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晶方科技(603005)简介公司概况
 

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公司概况☆ ◇603005 晶方科技 更新日期:2024-11-16◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】 【5.参股控股】 【1.基本资料】 ┌───────┬───────────────────────────────┐ │公司名称 │苏州晶方半导体科技股份有限公司 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │英文全称 │China Wafer Level CSP Co., Ltd. │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │证券简称 │晶方科技 │证券代码 │603005 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │曾用简称 │--- │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │关联上市 │--- │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│ │ │ │ │设备制造业 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │证券类别 │上交所A股 │上市日期 │2014-02-10 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │法人代表 │王蔚 │总经理 │王蔚 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │公司董秘 │段佳国 │董事长 │王蔚 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │会计事务所 │容诚会计师事务所(特殊普通合伙) │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │联系电话 │0512-67730001 │传真 │0512-67730808 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │公司网址 │www.wlcsp.com │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │电子邮箱 │info@wlcsp.com │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │注册地址 │江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │办公地址 │江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │经营范围 │许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集│ │ │成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经│ │ │批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │主营业务 │集成电路的封装测试业务 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │公司简介 │本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商│ │ │投资股份有限公司,公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345│ │ │,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每 │ │ │股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资│ │ │本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶│ │ │方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》│ │ │(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司 │ │ │。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国│ │ │外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7│ │ │月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照 │ │ │》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。 │ └───────┴───────────────────────────────┘ 【2.发行和交易】 ┌─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │股票类别 │A股 │发行制度 │核准制 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │网上发行日期 │2014-01-23 │上市日期 │2014-02-10 │ ├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤ │发行方式 │网上询价发行,上网定价发行 │ ├─────────┼─────────┬─────────┬─────────┤ │发行量(万股) │5667.42 │发行价格(元) │19.16 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │发行费用(万) │4533.55 │发行总市值(万) │108587.84 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │66735.82 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │上市首日开盘价 │22.99 │上市首日收盘价 │27.59 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │摊薄发行市盈率 │33.76 │加权发行市盈率 │--- │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │发行前每股净资产 │3.53 │发行后每股净资产 │5.90 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │网上定价中签率% │1.32 │网下配售中签率% │7.75 │ ├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤ │主承销商 │国信证券股份有限公司 │ ├─────────┼─────────────────────────────┤ │保荐人 │国信证券股份有限公司 │ └─────────┴─────────────────────────────┘ 【3.员工效益】 截止日期:2023-12-31,本期在职员工总数:861,较上期变动:-11.51% ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │人均扣非净利润(元)│ 13.47万│ 20.95万│ 41.89万│ 34.31万│ 7.45万│ │人均营业总收入(元)│ 106.07万│ 113.68万│ 125.44万│ 115.07万│ 63.61万│ │人均薪酬(元) │ 20.71万│ 22.14万│ 16.13万│ 11.80万│ 11.12万│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【4.研发投入】 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2022-12-31│2021-12-31│2020-12-31│ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │研发人数(人) │ ---│ 210│ 267│ 276│ 213│ │较上期变动(人) │ ---│ -57│ -9│ 63│ 25│ │研发人员占比(%) │ ---│ 24.39│ 27.44│ 24.53│ 22.21│ │研发投入: │ │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ 7091.22万│ 1.36亿│ 1.93亿│ 1.80亿│ 1.37亿│ │ 占营收比(%) │ 13.25│ 14.87│ 17.45│ 12.75│ 12.44│ │资本化研发投入: │ │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ │ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ │费用化研发投入: │ │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ 7091.22万│ 1.36亿│ 1.93亿│ 1.80亿│ 1.37亿│ │ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共13家 ┌────────────┬────┬──────┬──────┬───────┐ │关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│ ├────────────┼────┼──────┼──────┼───────┤ │苏州晶方集成电路产业投资│子公司 │ 99.01│ 4.41亿│ 投资管理│ │基金合伙企业(有限合伙)│ │ │ │ │ │VisIC Technologies Ltd. │联营企业│ ---│ 1.63亿│研发、设计氮化│ │ │ │ │ │ 镓功率器件│ │OPTIZ TECHNOLOGY PTE. LT│子公司 │ 98.79│ 8614.56万│商业、技术研发│ │D. │ │ │ │ 等│ │苏州晶方贰号集成电路产业│联营企业│ ---│ 7346.38万│ ---│ │基金合伙企业(有限合伙)│ │ │ │ │ │晶方半导体科技(北美)有│子公司 │ 100.00│ 7325.19万│技术研发、专利│ │限公司 │ │ │ │管理和技术市场│ │ │ │ │ │ 应用推广│ │安特永(苏州)光电科技有│子公司 │ 98.78│ 4469.48万│研发、设计、生│ │限公司 │ │ │ │ 产│ │苏州思萃车规半导体产业技│联营企业│ ---│ 391.10万│ ---│ │术研究所有限公司 │ │ │ │ │ │OPTIZ PIONEER HOLDING PT│子公司 │ 100.00│ ---│商业、技术研发│ │E. LTD │ │ │ │ 等│ │Anteryon Wafer Optics │孙公司 │ 81.09│ ---│研发、设计、生│ │ │ │ │ │ 产│ │International B.V. │孙公司 │ 81.09│ ---│研发、设计、生│ │ │ │ │ │ 产│ │Anteryon Wafer Optics B.│孙公司 │ 81.09│ ---│研发、设计、生│ │V. │ │ │ │ 产│ │Anteryon B.V. │孙公司 │ 81.09│ ---│研发、设计、生│ │ │ │ │ │ 产│ │Anteryon International B│孙公司 │ 81.09│ ---│研发、设计、生│ │.V. │ │ │ │ 产│ └────────────┴────┴──────┴──────┴───────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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