公司概况☆ ◇301660 粤芯半导体 更新日期:2026-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │粤芯半导体技术股份有限公司 │
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│英文全称 │CanSemi Technology Inc. │
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│证券简称 │粤芯半导体 │证券代码 │301660 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │深交所创业板A股 │上市日期 │--- │
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│法人代表 │陈谨 │总经理 │CHEN, WEI TONY(陈卫)│
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│公司董秘 │吴漾 │董事长 │陈谨 │
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│会计事务所 │致同会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │020-62322134,020-6187│传真 │020-89856327 │
│ │8866 │ │ │
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│公司网址 │www.cansemitech.com │
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│电子邮箱 │info@cansemitech.com │
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│注册地址 │广东省广州市黄埔区凤凰五路28号 │
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│办公地址 │广东省广州市黄埔区凤凰五路28号 │
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│经营范围 │集成电路制造;集成电路设计;电子产品检测;电子工程设计服务;电│
│ │子产品设计服务;半导体分立器件制造;电子元器件批发;电子产品批│
│ │发;电子元器件零售;电子产品零售;电子、通信与自动控制技术研究│
│ │、开发;集成电路布图设计代理服务;技术进出口;货物进出口(专营 │
│ │专控商品除外)。 │
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│主营业务 │为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。│
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│公司简介 │2023年2月10日,粤芯有限通过股东会决议,同意粤芯有限整体变更为 │
│ │股份有限公司。2023年2月10日,致同会计师事务所(特殊普通合伙) │
│ │出具《审计报告》(致同审字(2023)第440B000160号),确认截至20│
│ │22年11月30日,粤芯有限经审计净资产为883,728.25万元。2023年2月1│
│ │0日,深圳中企华土地房地产资产评估有限公司出具《资产评估报告》 │
│ │(深中企华评报字(2023)第003号),确认截至2022年11月30日,粤 │
│ │芯有限经评估净资产为994,426.38万元。2023年2月26日,粤芯有限全 │
│ │体发起人股东签署了《粤芯半导体技术股份有限公司发起人协议》,决│
│ │定共同发起设立粤芯半导体技术股份有限公司。2023年2月26日,发行 │
│ │人召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过设立股份公司的相关议案│
│ │,同意以截至2022年11月30日经致同会计师事务所(特殊普通合伙)出│
│ │具的《审计报告》(致同审字(2023)第440B000160号)审计的账面净│
│ │资产883,728.25万元折股,其中236,559.14万元折为236,559.14万股,│
│ │每股面值1.00元,整体变更后股份公司的股本与整体变更前的注册资本│
│ │保持一致,资本公积和未分配利润在整体变更前后保持不变。2023年3 │
│ │月2日,广州市黄埔区市场监督管理局对本次工商变更登记予以核准, │
│ │并向公司换发了《营业执照》。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │未盈利 │
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│网上发行日期 │2026-09-24 │上市日期 │--- │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │58954.20 │发行价格(元) │12.01 │
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│发行费用(万) │--- │发行总市值(万) │708039.94 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │--- │
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│上市首日开盘价 │--- │上市首日收盘价 │--- │
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│摊薄发行市盈率 │--- │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │1.12 │发行后每股净资产 │--- │
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│网上定价中签率% │0.04 │网下配售中签率% │0.03 │
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│主承销商 │广发证券股份有限公司,国泰海通证券股份有限公司 │
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│保荐人 │广发证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2025-12-31,本期在职员工总数:1943,较上期变动:15.86%
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│指标/日期 │ 2025年│ 2024年│ 2023年│
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│人均扣非净利润(元)│ ---│ ---│ ---│
│人均营业总收入(元)│ 132.91万│ 100.26万│ 69.12万│
│人均薪酬(元) │ 35.70万│ 34.27万│ 31.29万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2025-12-31│2024-12-31│2023-12-31│
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│研发人数(人) │ 343│ 279│ 303│
│较上期变动(人) │ 64│ -24│ ---│
│研发人员占比(%) │ 17.65│ 16.64│ 20.07│
│研发投入: │ │ │ │
│ 金额(元) │ 4.22亿│ 4.46亿│ 6.05亿│
│ 占营收比(%) │ 16.36│ 26.50│ 58.00│
│资本化研发投入: │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │
│ 金额(元) │ 4.22亿│ 4.46亿│ 6.05亿│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2025-12-31 共5家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│广州粤芯集成电路有限公司│子公司 │ 100.00│ 10.00亿│ 生产制造│
│广州穗开创芯股权投资基金│合营企业│ 55.00│ 1319.77万│ 股权投资│
│合伙企业(有限合伙) │ │ │ │ │
│广州粤芯三期集成电路制造│孙公司 │ 80.00│ 687.65万│ 生产制造│
│有限公司 │ │ │ │ │
│粤芯半导体国际有限公司 │子公司 │ 100.00│ 174.42万│ 贸易│
│广州粤芯四期集成电路制造│孙公司 │ 100.00│ ---│ 生产制造│
│有限公司 │ │ │ │ │
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