公司概况☆ ◇600877 电科芯片 更新日期：2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
┌───────┬───────────────────────────────┐
│公司名称 │中电科芯片技术股份有限公司 │
├───────┼───────────────────────────────┤
│英文全称 │CETC Chips Technology Inc. │
├───────┼───────────┬───────┬───────────┤
│证券简称 │电科芯片 │证券代码 │600877 │
├───────┼───────────┴───────┴───────────┤
│曾用简称 │中国嘉陵->G嘉陵->中国嘉陵->*ST嘉陵->中国嘉陵->*ST嘉陵->ST嘉陵-│
│ │>*ST嘉陵->*ST电能->ST电能->电能股份->声光电科 │
├───────┼───────────────────────────────┤
│关联上市 │--- │
├───────┼───────────┬───────┬───────────┤
│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
├───────┼───────────┼───────┼───────────┤
│证券类别 │上交所A股 │上市日期 │1995-10-13 │
├───────┼───────────┼───────┼───────────┤
│法人代表 │李斌 │总经理 │马羽 │
├───────┼───────────┼───────┼───────────┤
│公司董秘 │陈国斌 │董事长 │李斌 │
├───────┼───────────┴───────┴───────────┤
│会计事务所 │大信会计师事务所(特殊普通合伙) │
├───────┼───────────┬───────┬───────────┤
│联系电话 │023-65860877 │传真 │023-65196666 │
├───────┼───────────┴───────┴───────────┤
│公司网址 │www.chiptechinc.com.cn │
├───────┼───────────────────────────────┤
│电子邮箱 │cetc600877@163.com │
├───────┼───────────────────────────────┤
│注册地址 │重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号 │
├───────┼───────────────────────────────┤
│办公地址 │重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层 │
├───────┼───────────────────────────────┤
│经营范围 │一般项目：电子元器件制造，集成电路设计，集成电路制造，集成电路│
│ │销售，电力电子元器件销售，计算机系统服务，电子产品销售，5G通信│
│ │技术服务，物联网技术服务，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交│
│ │流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法│
│ │自主开展经营活动） │
├───────┼───────────────────────────────┤
│主营业务 │硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。│
├───────┼───────────────────────────────┤
│公司简介 │公司前身系国营嘉陵机器厂，1987年9月始进行股份制改组，以原厂净 │
│ │资产折为国家股9840万元，公有企业股2160万元，次年9月合并为国家 │
│ │股12000万元，发行面值100元的个人股52万股，总股本为19200万股；1│
│ │993年9月，实施规范化股份制改组，调整后股份总额20603.08万股，其│
│ │中国家股15403.08万元，个人股5200万股，每股面值1.00元，该股份结│
│ │构至其股票上市时未作变动。 │
└───────┴───────────────────────────────┘
【2.发行和交易】
┌─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│股票类别 │A股 │发行制度 │核准制 │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│网上发行日期 │1988-10-01 │上市日期 │1995-10-13 │
├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤
│发行方式 │自办发行 │
├─────────┼─────────┬─────────┬─────────┤
│发行量(万股) │5200.00 │发行价格(元) │1.00 │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│发行费用(万) │0.00 │发行总市值(万) │5200.00 │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │5200.00 │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│上市首日开盘价 │23.23 │上市首日收盘价 │21.88 │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│摊薄发行市盈率 │0.00 │加权发行市盈率 │--- │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│发行前每股净资产 │0.00 │发行后每股净资产 │0.00 │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│网上定价中签率% │0.00 │网下配售中签率% │--- │
├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤
│主承销商 │--- │
├─────────┼─────────────────────────────┤
│保荐人 │国泰证券有限公司,华夏证券股份有限公司,重庆有价证券公司 │
└─────────┴─────────────────────────────┘
【3.员工效益】 截止日期:2025-06-30，本期在职员工总数:721，较上期变动:-6.00%
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│指标/日期 │ 2024年│ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│人均扣非净利润(元)│ 4.69万│ 23.99万│ 20.61万│ 10.17万│ 19.70万│
│人均营业总收入(元)│ 136.19万│ 185.19万│ 181.57万│ 184.51万│ 424.11万│
│人均薪酬(元) │ 20.88万│ 19.17万│ 18.40万│ 24.72万│ 48.94万│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【4.研发投入】
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│指标/日期 │2025-06-30│2024-12-31│2024-06-30│2023-12-31│2022-12-31│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│研发人数(人) │ ---│ 259│ ---│ 252│ 249│
│较上期变动(人) │ ---│ ---│ ---│ 3│ 9│
│研发人员占比(%) │ ---│ 34.00│ ---│ 30.62│ 28.89│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1.06亿│ 2.18亿│ 9926.29万│ 2.06亿│ 2.34亿│
│ 占营收比(%) │ 23.74│ 20.82│ 20.26│ 13.54│ 14.95│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1195.38万│ 4123.09万│ 1894.07万│ 2829.16万│ 2639.13万│
│ 占研发投入比(%)│ 11.24│ 18.96│ 19.08│ 13.71│ 11.28│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 9442.27万│ 1.76亿│ 8032.22万│ 1.78亿│ 2.08亿│
│ 占研发投入比(%)│ 88.76│ 81.04│ 80.92│ 86.29│ 88.72│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【5.参股控股】(前30) 截止日期:2025-06-30 共3家
┌────────────┬────┬──────┬──────┬───────┐
│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
├────────────┼────┼──────┼──────┼───────┤
│重庆西南集成电路设计有限│子公司 │ 100.00│ 13.29亿│ 芯片设计│
│责任公司 │ │ │ │ │
│深圳市瑞晶实业有限公司 │子公司 │ 100.00│ 5.74亿│ 电源产品│
│重庆中科芯亿达电子有限公│子公司 │ 100.00│ 2.50亿│ 芯片设计│
│司 │ │ │ │ │
└────────────┴────┴──────┴──────┴───────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|