公司概况☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2024-12-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │深南电路股份有限公司 │
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│英文全称 │Shennan Circuits Co., Ltd. │
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│证券简称 │深南电路 │证券代码 │002916 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-元器件 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │深交所主板A股 │上市日期 │2017-12-13 │
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│法人代表 │杨之诚 │总经理 │周进群 │
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│公司董秘 │张丽君 │董事长 │杨之诚 │
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│会计事务所 │容诚会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │0755-86095188 │传真 │0755-86096378 │
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│公司网址 │www.scc.com.cn │
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│电子邮箱 │stock@scc.com.cn │
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│注册地址 │广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 │
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│办公地址 │广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 │
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│经营范围 │一般经营项目是：电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务│
│ │、技术研发及信息技术咨询、物业管理、计算机软硬件及外围设备制造│
│ │、计算机软硬件及辅助设备批发、计算机软硬件及辅助设备零售。许可│
│ │经营项目是：印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装│
│ │联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加│
│ │工、服务、销售；工业 │
│ │自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED 产品、电路开关及│
│ │保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销│
│ │售；普通货运（道路运输经营许可证有效期内经营）。 │
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│主营业务 │印制电路板、封装基板和电子装联产品的研发、生产及销售。 │
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│公司简介 │发行人系深南有限整体变更设立的股份有限公司。2014年7月23日，深 │
│ │南有限全体股东共同签署《深南电路股份有限公司发起人协议》，一致│
│ │同意将深南有限整体变更为股份有限公司。根据瑞华会计师出具的瑞华│
│ │专审［2014］01210037号《审计报告》，深南有限截至2014年4月30日 │
│ │的母公司账面净资产为人民币1,166,286,350.86元，按1:0.180058696 │
│ │的比例折为股份有限公司股本21,000万股，每股人民币1元，余额956,2│
│ │86,350.86元计入股份有限公司的资本公积。2014年12月19日，国务院 │
│ │国资委下发《关于深南电路股份有限公司国有股权管理有关问题的批复│
│ │》（国资产权［2014］1176号），同意深南有限整体变更设立股份有限│
│ │公司的国有股权管理方案。2014年12月24日，深南电路召开创立大会，│
│ │按照发起人协议将深南有限整体变更为股份有限公司。同日，瑞华会计│
│ │师出具瑞华验字［2014］01210009号《验资报告》，对此次整体变更的│
│ │出资情况进行了验证。2014年12月25日，发行人取得深圳市市场监督管│
│ │理局核发的注册号为440301102953669的《企业法人营业执照》。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │核准制 │
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│网上发行日期 │2017-11-30 │上市日期 │2017-12-13 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行 │
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│发行量(万股) │7000.00 │发行价格(元) │19.30 │
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│发行费用(万) │8336.73 │发行总市值(万) │135100.00 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │126763.27 │
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│上市首日开盘价 │23.16 │上市首日收盘价 │27.79 │
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│摊薄发行市盈率 │22.99 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │7.52 │发行后每股净资产 │11.06 │
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│网上定价中签率% │0.04 │网下配售中签率% │0.01 │
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│主承销商 │国泰君安证券股份有限公司,中航证券有限公司 │
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│保荐人 │国泰君安证券股份有限公司,中航证券有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2023-12-31，本期在职员工总数:15445，较上期变动:6.96%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│
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│人均扣非净利润(元)│ 6.46万│ 10.38万│ 8.08万│ 10.09万│ 10.11万│
│人均营业总收入(元)│ 87.58万│ 96.90万│ 88.58万│ 90.47万│ 92.36万│
│人均薪酬(元) │ 17.62万│ 17.66万│ 17.14万│ 15.17万│ 15.95万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2022-12-31│2021-12-31│2020-12-31│
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│研发人数(人) │ ---│ 2392│ 2216│ 1942│ 1603│
│较上期变动(人) │ ---│ 176│ 274│ 339│ 52│
│研发人员占比(%) │ ---│ 15.49│ 15.35│ 12.34│ 12.50│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 6.39亿│ 10.73亿│ 8.20亿│ 7.82亿│ 6.45亿│
│ 占营收比(%) │ 7.68│ 7.93│ 5.86│ 5.61│ 5.56│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│
│ 占研发投入比(%)│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 6.39亿│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共12家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│无锡广芯封装基板有限公司│子公司 │ 100.00│ 20.01亿│ 制造业│
│南通深南电路有限公司 │子公司 │ 100.00│ 15.70亿│ 制造业│
│广州广芯封装基板有限公司│子公司 │ 100.00│ 15.00亿│ 制造业│
│无锡深南电路有限公司 │子公司 │ 100.00│ 8.13亿│ 制造业│
│深圳广芯封装基板有限公司│子公司 │ 100.00│ 4.25亿│ 制造业│
│欧博腾有限公司 │子公司 │ 100.00│ 8191.80万│ 贸易│
│天芯互联科技有限公司 │子公司 │ 100.00│ 5394.03万│ 制造业│
│上海合颖实业有限公司 │联营企业│ 20.00│ 354.09万│ 投资、服务│
│Shennan Circuits USA,Inc│子公司 │ 100.00│ 331.56万│ 贸易、服务│
│. │ │ │ │ │
│泰兴电路有限公司 │孙公司 │ 100.00│ ---│ 制造业│
│广芯封装基板香港有限公司│孙公司 │ 100.00│ ---│ 贸易、服务│
│Glaretec GmbH │孙公司 │ 52.00│ ---│ 服务│
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