雅葆轩：2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
证券代码：870357 证券简称：雅葆轩 公告编号：2024-063
芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、募集资金基本情况
| （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会《关于同意芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2503号）核准，公司2022年11月于北京证券交易所向社会公众公开发行人民币普通股(A股)13,600,000.00股，发行价为14.00元/股，募集资金总额为人民币190,400,000.00元，扣除承销及保荐费用人民币12,376,000.00元，余额为人民币178,024,000.00元，另外扣除中介机构费和其他发行费用人民币5,824,758.69元，实际募集资金净额为人民币172,199,241.31元。 该次募集资金到账时间为2022年11月11日，本次募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2022年11月11日出具报告编号为天职业字[2022]44781号的《验资报告》。 （二）募集资金使用及结余情况 截至2024年6月30日，募集资金使用及结余情况如下： 单位：元 | |||
| 项目 | 报告期内发生额 | ||
| 募集资金期初余额(A+B) | 144,635,220.91 | ||
| A其中：募集资金储存专户活期存款余额 | 44,635,220.91 | ||
| B其中：使用部分闲置募集资金进行现金管理 | 100,000,000.00 |
| 加：利息收入扣除手续费净额 | 45,614.37 |
| 加：部分闲置募集资金进行现金管理收益 | 559,154.75 |
| 减：本年度募集资金使用金额(C+D) | 5,108,031.50 |
| C其中：高端电子制造（PCBA产品）扩产项目 | 200,000.00 |
| D其中：高端电子制造（PCBA产品）迁建项目之子项目“新生产线扩建项目” | 4,908,031.50 |
| 募集资金期末余额（E+F） | 140,131,958.53 |
| E其中：使用部分闲置募集资金进行现金管理 | 100,000,000.00 |
| F其中：募集资金储存专户活期存款余额 | 40,131,958.53 |
二、募集资金管理情况
| 公司为提高募集资金使用效益，将100,000,000.00元闲置募集资金用于现金管理，截至2024年6月30日存在100,000,000.00元的理财产品尚未到期。 | |||||
三、本报告期募集资金的实际使用情况
（一）募投项目情况
公司2024年半年度募集资金实际使用情况对照表详见本报告附件《募集资金使用情况对照表》。
募投项目可行性存在重大变化
公司结合厂区搬迁的实际需求和市场环境的变化情况，将“高端电子制造(PCBA产品)扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级，作为“高端电子制造(PCBA产品)迁建项目”的子项目“新生产线扩建项目”进行实施。
（二）募集资金置换情况
（三）闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）闲置募集资金购买理财产品情况
报告期，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
| 委托方名称 | 委托理财产品类型 | 产品名称 | 委托理财金额（万元） | 委托理财起始日期 | 委托理财终止日期 | 收益类型 | 预计年化收益率 |
雅葆轩
| 雅葆轩 | 银行理财产品 | 结构性存款 | 10,000 | 2023年10月13日 | 2024年1月15日 | 浮动收益 | 2.14% |
雅葆轩
| 雅葆轩 | 券商理财产品 | 元鼎尊享定制520期固定收益凭证 | 6,000 | 2024年1月24日 | 2024年11月28日 | 固定收益 | 2.65% |
| 雅葆轩 | 券商理财产品 | 睿享双盈114浮动收益凭证 | 4,000 | 2024年1月22日 | 2024年7月23日 | 浮动收益 | 2.70% |
2024年1月16日，公司召开第三届董事会第二十五次会议、第三届监事会第十六次会议，分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意使用额度不超过人民币10,000万元的闲置募集资金进行现金管理，自2024年1月16日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内资金可以循环滚动使用，如单笔产品存续期超过前述有效期，则决议的有效期顺延至该笔交易期满之日。公司董事会授权公司董事长在上述额度范围内行使相关投资决策权并签署相关文件，财务负责人负责具体组织实施及办理相关事宜。
四、变更募集资金用途的资金使用情况
| 注：“高端电子制造（PCBA 产品）扩产项目”变更后拟投资金额为已发生对现有厂区生产车间的装修支出；“新生产线扩建项目”拟使用14,830.77万元募集资金进行投资，不足部分通过公司自筹资金投资。 报告期内，变更募集资金用途的具体使用情况详见本报告附件《募集资金使用情况对照表》。 | |||||||
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《北京证券交易所股票上市规则（试行）》等有关规定及时、真实、准确、完整披露了公司募集资金的存放与使用情况，不存在募集资金管理、使用及披露违规的情形。
六、备查文件
芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
董事会2024年8月15日
附表1：
募集资金使用情况对照表（向不特定合格投资者公开发行并上市）
单位：元
| 募集资金净额（包含通过行使超额配售权取得的募集资金） | 172,199,241.31 | 本报告期投入募集资金总额 | 5,108,031.50 | |||||
| 变更用途的募集资金总额 | 148,307,723.15 | 已累计投入募集资金总额 | 35,012,861.51 | |||||
| 变更用途的募集资金 总额比例 | 86.13% | |||||||
| 募集资金用途 | 是否已变更项目，含部分变更 | 调整后投资总额（1） | 本报告期投入金额 | 截至期末累计投入金额（2） | 截至期末投入进度（%） (3)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 |
| 高端电子制造（PCBA产品）扩产项目 | 是 | 5,322,276.85 | 200,000.00 | 5,172,276.85 | 97.18% | 不适用 | 是 | |
| 高端电子制造（PCBA产品） | 否 | 153,630,000.00 | 4,908,031.50 | 11,271,343.35 | 7.34% | 2026年6月30日 | 不适用 | 否 |
| 迁建项目之子项目“新生产线扩建项目” | ||||||||
| 补充流动资金 | 否 | 18,569,241.31 | 0 | 18,569,241.31 | 100.00% | 不适用 | 否 | |
| 合计 | - | 177,521,518.16 | 5,108,031.50 | 35,012,861.51 | - | - | - | - |
| 募投项目的实际进度是否落后于公开披露的计划进度，如存在，请说明应对措施、投资计划是否需要调整（分具体募集资金用途） | 受2023年全球电子消费品需求低迷及公司拟新建厂区并整体搬迁等因素共同影响，为确保募投项目的建设成果能满足公司经营规划及股东长远利益，公司募投项目的实际投入进度较计划进度有所迟缓。 | |||||||
| 可行性发生重大变化的情况说明 | 公司结合厂区搬迁的实际需求和市场环境的变化情况，将“高端电子制造(PCBA产品)扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级，作为“高端电子制造(PCBA产品)迁建项目”的子项目“新生产线扩建项目”进行实施。 | |||||||
| 募集资金用途变更的情况说明（分具体募集资金用途） | 为更好地满足公司未来发展需求，公司将“高端电子制造(PCBA产品)扩产项目”从原有生产场地进行迁建并进行优化升级，作为“高端电子制造(PCBA产品)迁建项目”的子项目“新生产线扩建项目”进行实施。具体变更内容详见公司于2024年5月29日在北京证券交易所指定信息披露平台（www.bse.cn）上披露的《关于变更募集资金用途和实施地点及募投项目延期公告》（公告编号：2024-047）。 | |||||||
| 募集资金置换自筹资金情况说明 | 2023年4月25日，公司召开第三届董事会第十九次会议及第三届监事会第十一次会议， | |||||||
| 审议通过了《关于以募集资金置换预先已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已支付的发行费用716,739.83元。议案具体内容详见公司于2023年4月25日在北京证券交易所指定信息披露平台（www.bse.cn）上披露的《关于以募集资金置换预先已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-037）。 | |
| 使用闲置募集资金 暂时补充流动资金情况说明 | 不适用 |
| 使用闲置募集资金购买相关理财产品情况说明 | 详见本报告三、(四) |
| 超募资金投向 | 不适用 |
| 用超募资金永久补充流动资金 或归还银行借款情况说明 | 不适用 |
注:“高端电子制造(PCBA产品)扩产项目”变更后拟投资金额为已发生对现有厂区生产车间的装修支出，装修已在2023年完成，期末投入进度未达100%系存在尚未到期的质保金。高端电子制造(PCBA产品)迁建项目之子项目“新生产线扩建项目”拟使用14,830.77万元募集资金进行投资，不足部分通过公司自筹资金投资。