公司概况☆ ◇300460 惠伦晶体 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │广东惠伦晶体科技股份有限公司 │
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│英文全称 │Guangdong Faith Long Crystal Technology Co., Ltd. │
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│证券简称 │惠伦晶体 │证券代码 │300460 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-元器件 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │深交所创业板A股 │上市日期 │2015-05-15 │
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│法人代表 │赵积清 │总经理 │赵积清 │
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│公司董秘 │潘毅华 │董事长 │赵积清 │
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│会计事务所 │大华会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │0769-38879888-2233 │传真 │0769-38879889 │
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│公司网址 │www.dgylec.com │
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│电子邮箱 │yl@dgylec.com │
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│注册地址 │广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号 │
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│办公地址 │广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号 │
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│经营范围 │设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件） │
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│主营业务 │压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。 │
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│公司简介 │公司是由东莞惠伦顿堡电子有限公司整体变更设立的股份有限公司，以│
│ │有限公司截至2011年5月31日经审计的净资产178,472,258.61元按照1.4│
│ │1426673:1的比例折为126,194,200股。2011年11月25日，公司在东莞市│
│ │工商行政管理局进行变更登记，领取了注册号为441900400004359的《 │
│ │企业法人营业执照》，注册资本为12,619.42万元，经营范围为：生产 │
│ │和销售新型电子元器件（频率控制和选择元件)。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │核准制 │
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│网上发行日期 │2015-05-05 │上市日期 │2015-05-15 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行 │
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│发行量(万股) │4208.00 │发行价格(元) │6.43 │
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│发行费用(万) │2388.00 │发行总市值(万) │27057.44 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │24669.44 │
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│上市首日开盘价 │8.49 │上市首日收盘价 │9.26 │
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│摊薄发行市盈率 │22.96 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │2.88 │发行后每股净资产 │3.62 │
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│网上定价中签率% │0.34 │网下配售中签率% │0.09 │
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│主承销商 │招商证券股份有限公司 │
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│保荐人 │招商证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2023-12-31，本期在职员工总数:1062，较上期变动:20.00%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│
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│人均扣非净利润(元)│ -17.21万│ -16.43万│ 10.96万│ 1.56万│ -22.91万│
│人均营业总收入(元)│ 37.31万│ 44.62万│ 63.63万│ 40.78万│ 43.72万│
│人均薪酬(元) │ 12.72万│ 11.49万│ 10.77万│ 8.85万│ 9.58万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2022-12-31│2021-12-31│2020-12-31│
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│研发人数(人) │ ---│ 121│ 162│ 165│ 157│
│较上期变动(人) │ ---│ -41│ -3│ 8│ 36│
│研发人员占比(%) │ ---│ 11.39│ 18.31│ 16.02│ 19.43│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 2014.76万│ 3429.71万│ 4572.36万│ 3546.51万│ 3041.58万│
│ 占营收比(%) │ 7.01│ 8.66│ 11.58│ 5.41│ 7.84│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 49.07万│ 516.58万│ 909.56万│ 638.47万│ 1592.42万│
│ 占研发投入比(%)│ 2.44│ 15.06│ 19.89│ 18.00│ 52.36│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1965.69万│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 97.56│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共8家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│惠伦晶体（重庆）科技有限│子公司 │ 100.00│ 5.43亿│ 半导体制造│
│公司 │ │ │ │ │
│广州创想云科技有限公司 │子公司 │ 100.00│ 7746.21万│ 信息技术│
│陕西惠华电子科技有限公司│合营企业│ 50.00│ 590.83万│ ---│
│惠伦晶体科技（深圳）有限│子公司 │ 65.00│ 325.00万│ 半导体制造│
│公司 │ │ │ │ │
│惠伦（香港）实业有限公司│子公司 │ 100.00│ 68.11万│ 半导体制造│
│东莞惠伦实业有限公司 │子公司 │ 100.00│ 50.00万│ 半导体制造│
│东莞惠伦晶体器件工程技术│子公司 │ 100.00│ 50.00万│ 半导体制造│
│有限公司 │ │ │ │ │
│香港惠伦实业有限公司（韩│子公司 │ 100.00│ ---│ 半导体制造│
│国） │ │ │ │ │
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