同享科技：投资者关系活动记录表

证券代码：839167 证券简称：同享科技 公告编号：2023-089

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、投资者关系活动类别

□ 特定对象调研

√ 业绩说明会

□ 媒体采访

□ 现场参观

□ 新闻发布会

□ 分析师会议

□ 路演活动

□ 其他

二、投资者关系活动情况

（一）活动时间、地点

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年9月5日（星期二）15:00-17:00在全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）举办2023年半年度报告业绩说明会。

（二）参与单位及人员

通过网络方式参加2023年半年度报告业绩说明会的投资者。

（三）上市公司接待人员

董事长、总经理：陆利斌先生财务负责人、董事会秘书：蒋茜女士保荐代表人：刘劭谦先生

三、投资者关系活动主要内容

针对投资者关注的问题，公司相关人员进行了回复。内容如下：

问题1：请问公司坏账准备较高的原因是什么？回复：尊敬的投资者您好！公司营业收入增长导致应收账款余额增加，相应按比例计提的坏账准备对应增加，并非实际发生的坏账损失。谢谢！问题2：请问公司第二季度出货量较第一季度有何变化？与上年同期相比增加多少？回复：尊敬的投资者您好！受下游客户订单增长的影响，公司2023年第二季度销量同比增长65%，环比增长24%。谢谢！

问题3：请问目前公司前五大客户分别是哪几家？回复：尊敬的投资者您好！截至2023年6月30日，公司前五大客户分别是晶科、隆基、天合、晶澳、横店东磁。公司2023年上半年继续加大对行业内知名企业的拓展力度，目前已实现向通威的稳定供货，随着通威出货规模的不断扩大以及双方合作的不断深入，公司向通威的出货量将持续增加。谢谢！问题4：请问公司半年度毛利率较第一季度毛利率下降的原因是什么？截至6月底，SMBB焊带出货量占比大约为多少？

回复：尊敬的投资者您好！SMBB焊带1-6月出货量占公司总出货量的23%左右，由于其他型号的产品受到技术更新的影响，以及订单量增加进一步加大了客户的议价能力，导致毛利率较第一季度有所下降。谢谢！

问题5：请问公司目前MBB和SMBB的出货量占比分别是多少？

回复：尊敬的投资者您好！ 2023年1-6月，MBB焊带销售占比约33%，SMBB焊带约23%。谢谢！

问题6：请问目前公司在国内市场上的占有率是多少？公司目前产能利用率是多少？第三、第四季度订单量预估是多少？

回复：尊敬的投资者您好！公司目前市场占有率大约在13%-15%。受当前行业迅速发展的影响，公司产能利用率达95%以上。目前公司在下游各大客户中的份额占比稳定，订单量主要根据客户未来的扩产情况确定。谢谢！

问题7：请问原材料价格变动会对公司有什么影响？

回复：尊敬的投资者您好！公司采用成本加成模式进行定价，在原材料价格稳定的情况下公司利润率相对稳定。谢谢！

问题8：关于隆基绿能宣布的未来将重点发展BC技术路线电池，该技术是否会影响组件对焊带的需求？

回复：尊敬的投资者您好！应用于BC技术路线的互连焊带为扁线焊带，公司具备成熟稳定的生产技术，并且每月向隆基多个基地批量供货。此外，公司向爱旭送样的扁线焊带已通过前期测试，目前正处于导入阶段。BC技术凭借其独特的电池片结构，在发电效率方面具备一定领先性。谢谢！

问题9：请问公司上半年产能是多少？是否能满足订单需求？扩建的厂房预计何时完工？

回复：尊敬的投资者您好！截至2023年6月末，公司年产能大约为2.5万吨，能够满足客户订单需求。公司扩建的厂房预计完工时间大约在今年年末或明年年初。谢谢！

问题10：近日，证监会发布了《关于高质量建设北京证券交易所的意见》，公司是否有转板计划？回复：尊敬的投资者您好！有关转板的规划公司将结合市场情况、行业发展、投资者意见及公司未来发展状况等再做决策，敬请关注公司公告。谢谢！

问题11：请问下游产品技术的更新对公司设备的影响程度有多大？

回复：尊敬的投资者您好！随着下游技术的不断更新，公司会相应调整生产设备以达到生产的技术需要。由于焊带相关生产设备具有一定的通用性，因此通常情况下公司在购入通用设备后再进行自行改造，改造过程中只需调整部分设备模块和程序即可满足下游技术更新对焊带的要求。谢谢！

问题12：公司前五大客户的业绩增速远远高于公司的业绩增速，请问原因是什么？

回复：尊敬的投资者您好！公司下游客户目前行业集中度较高，公司主要客户均为行业内龙头企业，总体增速较快，而当前光伏焊带行业的集中度仍在不断提高的过程中，因此公司业绩增速与主要客户相比略有差异，随着未来公司规模的不断增长，公司业绩增长趋势将在总体上与下游主要客户保持趋同。谢谢！

问题13：请问公司上半年研发费用除了对现有产品的性能进行提升外，是否新增其他研发项目？

回复：尊敬的投资者您好！2023年主要研发方向一方面是对SMBB焊带的进一步研发，当前组件端应用的主要是线径为0.26mm的SMBB焊带，未来呈现线径越来越细的趋势，公司为此进行了0.22mm、0.18mm等型号的研发。另外针对异形焊带、机器设备改造等方面也在做进一步的研发。谢谢！

问题14：请介绍公司上半年的研发情况？公司产品竞争优势有哪些？

回复：尊敬的投资者您好！截至2023年6月末，公司研发费用投入为2,913.46万元，研发方向主要为新产品技术储备及原有产品性能提升。公司从事光伏焊带的研发、生产和销售已超过10年，具有领先的生产技术，产品的稳定性及性能受到下游客户一致认可，能真正为客户的降本增效提供保障。同时，公司的生产

能力能够满足大型组件厂的供货量需求，并在下游大规模扩产的同时进行同步扩产，保障产品供应。谢谢！

四、备查文件

公司在全景网举办的2023年半年度报告业绩说明会相关视频讲解材料及投资者提问与公司回复记录（链接：https://rs.p5w.net/html/139667.shtml）

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

董事会2023年9月6日