同享科技：关于预计2024年银行综合授信的公告

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司关于预计2024年银行综合授信的公告（更正后）

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、综合授信基本情况概述

为满足公司发展的资金需求，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年拟向银行申请总额不超过169,000.00万元人民币综合授信（含新增及续展），授信期限自股东大会审议通过并与银行签订协议后1年内，授信期限内，授信额度循环使用。综合授信内容包括但不限于流动资金贷款、开具银行承兑汇票、出口押汇、国内信用证、融资性保函、商业票据贴现、免保证金外汇衍生品等综合授信业务。上述授信额度为公司可使用的综合授信额度，不等于公司的实际融资金额，实际融资金额在总授信额度内，以银行与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额将视公司实际经营需求决定。在授信有效期内，公司董事会授权公司管理层根据实际情况在前述总授信额度内办理公司的融资事宜，并签署有关与各家银行发生业务往来的法律文件，除相关法律法规规定的必须另行提请董事会审议的情形外，董事会不再另行召开会议审议。

1、信用担保授信具体情况如下：

币种：人民币

二、审议和表决情况

2024年2月2日，公司召开第三届董事会第二十一次会议，审议表决通过了《关于预计2024年银行综合授信的议案》，该议案尚需提交2024年第一次临时股东大会审议。

三、申请银行授信额度的必要性及对公司的影响

公司本次申请银行授信额度是公司实现业务发展及经营的正常所需，通过银行授信的融资方式为自身发展补充资金，通过使用银行贷款的方式进行融资有利于改善公司财务状况，对公司日常性经营产生积极的影响，进一步促进公司业务发展，符合公司和全体股东的利益。

四、备查文件

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司第三届董事会第二十一次会议决议

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

董事会2024年2月5日