公司概况☆ ◇300046 台基股份 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │湖北台基半导体股份有限公司 │
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│英文全称 │Tech Semiconductors Co., Ltd. │
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│证券简称 │台基股份 │证券代码 │300046 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │深交所创业板A股 │上市日期 │2010-01-20 │
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│法人代表 │邢雁 │总经理 │邢雁 │
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│公司董秘 │康进 │证券事务代表 │钱璟 │
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│会计事务所 │大华会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │0710-3506236 │传真 │0710-3500847 │
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│公司网址 │www.tech-sem.com │
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│电子邮箱 │securities@techsem.com.cn │
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│注册地址 │湖北省襄阳市襄城区胜利街162号 │
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│办公地址 │湖北省襄阳市襄城区胜利街162号 │
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│经营范围 │一般项目：半导体分立器件制造，货物进出口，半导体分立器件销售，│
│ │电力电子元器件制造，电力电子元器件销售，电子元器件制造，集成电│
│ │路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服│
│ │务，工程和技术研究和试验发展，机械电气设备制造，机械电气设备销│
│ │售，通用设备制造（不含特种设备制造）,专用设备制造（不含许可类 │
│ │专业设备制造），电子专用设备销售。（除许可业务外，可自主依法经│
│ │营法律法规非禁止或限制的项目） │
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│主营业务 │大功率半导体器件的生产、销售。 │
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│公司简介 │公司系经中华人民共和国商务部商资批（2008）852号文批准，由台基 │
│ │有限以截至2008年4月30日经审计的账面净资产116,587,771.11元折合4│
│ │,420万股，每股面值1元，其余计入资本公积72,387,771.11元，整体变│
│ │更设立的股份有限公司。2008年7月14日，公司取得商务部核发的《中 │
│ │华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》（商外资资审A字（2008）0│
│ │135号）。2008年7月25日，福建华兴会计师事务所有限公司出具了《验│
│ │资报告》（闽华兴所（2008）验字H-002号）。根据该报告，截至2008 │
│ │年4月30日，湖北台基半导体股份有限公司（筹）已收到全体股东以净 │
│ │资产缴纳的注册资本合计人民币4,420万元。2008年8月8日，公司在湖 │
│ │北省工商行政管理局完成了工商登记手续，注册资本为4,420万元，营 │
│ │业执照注册号为420600400000096，公司名称变更为湖北台基半导体股 │
│ │份有限公司。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │核准制 │
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│网上发行日期 │2010-01-07 │上市日期 │2010-01-20 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行 │
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│发行量(万股) │1500.00 │发行价格(元) │41.30 │
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│发行费用(万) │3653.31 │发行总市值(万) │61950.00 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │58296.69 │
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│上市首日开盘价 │46.50 │上市首日收盘价 │50.95 │
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│摊薄发行市盈率 │66.61 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │3.52 │发行后每股净资产 │12.47 │
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│网上定价中签率% │0.71 │网下配售中签率% │2.08 │
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│主承销商 │金元证券股份有限公司 │
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│保荐人 │华泰联合证券有限责任公司,金元证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2023-12-31，本期在职员工总数:527，较上期变动:-1.86%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│
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│人均扣非净利润(元)│ 4.78万│ 3.77万│ 6.86万│ 4.63万│ -52.53万│
│人均营业总收入(元)│ 60.67万│ 65.59万│ 61.96万│ 74.66万│ 51.85万│
│人均薪酬(元) │ 9.86万│ 9.83万│ 9.52万│ 8.03万│ 8.76万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2023-12-31│2022-12-31│2021-12-31│2020-12-31│2019-12-31│
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│研发人数(人) │ 70│ 67│ 64│ 62│ 57│
│较上期变动(人) │ 3│ 3│ 2│ 5│ -3│
│研发人员占比(%) │ 13.28│ 12.48│ 12.05│ 11.92│ 11.15│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1734.62万│ 2070.02万│ 1465.60万│ 1282.39万│ 1328.84万│
│ 占营收比(%) │ 5.43│ 5.88│ 4.45│ 3.30│ 5.02│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│
│ 占研发投入比(%)│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2023-12-31 共3家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│浦峦半导体（上海）有限公│子公司 │ 52.00│ 2300.00万│半导体材料、电│
│司 │ │ │ │子元器件生产销│
│ │ │ │ │售；技术服务、│
│ │ │ │ │ 技术咨询│
│恩普赛（襄阳）技术有限公│子公司 │ 51.01│ 540.00万│电磁脉冲成形工│
│司 │ │ │ │ 艺设备│
│日本国际PS股份有限公司 │联营企业│ ---│ 42.83万│ ---│
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