板厂商，客户集中度相对较高。若主要客户调整采购策略、引入竞品供应商、下调采购价格或减少采购规模，将会对公司营收及盈利水平造成冲击。半导体设备零部件准入流程严苛，新产品工艺验证周期较长，若公司新品研发成果无法持续通过下游客户工艺验证，或是难以同步匹配客户新工艺迭代需求，将限制新产品规模化落地，存在丢失市场份额的风险。若下游核心客户自身经营状况、扩产规划发生重大调整，也将直接影响公司订单规模。

（四）技术研发及核心人才流失风险

公司核心竞争力依托持续自主研发创新，需长期在半导体原材料制备、硬脆材料超精密加工、高致密防护涂层等方向持续投入研发。前沿技术研发存在不确定性，相关研发项目可能出现技术攻关受阻、产业化进度不及预期等情形；即便研发取得突破，新产品亦可能面临客户端验证周期长、商业化落地缓慢的问题。同时，国内半导体高端技术人才竞争日趋激烈，若公司无法持续完善人才激励体系，存在核心技术人员流失、关键工艺经验外泄的风险，进而延缓研发进程，削弱公司长期技术壁垒。

（五）产能扩张带来的盈利承压风险

本次公开发行募集资金将用于生产基地扩建、研发中心建设，未来公司固定资产规模持续增加，每年折旧、摊销费用相应上升。募投项目产能释放需要一定建设、调试周期，如果下游市场需求扩张速度不及预期，新增产能利用率偏低，单位产品分摊的固定成本将有所抬升，对产品毛利率形成压力。叠加持续研发投入带来的刚性费用增长，若产能规模效应无法充分释放，公司存在盈利水平承压的风险。此外，公司部分辅助原材料、陶瓷原粉等仍需外部采购，上游原材料价格大幅波动、供应紧张亦会对生产成本与交付保障造成不利影响。

（六）上市公司治理与内控管理风险

公司于2026年6月登陆科创板，上市后业务规模持续扩张，组织架构、投融资运作、信息披露、供应链管理、合规管控复杂度显著提升。若公司治理机制、内部控制体系、管理制度未能随着业务发展持续迭代优化，人才储备、管理能力无法匹配上市公司规范化运营要求，可能出现内控执行不到位、运营管理效率不足等问题。随着后续资本运作、业务拓展持续推进，若无法持续维持稳定高效的治理架构，将制约公司长期稳健发展。

四、重大违规事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2026年半年度，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元

扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）

2026年1-6月，公司营业收入较上年同期增长31.98%，主要受益于行业景气度上行，下游客户扩产带动采购需求提升，零部件产品销售收入实现增长。

2026年1-6月，经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长93.09%，主要源于销售收入规模增长，本期销售商品、提供劳务收到的款项较上年同期增加

1.51亿元；同时受固定资产采购对应的进项税额增加影响，本期缴纳的各项税费较上年同期减少0.14亿元。

2026年1-6月，公司研发投入占营业收入的比重较上年同期有所提升，主要系公司多个研发项目进入关键攻关阶段，研发人员薪酬、材料等相关投入相应增加。

2026年6月末，归属于上市公司股东的净资产、总资产较上年度末大幅增长，主要系公司于2026年6月完成首次公开发行股票并在科创板挂牌上市，募集资金到位，货币资金与股本、资本公积同步增加，带来公司总资产及归属于上市公司股东的净资产规模大幅提升。

六、核心竞争力的变化情况

（一）公司的核心竞争力

1、全链条技术优势，跨半导体、显示面板双赛道实现多项产品自主可控

公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、CVD-SiC等上游半导体关键材料制备技术，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料超精密加工及多元表面处理技术的企业。

在半导体设备零部件领域，公司攻克微深孔加工、复杂曲面成型等多项工艺难题，实现碱性刻蚀曲面硅上部电极、高致密陶瓷零部件等产品国产化突破；持续加大碳化硅精密零部件、静电卡盘、高致密防护涂层等前沿技术研发投入。相关产品已批量应用于14nm及以下先进逻辑芯片、堆叠层数200层以上3D NAND

闪存、20nm及以下DRAM先进存储芯片制造产线。在显示面板设备零部件领域，公司突破熔射再生核心工艺，实现AMOLEDPVD双极静电卡盘自主可控。通过自主设计电极结构、自研涂层粉体配方、优化喷涂工艺，实现涂层性能显著提升：氧化铝涂层孔隙率低于3%、耐等离子腐蚀质量损失小于8×10??mg/s，氧化钇涂层孔隙率低于1%；完成4.5KV高压静电卡盘技术突破。相关零部件与表面处理方案已配套G10.5-G11超大世代LCD、6G AMOLED产线刻蚀、薄膜沉积、蒸镀设备。现阶段公司持续推进高致密涂层、静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器的研发与产能建设，相关技术已取得阶段性产业化成果。

2、一体化平台优势，具备多品类、全业务综合供应能力

公司构建原材料自研自产+精密零部件制造+表面处理再生服务完整业务平台，能够为真空腔体提供多元化零部件配套，形成区别于单一工序、单一品类零部件厂商的独特优势。原材料端，公司自主量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、CVD碳化硅基材、氧化铝陶瓷造粒粉、氧化钇陶瓷造粒粉等关键原料，保障上游供给安全，同时满足差异化原材料性能需求。

零部件端，可规模化供应硅基、石英、碳化硅、陶瓷多系列腔体零部件。下游客户可实现多品类零部件集中采购，减少多供应商重复认证成本，降低不同厂商零部件之间的适配磨合风险，便于统一质量管控与问题追溯，有效压降客户综合采购成本与供应链风险。

表面处理端，公司具备精密清洗、阳极氧化、等离子熔射再生等成熟工艺，同时实现高致密涂层技术产业化，可根据不同制程工况定制防护方案，提升零部件在先进制程极端等离子环境下的使用寿命，已成功拓展多家国内头部晶圆制造企业表面处理业务。

一体化协同模式有效保障产品一致性、供应链稳定性，持续提升客户采购与运维效率。

3、优质客户资源优势，国内外头部厂商广泛覆盖，先进工艺持续渗透半导体领域，公司产品与服务批量供货国内主流存储厂商、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体、粤芯半导体等国内主流晶圆制造企业，产品深度配套14nm及以下逻辑先进制程、200层以上3D NAND、20nm及以下DRAM先进存储产线。同时实现海力士（大连）、格罗方德、联华电子、德州仪器等国际制造厂商产品认证及批量供货。

显示面板领域，公司服务京东方、TCL华星、天马微电子、惠科股份、彩虹光电等头部面板企业，产品覆盖G8.5–G11高世代LCD、6G AMOLED高端产线；实现G10.5-G11超大世代、4.5KV–5KV超高压工艺、OLED产线静电卡盘、PVD双极静电卡盘等关键零部件自主配套。

报告期内，公司与核心客户合作保持稳定，供应品类持续拓宽，订单规模稳步增长。

4、深度协同开发优势，前置参与客户工艺迭代，支撑产线持续改进

依托多元化零部件产品矩阵与整体解决方案能力，公司与国内主流晶圆厂、面板厂商建立长期战略合作，并配置专属技术服务团队跟进客户需求，深度理解客户工艺路线、设备配置、技术迭代目标。

报告期内，公司主动承接客户重点工艺攻关项目，联合开发超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷部件、碳化硅零部件等定制化产品，助力刻蚀、薄膜沉积设备关键零部件国产化，筑牢客户供应链安全底线。叠加上游自研半导体材料能力，可灵活匹配客户对基材尺寸、电阻率等特殊指标要求，进一步强化定制化研发与快速交付能力，持续夯实协同开发壁垒。

5、资深研发团队优势，持续保障创新投入

截至2026年6月30日，公司拥有研发人员145名，拥有已授权发明专利64项，在申请发明专利65项。报告期内，公司研发费用4,373.03万元，同比增长65.05%，研发费用率9.04%。

公司通过内部培养、外部引才搭建核心研发队伍，核心成员均为行业资深专

家，具备扎实理论功底与丰富产业化经验，先后牵头完成半导体硬脆材料加工、高纯陶瓷制备、等离子防护涂层、零部件表面处理等多项核心工艺研发，为公司持续技术创新、新产品落地提供坚实人才支撑。

（二）核心竞争力变化情况

本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化

单位：万元

2026年1-6月，研发投入占营业收入的比重较上年同期有所提升，主要系公司多个研发项目进入关键攻关阶段，研发人员薪酬、材料等相关投入相应增加。

（二）研发进展

单位：万元

序号

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报告，对公司高级管理人员进行访谈。

基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，募集资金进度与原计划基本一致，基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

本持续督导期间，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股数量未发生变化，且不存在质押、冻结及减持情况。

十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）