公司概况☆ ◇002618 丹邦退 更新日期：2022-06-19◇ 通达信沪深F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行上市】【3.参股控股】
【1.基本资料】
┌──────┬────────────────────────────┐
│公司名称 │深圳丹邦科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────┤
│英文全称 │Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. │
├──────┼──────────┬──────┬──────────┤
│证券简称 │丹邦退 │证券代码 │002618 │
├──────┼──────────┴──────┴──────────┤
│曾用简称 │丹邦科技->*ST丹邦 │
├──────┼────────────────────────────┤
│关联上市 │--- │
├──────┼──────────┬──────┬──────────┤
│通达信行业 │元器件 │证监会行业 │计算机、通信和其他电│
│ │ │ │子设备制造业 │
├──────┼──────────┼──────┼──────────┤
│证券类别 │深交所主板A股 │上市日期 │2011-09-20 │
├──────┼──────────┼──────┼──────────┤
│法人代表 │陈林 │总经理 │王永超 │
├──────┼──────────┼──────┼──────────┤
│公司董秘 │崔丹丹 │证券事务代表│--- │
├──────┼──────────┴──────┴──────────┤
│会计事务所 │深圳广深会计师事务所(普通合伙) │
├──────┼──────────┬──────┬──────────┤
│联系电话 │0755-26511518 │传真 │0755-26981718 │
├──────┼──────────┴──────┴──────────┤
│公司网址 │www.danbang.com │
├──────┼────────────────────────────┤
│电子邮箱 │szdbond@danbang.com │
├──────┼────────────────────────────┤
│注册地址 │广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 │
├──────┼────────────────────────────┤
│办公地址 │广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 │
├──────┼────────────────────────────┤
│经营范围 │开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电│
│ │路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二│
│ │维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏│
│ │蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律│
│ │、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许│
│ │可后方可经营）。（以上经营范围国家限制或禁止经营的除外，│
│ │需经有关部门批准的，必须取得相关批准后，按照批准的事项开│
│ │展生产经营活动）。 │
├──────┼────────────────────────────┤
│主营业务 │FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售 │
├──────┼────────────────────────────┤
│公司简介 │发行人前身为深圳丹邦科技有限公司，2009年2月23日，经丹邦 │
│ │有限2009年第2次董事会决议同意，丹邦有限全体股东签署《关 │
│ │于深圳丹邦科技有限公司按原账面净资产值折股整体变更为股份│
│ │公司之发起人协议书》，一致同意将丹邦有限整体变更为外商投│
│ │资股份有限公司，即以丹邦有限经审计的截至2008年12月31日的│
│ │账面净资产人民币188,711,657.30元出资，按1:0.6359的比例折│
│ │为股本12,000万股，每股面值人民币1元。2009年5月7日，深圳 │
│ │市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复，同意丹邦有限│
│ │变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日，公司取得深圳 │
│ │市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号《中华人民│
│ │共和国台港澳侨投资企业批准证书》。2009年6月5日，深圳市工│
│ │商行政管理局核准本次变更，并颁发了《企业法人营业执照》，│
│ │公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。 │
└──────┴────────────────────────────┘
【2.发行上市】
┌────────┬────────┬────────┬────────┐
│网上发行日期 │2011-09-07 │上市日期 │2011-09-20 │
├────────┼────────┴────────┴────────┤
│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行 │
├────────┼────────┬────────┬────────┤
│发行量(万股) │4000.00 │发行价格(元) │13.00 │
├────────┼────────┼────────┼────────┤
│发行费用(万) │2410.73 │发行总市值(万) │52000.00 │
├────────┼────────┼────────┼────────┤
│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万)│49589.27 │
├────────┼────────┼────────┼────────┤
│上市首日开盘价 │16.77 │上市首日收盘价 │17.60 │
├────────┼────────┼────────┼────────┤
│摊薄发行市盈率 │46.43 │加权发行市盈率 │--- │
├────────┼────────┼────────┼────────┤
│发行前每股净资产│2.36 │发行后每股净资产│5.02 │
├────────┼────────┼────────┼────────┤
│网上定价中签率% │0.40 │网下配售中签率% │1.67 │
├────────┼────────┴────────┴────────┤
│主承销商 │国信证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────┤
│保荐人 │国信证券股份有限公司,招商证券股份有限公司 │
└────────┴──────────────────────────┘
【3.参股控股】(前30) 截止日期:2021-12-31 共3家
┌────────┬────┬──────┬──────┬───────┐
│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
├────────┼────┼──────┼──────┼───────┤
│广东丹邦科技有限│子公司 │ 100.00│ 10.56亿│ 制造业│
│公司 │ │ │ │ │
│深圳光明新区丹邦│子公司 │ 100.00│ 0.00│ 制造业│
│科技有限公司 │ │ │ │ │
│丹邦科技（香港）│子公司 │ 100.00│ ---│ 商业│
│有限公司 │ │ │ │ │
└────────┴────┴──────┴──────┴───────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|