分红融资☆ ◇300460 惠伦晶体 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募资派现】【2.分红】【3.配股预案】【4.已实施配股】
【5.增发预案】【6.已实施增发】【7.可转债发行与上市】
【1.募资派现】
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│首发股数(万股) │4208 │首发募资总额(万) │27057.44 │
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│已实施配股次数 │0 │配股募资总额(万) │--- │
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│已实施增发次数 │1 │增发募资总额(万) │50000.00 │
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│已实施股权激励和授予次数│3 │激励和授予募资总额(万) │2753.40 │
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│派现次数 │4 │派现总额(万) │4951.01 │
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│募资与派现总额比 │16.12 │
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【2.分红】
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│分红年度 │分红方案 │方案进度 │股权登记日│除权派息日│每股收益(元)│加权ROE(%)│
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│2024-06-30 │不分配不转增 │董事会预案 │ ---│ ---│ 0.01│ 0.29│
│2023-12-31 │不分配不转增 │股东大会预案│ ---│ ---│ -0.58│ -16.75│
│2023-06-30 │不分配不转增 │董事会预案 │ ---│ ---│ -0.12│ -3.24│
│2022-12-31 │不分配不转增 │股东大会预案│ ---│ ---│ -0.48│ -11.83│
│2022-06-30 │不分配不转增 │董事会预案 │ ---│ ---│ 0.02│ 0.51│
│2021-12-31 │10派0.9元(含税) │实施方案 │2022-07-14│2022-07-15│ 0.44│ 12.03│
│2021-06-30 │不分配不转增 │董事会预案 │ ---│ ---│ 0.35│ 11.08│
│2020-12-31 │不分配不转增 │股东大会预案│ ---│ ---│ 0.09│ 3.46│
│2020-06-30 │不分配不转增 │董事会预案 │ ---│ ---│ 0.02│ 0.81│
│2019-12-31 │10转增4股 │实施方案 │2020-06-17│2020-06-18│ -0.79│ -22.54│
│2019-06-30 │不分配不转增 │董事会预案 │ ---│ ---│ 0.00│ 0.04│
│2018-12-31 │不分配不转增 │股东大会预案│ ---│ ---│ -0.13│ -3.33│
│2018-06-30 │不分配不转增 │董事会预案 │ ---│ ---│ 0.05│ 1.20│
│2017-12-31 │10派0.3元(含税) │实施方案 │2018-07-10│2018-07-11│ 0.14│ 3.46│
│2017-06-30 │不分配不转增 │董事会预案 │ ---│ ---│ 0.04│ 0.94│
│2016-12-31 │10派0.45元(含税) │实施方案 │2017-07-17│2017-07-18│ 0.17│ 4.35│
│2016-06-30 │不分配不转增 │董事会预案 │ ---│ ---│ 0.07│ 1.91│
│2015-12-31 │10派0.7元(含税) │实施方案 │2016-07-15│2016-07-18│ 0.27│ 7.84│
│2015-06-30 │不分配不转增 │董事会预案 │ ---│ ---│ 0.17│ 5.57│
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【3.配股预案】 暂无数据
【4.已实施配股】 暂无数据
【5.增发预案】 暂无数据
【6.已实施增发】
增发日期 发行方式 发行价 发行总量(万股) 增发上市日
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2021-04-07 非公开发行 12.370 4042.04 2021-05-12
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【7.可转债发行与上市】 暂无数据
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