翰博高新：关于公司及关联方为子公司提供担保的进展公告
证券代码：301321 证券简称：翰博高新 公告编号：2024-080
翰博高新材料（合肥）股份有限公司关于公司及关联方为子公司提供担保的进展公告
一、担保情况概述
为保证子公司的正常生产经营活动，根据未来的融资和担保需求，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2023年12月29日召开第四届董事会第六次会议、2024年1月15日召开2024年第一次临时股东大会，审议通过《关于公司2024年度担保额度事项的议案》，同意公司2024年为合并报表范围内子公司提供担保，新增总担保额度不超过人民币242,000万元，担保用途分为融资性担保和非融资性担保，融资性担保主要用于控股子公司在银行及其他金融机构的授信融资业务（授信融资品种及用途包括但不限于：流动资金贷款、项目贷款、保函、信用证、银行承兑汇票、保理、押汇、外汇及金融衍生品等业务）提供担保，非融资性担保主要用于为控股子公司在对应债权人处购买产品提供担保等。其中为资产负债率低于70%的子公司提供担保的额度不超过87,000万元，为资产负债率70%以上的子公司提供担保的额度不超过155,000万元。同时，公司于2023年12月29日召开第四届董事会第六次会议审议通过《关于关联方为公司及子公司向银行申请授信提供担保暨关联交易的议案》，同意公司控股股东暨实际控制人王照忠先生及其夫人、王照忠先生控制的企业翰博控股集团有限公司、合肥王氏翰博科技有限公司为公司及合并报表范围内子公司的综合授信提供连带责任保证，预计担保额度不超过人民币126,100万元。
二、本次担保情况
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据业务发展需要，重庆博硕光电有限公司（以下简称“重庆博硕”）向中国建设银行股份有限公司重庆两江分行（以下简称“中国建设银行”）申请授信，具体使用情况以实际签署的融资合同为准（以下简称“主合同”）。公司、公司实际控制人王照忠先生分别与中国建设银行于2024年11月19日签署《本金最高额保证合同》，同意为重庆博硕在主合同项下债务提供连带责任保证，担保责任的最高限额为主合同项下债权人民币壹亿玖仟万元整，以及相关利息、违约金、赔偿金、判决书或调解书等生效法律文书迟延履行期间应加倍支付的债务利息、债务人应向债权人支付的其他款项、债权人为实现债权与担保权而发生的一切费用。保证期间为主合同项下债务履行期限届满之日起三年。截至本公告披露日，公司实际为重庆博硕提供担保额度总额共计人民币6.2亿元（实际担保余额2.4683亿元），上述担保额度在已审议通过的担保额度范围内。
三、被担保人基本情况
公司名称：重庆博硕光电有限公司
成立日期：2015年1月8日
注册地址：重庆市北碚区水善路19号
法定代表人：可传丽
注册资本：13,231万元人民币
经营范围：节能照明产品、液晶显示器及零配件、模具、电子零件材料、胶粘制品的开发、生产、销售；绝缘材料、五金材料销售；货物及技术进出口；房屋租赁；物业管理（凭资质经营）；机械设备租赁。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股权结构：公司持有其100%股权。
主要财务指标：
单位：人民币元
主要财务指标
| 主要财务指标 | 2024年9月30日/2024年1-9月 | 2023年12月31日/2023年度 |
| （未经审计） | （经审计） | |
| 总资产 | 1,090,593,789.14 | 943,746,489.18 |
| 负债总额 | 712,299,667.53 | 529,015,841.29 |
| 净资产 | 378,294,121.61 | 414,730,647.89 |
| 资产负债率 | 65.31% | 56.05% |
| 营业收入 | 422,945,778.01 | 694,333,033.50 |
| 净利润 | -36,436,526.28 | 15,028,469.60 |
注：上述数据为单体报表数据。信用情况：被担保人不是失信被执行人。
四、担保协议的主要内容
被担保方：重庆博硕光电有限公司；保证人：翰博高新材料（合肥）股份有限公司、王照忠；债权人：中国建设银行股份有限公司重庆两江分行；担保金额：主合同项下债权人民币壹亿玖仟万元整，以及相关利息、违约金、赔偿金、判决书或调解书等生效法律文书迟延履行期间应加倍支付的债务利息、债务人应向债权人支付的其他款项、债权人为实现债权与担保权而发生的一切费用；
保证方式：连带责任保证；保证期间：保证期间为主合同项下债务履行期间届满之日起三年。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及控股子公司累计对外担保情况如下：
| 被担保方 | 担保额度 | 实际担保余额 | 公告披露日期 | 是否资产负债率超过70% |
| （万元） | （万元） | |||
| 重庆博硕光电有限公司 | 19,000 | 7,118 | 本次续签 | 否 |
| 12,000 | 2,482 | 2022/11/21 | ||
| 5,000 | 2,937 | 2023/11/7 | ||
| 6,000 | 3,736 | 2023/5/22 | ||
| 15,000 | 6,537 | 2023/12/19 |
5,000
| 5,000 | 1,874 | 2023/12/19 | ||
| 小计 | 62,000 | 24,683 | - | |
| 博讯光电科技（合肥）有限公司 | 13,000 | 12,430 | 2024/4/18 | 是 |
| 10,000 | 9,250 | 2022/1/27 | ||
| 35,000 | 14,619 | 2020/12/10 | ||
| 10,000 | 9,429 | 2024/2/23 | ||
| 7,000 | 5,838 | 2024/4/9 | ||
| 10,000 | 9,800 | 2024/4/9 | ||
| 10,000 | 9,686 | 2024/9/19 | ||
| 8,000 | 7,931 | 2024/9/19 | ||
| 6,000 | 3,229 | 2023/11/7 | ||
| 7,800 | 6,221 | 2024/4/9 | ||
| 小计 | 116,800 | 88,434 | - | |
| 合肥星宸新材料有限公司 | 2,000 | 1,975 | 2024/3/19 | 否 |
| 500 | 500 | 2024/6/24 | ||
| 小计 | 2,500 | 2,475 | - | |
| 重庆汇翔达电子有限公司 | 1,000 | 1,000 | 2024/5/29 | 否 |
| 500 | 500 | 2024/6/24 | ||
| 小计 | 1,500 | 1,500 | - | |
| 博晶科技（滁州）有限公司 | 150,000 | 78,320 | 2022/4/29 | 是 |
| 小计 | 150,000 | 78,320 | - | |
| 重庆翰博显示科技有限公司、重庆翰博显示科技研发中心有限公司（注1） | 27,500 | 27,500 | 2020/10/13 | 是 |
| 小计 | 27,500 | 27,500 | - | - |
| 合计 | 360,300 | 222,912 | - | - |
注1：重庆翰博显示科技有限公司与重庆两江新区水土高新技术产业园建设投资有限公司（简称“两江投资公司”于2020年10月22日签署《翰博高新背光模组和研发中心项目代建协议》，重庆翰博显示科技有限公司委托两江投资公司建设翰博高新背光模组和研发中心项目，公司提供保证，保证期间到代建合同债务结束。
注2：若其各分项数值之和与合计数值存在尾差，系由四舍五入导致。
截至本公告披露日，公司及其控股子公司已审议通过的累计可对外担保总额度为41.95亿元，占公司最近一期经审计净资产的315.13%。本次提供担保后，公司及其控股子公司签署的担保合同处于有效期内的担保总额度为36.03亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为270.66%，实际担保余额为22.2912亿元，
占公司最近一期经审计净资产的比例为167.45%。担保均系公司合并报表范围内公司之间提供的担保，不存在其他对合并报表范围外单位提供担保的情形。截至本公告披露日，公司及其控股子公司不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失等情况。
六、备查文件
《本金最高额保证合同》等。
特此公告。
翰博高新材料（合肥）股份有限公司
董事会2024年11月20日