公司概况☆ ◇301678 新恒汇 更新日期:2025-07-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │新恒汇电子股份有限公司 │
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│英文全称 │HENGHUI Technology Corporation Limited │
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│证券简称 │新恒汇 │证券代码 │301678 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │深交所创业板A股 │上市日期 │2025-06-20 │
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│法人代表 │任志军 │总经理 │朱林 │
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│公司董秘 │张建东 │董事长 │任志军 │
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│会计事务所 │立信会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │0533-2221999 │传真 │0533-3982701 │
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│公司网址 │www.henghuiic.com │
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│电子邮箱 │office@henghuiic.com │
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│注册地址 │山东省淄博市高新区中润大道187号 │
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│办公地址 │山东省淄博市高新区中润大道187号 │
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│经营范围 │IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件│
│ │及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电│
│ │路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。│
│ │(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) │
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│主营业务 │智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 │
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│公司简介 │发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一│
│ │体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架│
│ │业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是发行人的传统核心业│
│ │务,主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产│
│ │和销售,以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品│
│ │或模块封装服务。报告期内,发行人的主要收入和利润来源于智能卡业│
│ │务。报告期内,在智能卡业务领域,发行人与包括紫光国微(002049.SZ│
│ │)、中电华大、复旦微(688385.SH)、大唐微电子等在内的多家知名安全│
│ │芯片设计厂商及恒宝股份(002104.SZ)、楚天龙(003040.SZ)、东信和平│
│ │(002017.SZ)、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系,产 │
│ │品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2025-06-11 │上市日期 │2025-06-20 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │5988.89 │发行价格(元) │12.80 │
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│发行费用(万) │8461.17 │发行总市值(万) │76657.75 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │68196.58 │
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│上市首日开盘价 │50.00 │上市首日收盘价 │42.12 │
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│摊薄发行市盈率 │17.76 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │6.79 │发行后每股净资产 │7.94 │
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│网上定价中签率% │0.02 │网下配售中签率% │0.02 │
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│主承销商 │方正证券承销保荐有限责任公司 │
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│保荐人 │方正证券承销保荐有限责任公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-12-31,本期在职员工总数:800,较上期变动:4.44%
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│指标/日期 │ 2024年│ 2023年│ 2022年│
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│人均扣非净利润(元)│ ---│ ---│ ---│
│人均营业总收入(元)│ 105.26万│ 100.09万│ 89.86万│
│人均薪酬(元) │ 14.13万│ 14.50万│ 13.79万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2025-03-31│2024-12-31│2023-12-31│2022-12-31│
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│研发人数(人) │ ---│ 141│ 128│ 105│
│较上期变动(人) │ ---│ 13│ 23│ ---│
│研发人员占比(%) │ ---│ 17.63│ 16.71│ 13.80│
│研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1352.17万│ 5833.31万│ 5394.13万│ 4267.31万│
│ 占营收比(%) │ 5.62│ 6.93│ 7.04│ 6.24│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1352.17万│ 5833.31万│ 5394.13万│ 4267.31万│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2025-03-31 共1家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│山东山铝电子技术有限公司│子公司 │ 67.82│ 2831.29万│ 芯片封装测试│
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