公司概况☆ ◇002977 天箭科技 更新日期:2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
          【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称      │成都天箭科技股份有限公司                                      │
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│英文全称      │Chengdu Tianjian Technology Co., Ltd.                         │
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│证券简称      │天箭科技              │证券代码      │002977                │
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│曾用简称      │---                                                           │
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│关联上市      │---                                                           │
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│通达信研究行业│国防军工-军工电子     │证监会行业    │计算机、通信和其他电子│
│              │                      │              │设备制造业            │
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│证券类别      │深交所主板A股         │上市日期      │2020-03-17            │
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│法人代表      │楼继勇                │总经理        │陈镭                  │
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│公司董秘      │何健                  │董事长        │楼继勇                │
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│会计事务所    │北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)                        │
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│联系电话      │028-86272706          │传真          │028-85331009          │
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│公司网址      │www.cdtjkj.com                                                │
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│电子邮箱      │irm@cdtjkj.com                                                │
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│注册地址      │四川省成都高新区和茂街333号                                   │
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│办公地址      │四川省成都市高新区和茂街333号                                 │
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│经营范围      │通信传输设备、雷达及配套设备、仪器仪表、电子设备、电子元器件的│
│              │研发、生产、销售;集成电路设计和销售;微波通信工程的设计、施工│
│              │(凭资质许可证经营);无线射频识别技术研发、应用;技术推广服务│
│              │;货物进出口、技术进出口(法律、法规禁止的除外;法律、行政法规│
│              │限制的待取得许可后方可经营)。以上经营项目不含法律、行政法规和│
│              │国务院决定需要前置许可和审批的项目。                          │
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│主营业务      │高波段、大功率固态微波前端研发、生产和销售。                  │
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│公司简介      │公司系由成都天箭科技有限公司以截至2017年8月31日经审计的账面净 │
│              │资产折股整体变更设立。2017年12月,天箭有限以截至2017年8月31日 │
│              │经审计净资产人民币159,013,683.92元,按1:0.3144的比例折合股份总│
│              │额5,000.00万股,每股人民币1元,大于股本部分109,013,683.92元计 │
│              │入资本公积。2017年12月22日,成都天箭科技股份有限公司召开创立大│
│              │会,并在成都市工商行政管理局办理了变更登记手续,领取了统一社会│
│              │信用代码为91510100771221389K的《营业执照》。                  │
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【2.发行和交易】
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│股票类别          │A股               │发行制度          │核准制            │
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│网上发行日期      │2020-03-05        │上市日期          │2020-03-17        │
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│发行方式          │上网定价发行                                              │
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│发行量(万股)      │1790.00           │发行价格(元)      │29.98             │
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│发行费用(万)      │5664.20           │发行总市值(万)    │53664.20          │
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│每股面值          │1.00元            │募集资金净额(万)  │48000.00          │
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│上市首日开盘价    │35.98             │上市首日收盘价    │43.17             │
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│摊薄发行市盈率    │22.98             │加权发行市盈率    │---               │
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│发行前每股净资产  │7.02              │发行后每股净资产  │11.97             │
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│网上定价中签率%   │0.01              │网下配售中签率%   │---               │
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│主承销商          │中信建投证券股份有限公司                                  │
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│保荐人            │中信建投证券股份有限公司                                  │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-12-31,本期在职员工总数:157,较上期变动:-4.27%
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│指标/日期         │    2024年│    2023年│    2022年│    2021年│    2020年│
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│人均扣非净利润(元)│   10.15万│   30.00万│   43.24万│   64.06万│   44.90万│
│人均营业总收入(元)│   86.97万│  101.97万│  209.00万│  175.10万│  132.50万│
│人均薪酬(元)      │   17.19万│   17.37万│   17.43万│   16.00万│   13.12万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期         │2025-06-30│2024-12-31│2024-06-30│2023-12-31│2022-12-31│
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│研发人数(人)      │       ---│        28│       ---│        26│        24│
│较上期变动(人)    │       ---│       ---│       ---│         2│         1│
│研发人员占比(%)   │       ---│     17.83│       ---│     15.85│     15.34│
│研发投入:         │          │          │          │          │          │
│   金额(元)       │  516.56万│ 1124.57万│  450.55万│ 1137.51万│ 1264.81万│
│   占营收比(%)    │      7.64│      8.24│      4.71│      6.80│      3.69│
│资本化研发投入:   │          │          │          │          │          │
│   金额(元)       │       ---│      0.00│       ---│      0.00│      0.00│
│   占研发投入比(%)│       ---│      0.00│       ---│      0.00│      0.00│
│费用化研发投入:   │          │          │          │          │          │
│   金额(元)       │  516.56万│ 1124.57万│  450.55万│       ---│       ---│
│   占研发投入比(%)│    100.00│    100.00│    100.00│       ---│       ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2025-06-30 共1家
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│关联方名称              │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│      主营业务│
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│南京华成微波技术有限公司│联营企业│        7.79│         ---│技术服务、开发│
│                        │        │            │            │、集成电路芯片│
│                        │        │            │            │  及产品制造等│
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