艾为电子：关于2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告

-1-

证券代码：

688798证券简称：艾为电子公告编号：

2025-040

上海艾为电子技术股份有限公司关于2025年半年度募集资金存放与使用情况

的专项报告

一、募集资金基本情况

（一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间经中国证券监督管理委员会《关于同意上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可2021[1953]号）核准，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）采用公开方式发行人民币普通股（A股）41,800,000股，发行价格为每股

76.58元，募集资金总额为人民币3,201,044,000.00元，扣除承销保荐费等发行费用（不含税）人民币165,782,585.36元后，实际募集资金净额为人民币3,035,261,414.64元。上述资金到位情况业经大信会计师事务所验证，并出具了大信验字[2021]第4-00042号的验资报告。根据本公司与主承销商、上市保荐人中信证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）签订的承销协议，本公司支付中信证券股份有限公司的承销保荐费用（含税）合计人民币150,058,795.06元；本公司募集资金扣除承销保荐费用（含税）后的人民币3,050,985,204.94元已于2021年8月10日存入本公司在中国银行上海市吴中路支行的439081861450银行账户。

（二）募集资金使用及结余情况截至2025年6月30日止，本公司累计使用募集资金2,165,506,830.13元，其中以前年度累计使用募集资金1,827,235,012.00元，本年度使用募集资金338,271,818.13元，截至2025年

月

日止，本公司募集资金账户余额为163,051,907.75元，具体情况为：

-2-

二、募集资金管理情况为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照中国证监会《上市公司募集资金监管规则》等文件的有关规定，结合公司实际情况，制定了《上海艾为电子技术股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《管理制度》”），该《管理制度》于2020年

月

日经本公司第三次临时股东大会审议通过。公司于2023年4月15日更新了《管理制度》，并于2023年5月11日经本公司2022年年度股东大会审议通过。公司于2024年

月

日再次更新了《管理制度》，并于2024年

月

日经本公司2024年第一次临时股东大会审议通过。同时，公司及保荐人于2021年8月10日与招商银行上海分行营业部、中信银行股份有限公司上海分行、中国银行上海市吴中路支行、上海银行闵行支行分别签署了《募集资金专户存储三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》,于2023年

月30日与招商银行上海分行营业部签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，于2023年

月

日与上海银行闵行支行签署了《募集资金专户存储四方监管协

-3-

议》，于2023年11月2日与招商银行上海分行营业部签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，于2023年

月

日与中国银行上海市吴中路支行、中信银行上海分行营业部签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，于2024年

月

日与上海银行闵行支行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，于2025年1月

日与招商银行上海分行营业部签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。

截至2025年

月

日止，募集资金在各银行账户的存储情况如下：

-4-

三、2025年半年度募集资金的实际使用情况本报告期内，本公司募集资金实际使用情况如下：

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况本公司2025年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况本报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况2024年

月

日，本公司召开第四届董事会第五次会议和第四届监事会第四次会议，审议通过了《关于公司继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司继续使用不超过人民币60,000万元（含本数）的闲置募集资金暂时补充流动资金，仅用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月，到期归还至募集资金专用账户。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。截至2025年

月

日止，公司暂时补充流动资金尚未归还金额为57,100万元。截至2025年

月

日止，公司已将上述用于临时补充流动资金的闲置募集资金全部归还至募集资金专户。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况2024年

月

日，本公司召开了第四届董事会第五次会议和第四届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，为了提高公司募集资金使用效益，公司在确保不影响募集资金投资项目建设、不变相改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全的情况下，同意使用额度不超过人民币13亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为，单个理财产品的投资期限不超过

个月。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。

截至2025年

月

日止，公司用于购买现金管理产品的期末余额为25,000万元，未使用的募集资金均存放在指定专户中。公司将按照经营需要，合理安排募集资金的使用进度。本公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：

-5-

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况本报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况本报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

（七）节余募集资金使用情况本报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。

（八）募集资金使用的其他情况

1、募集资金使用过程中置换2023年8月18日，本公司召开了第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的议案》，保荐人就此事项出具了明确的核查意见。本公司基于业务发展的实际情况，采用集中采购和支付的方式，即公司及子公司先以自有资金支付募投项目相关款项包括研发人员在募投项目的薪酬、材耗、试制测试、光罩、研发相关零星支出等，当月编制置换申请单，按照公司《募集资金管理制度》规定逐级审批后，由募集资金专项账户等额置换划转至公司及子公司的自有资金账户。

2、其他募投项目调整2025年1月16日，本公司召开了第四届董事会第八次会议和第四届监事会第七

-6-

次会议，审议通过了《关于增加募投项目实施主体的议案》，同意增加全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司、上海艾为半导体技术有限公司、深圳艾为集成电路技术有限公司、合肥艾为集成电路技术有限公司、哈尔滨艾为微电子技术有限公司、大连艾为微电子技术有限公司、北京艾为微电子技术有限公司作为募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“高性能模拟芯片研发和产业化项目”及“发展与科技储备资金”的实施主体。保荐人就此事项出具了明确的核查意见。

四、变更募投项目的资金使用情况变更募集资金投资项目情况表详见本报告附表2。

五、募集资金使用及披露中存在的问题公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在其他未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

附件：1.募集资金使用情况对照表

2.变更募集资金投资项目情况表

上海艾为电子技术股份有限公司董事会

2025年

月

日

-7-

附表1：

募集资金使用情况对照表

编制单位：上海艾为电子技术股份有限公司2025年半年度

单位：人民币元

-8-

注

：研发中心建设项目：截至期末累计投资金额超过承诺投资金额12,725,297.29元，投入进度超过100%，系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。注

：

2025年

月

日，本公司召开了第四届董事会第十二次会议和第四届监事会第十一次会议，审议通过了《关于部分募投项目子项目调整及延期的议案》，由于宏观市场环境、行业技术发展、公司经营战略等因素变化，公司对研发项目规划进行了调整，拟将原用于“发展与科技储备资金”中的子项目拟投资金额进行调整，公司拟加大对55nm和40nmBCD先进工艺导入的投入，根据对未来投入规划的测算，将募投项目延期至2026年8月，以实现募投项目建设基础平台性及前瞻性的技术的目标。注

：高性能模拟芯片研发和产业化项目：募集资金承诺投资总额467,080,214.37元不含首次公开发行人民币普通股(A股)股票的募集资金后续产生的衍生利息和现金管理收益。注

：

2025年

月

日，公司召开第四届董事会第十三次会议、第四届监事会第十二次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投项目延期的议案》，“高性能模拟芯片研发和产业化项目”原计划达到预订可使用状态日期为2026年6月，该项目包括高性能电源管理芯片产品开发和信号链芯片产品开发，项目产品具有种类多、范围广、部分品类开发专业性门槛高等特点，随着细分市场竞争加剧，公司需要更多的时间分析最新市场需求，根据需求进一步升级迭代产品，以更好的适应市场变化，优化资源配置。同时，“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”的节余募集资金200,755,731.09元投入“高性能模拟芯片研发和产业化项目”后，可以支撑公司高性能模拟芯片的后续研发投入和升级迭代。在综合考量当前市场需求、募投项目进度、更有效利用募集资金和公司长期发展规划后，将“高性能模拟芯片研发和产业化项目”达到预定可使用状态日期相应延期至2027年12月。

-9-

附表2：

变更募集资金投资项目情况表

编制单位：上海艾为电子技术股份有限公司2025年半年度单位：人民币元