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高德红外(002414)简介公司概况
 

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公司概况☆ ◇002414 高德红外 更新日期:2024-06-15◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】 【5.参股控股】 【1.基本资料】 ┌───────┬───────────────────────────────┐ │公司名称 │武汉高德红外股份有限公司 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │英文全称 │Wuhan Guide Infrared Co., Ltd. │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │证券简称 │高德红外 │证券代码 │002414 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │曾用简称 │--- │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │关联上市 │--- │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │通达信研究行业│国防军工-军工电子 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│ │ │ │ │设备制造业 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │证券类别 │深交所主板A股 │上市日期 │2010-07-16 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │法人代表 │黄立 │总经理 │张燕 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │公司董秘 │陈丽玲 │证券事务代表 │张锐 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │会计事务所 │信永中和会计师事务所(特殊普通合伙) │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │联系电话 │027-81298268 │传真 │027-81298289 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │公司网址 │www.wuhan-guide.com │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │电子邮箱 │Guide@guide-infrared.com │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │注册地址 │湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │办公地址 │湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │经营范围 │许可项目:特种设备设计,特种设备制造,特种设备检验检测,特种设│ │ │备安装改造修理,建设工程施工,施工专业作业,建筑劳务分包,输电│ │ │、供电、受电电力设施的安装、维修和试验。(依法须经批准的项目,│ │ │经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文│ │ │件或许可证件为准)一般项目:仪器仪表制造,仪器仪表销售,仪器仪│ │ │表修理,智能仪器仪表制造,智能仪器仪表销售,电工仪器仪表制造,│ │ │电工仪器仪表销售,电子测量仪器制造,电子测量仪器销售,电子专用│ │ │设备制造,电子专用设备销售,电子元器件制造,电子产品销售,电子│ │ │专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,电力电子元器│ │ │件制造,电力电子元器件销售,机械电气设备制造,机械电气设备销售│ │ │,电子元器件与机电组件设备制造,电子元器件与机电组件设备销售,│ │ │其他电子器件制造,光学仪器制造,光学仪器销售,光学玻璃制造,光│ │ │学玻璃销售,光电子器件制造,光电子器件销售,光通信设备制造,光│ │ │通信设备销售,集成电路设计,集成电路制造,集成电路销售,集成电│ │ │路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品制造,集成电路芯片及产品销│ │ │售,半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备│ │ │制造,半导体器件专用设备销售,通信设备制造,通信设备销售,通讯│ │ │设备销售,移动通信设备制造,移动通信设备销售,移动终端设备制造│ │ │,移动终端设备销售,通用设备制造(不含特种设备制造),微特电机│ │ │及组件制造,微特电机及组件销售,电工机械专用设备制造,机电耦合│ │ │系统研发,电机及其控制系统研发,电机制造,电气信号设备装置制造│ │ │,电气信号设备装置销售,电子、机械设备维护(不含特种设备),汽│ │ │车零部件及配件制造,智能车载设备制造,智能车载设备销售,可穿戴│ │ │智能设备制造,可穿戴智能设备销售,智能基础制造装备制造,智能基│ │ │础制造装备销售,工业设计服务,专业设计服务,工业自动控制系统装│ │ │置制造,工业自动控制系统装置销售,软件开发,软件销售,技术服务│ │ │、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,进出口代理│ │ │,货物进出口,技术进出口,安全技术防范系统设计施工服务,安防设│ │ │备制造,安防设备销售,雷达及配套设备制造,机械设备研发,机械设│ │ │备销售,云计算设备制造,云计算设备销售,计算机软硬件及外围设备│ │ │制造,计算机软硬件及辅助设备零售,工业控制计算机及系统制造,工│ │ │业控制计算机及系统销售,人工智能应用软件开发,数据处理和存储支│ │ │持服务,计算机系统服务,人工智能基础软件开发,人工智能理论与算│ │ │法软件开发,照相机及器材制造,照相机及器材销售,人工智能公共数│ │ │据平台,计算器设备制造,计算器设备销售,信息安全设备制造,信息│ │ │安全设备销售,智能控制系统集成,云计算装备技术服务,特种设备销│ │ │售。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)│ ├───────┼───────────────────────────────┤ │主营业务 │红外焦平面探测器芯片板块、红外热像整机及以红外热成像为核心的综│ │ │合光电系统板块、新型武器系统板块、传统非致命性弹药、信息化弹药│ │ │板块 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │公司简介 │本公司系由武汉高德红外技术有限公司依照《公司法》整体变更设立的│ │ │股份有限公司,发行人于2008年1月30日在武汉市工商行政管理局注册 │ │ │登记,并领取了注册号为420100000047376的企业法人营业执照。 │ └───────┴───────────────────────────────┘ 【2.发行和交易】 ┌─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │股票类别 │A股 │发行制度 │核准制 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │网上发行日期 │2010-07-05 │上市日期 │2010-07-16 │ ├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤ │发行方式 │网下询价发行,上网定价发行 │ ├─────────┼─────────┬─────────┬─────────┤ │发行量(万股) │7500.00 │发行价格(元) │26.00 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │发行费用(万) │9872.14 │发行总市值(万) │195000.00 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │185127.86 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │上市首日开盘价 │25.00 │上市首日收盘价 │25.47 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │摊薄发行市盈率 │56.52 │加权发行市盈率 │--- │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │发行前每股净资产 │2.01 │发行后每股净资产 │7.68 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │网上定价中签率% │2.36 │网下配售中签率% │4.00 │ ├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤ │主承销商 │华泰联合证券有限责任公司 │ ├─────────┼─────────────────────────────┤ │保荐人 │华泰联合证券有限责任公司 │ └─────────┴─────────────────────────────┘ 【3.员工效益】 截止日期:2023-12-31,本期在职员工总数:5012,较上期变动:18.63% ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │人均扣非净利润(元)│ 3899.23│ 10.60万│ 27.69万│ 27.31万│ 6.20万│ │人均营业总收入(元)│ 48.19万│ 59.85万│ 91.38万│ 94.06万│ 55.41万│ │人均薪酬(元) │ 19.21万│ 18.73万│ 17.45万│ 16.74万│ 15.21万│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【4.研发投入】 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │指标/日期 │2023-12-31│2022-12-31│2021-12-31│2020-12-31│2019-12-31│ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │研发人数(人) │ 2088│ 1532│ 1008│ 966│ 832│ │较上期变动(人) │ 556│ 524│ 42│ 134│ 94│ │研发人员占比(%) │ 41.66│ 36.26│ 26.32│ 27.26│ 28.15│ │研发投入: │ │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ 6.28亿│ 4.56亿│ 3.71亿│ 3.40亿│ 3.15亿│ │ 占营收比(%) │ 26.01│ 18.04│ 10.60│ 10.19│ 19.25│ │资本化研发投入: │ │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ 8584.17万│ 4310.86万│ 0.00│ 5359.86万│ 5763.79万│ │ 占研发投入比(%)│ 13.67│ 9.45│ 0.00│ 15.78│ 18.28│ │费用化研发投入: │ │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ │ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【5.参股控股】(前30) 截止日期:2023-12-31 共11家 ┌────────────┬────┬──────┬──────┬───────┐ │关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│ ├────────────┼────┼──────┼──────┼───────┤ │湖北汉丹机电有限公司 │子公司 │ 100.00│ 4.95亿│ 研发生产│ │武汉高芯科技有限公司 │子公司 │ 100.00│ 3.50亿│ 研发生产│ │武汉高德智感科技有限公司│子公司 │ 100.00│ 6522.29万│ 研发生产│ │武汉高德微机电与传感工业│子公司 │ 100.00│ 5017.98万│ 研发生产│ │技术研究院有限公司 │ │ │ │ │ │武汉高德技术有限公司 │子公司 │ 100.00│ 2080.92万│ 软件│ │武汉轩辕智驾科技有限公司│子公司 │ 100.00│ 2051.38万│ 研发生产│ │优尼尔红外系统股份有限公│子公司 │ 100.00│ 798.29万│ 贸易│ │司 │ │ │ │ │ │北京前视远景科技有限公司│子公司 │ 100.00│ 530.83万│ 贸易│ │杭州高德智感数字科技有限│孙公司 │ 100.00│ ---│ 系统集成服务│ │公司 │ │ │ │ │ │武汉高德智感科技(德国)│孙公司 │ 100.00│ ---│ 贸易│ │有限公司 │ │ │ │ │ │武汉鲲鹏微纳光电有限公司│孙公司 │ 100.00│ ---│ 研发生产│ └────────────┴────┴──────┴──────┴───────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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