公司概况☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │烟台德邦科技股份有限公司 │
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│英文全称 │Darbond Technology Co., Ltd. │
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│证券简称 │德邦科技 │证券代码 │688035 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2022-09-19 │
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│法人代表 │解海华 │总经理 │陈田安 │
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│公司董秘 │于杰 │董事长 │解海华 │
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│会计事务所 │永拓会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │0535-3467732 │传真 │0535-3469923 │
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│公司网址 │www.darbond.com │
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│电子邮箱 │dbkj@darbond.com │
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│注册地址 │山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区） │
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│办公地址 │山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号C-41小区 │
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│经营范围 │一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、│
│ │高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁│
│ │屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关│
│ │的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物│
│ │或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执│
│ │照依法自主开展经营活动） │
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│主营业务 │高端电子封装材料的研发及产业化。 │
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│公司简介 │2020年11月，德邦有限董事会作出决议，一致同意以2020年6月30日经 │
│ │审计后的净资产为基础折股10,000.00万股，整体变更为股份有限公司 │
│ │，各股东持股比例保持不变。2020年12月，全体股东共同签署发起人协│
│ │议。永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（京永审(2│
│ │020)第130007号），截至2020年6月30日，德邦有限经审计后的净资产 │
│ │为344,109,365.51元。北京中同华资产评估有限公司出具《资产评估报│
│ │告》（中同华评报字(2020)第061480号），截至2020年6月30日，德邦 │
│ │有限的净资产评估值为43,983.03万元。2020年12月，永拓会计师事务 │
│ │所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（京永验字(2020)第210044号）│
│ │，对本次整体变更后的股本总额10,000.00万元予以确认。同月，德邦 │
│ │科技在烟台市工商行政管理局完成整体变更的工商登记，并取得《营业│
│ │执照》（统一社会信用代码：91370600746569906J)。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2022-09-07 │上市日期 │2022-09-19 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │3556.00 │发行价格(元) │46.12 │
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│发行费用(万) │15254.40 │发行总市值(万) │164002.72 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │148748.32 │
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│上市首日开盘价 │71.60 │上市首日收盘价 │75.85 │
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│摊薄发行市盈率 │103.48 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │5.57 │发行后每股净资产 │14.64 │
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│网上定价中签率% │0.03 │网下配售中签率% │0.04 │
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│做市商(1家) │东方证券 │
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│主承销商 │东方证券承销保荐有限公司 │
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│保荐人 │东方证券承销保荐有限公司,东方证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-06-30，本期在职员工总数:676，较上期变动:-3.43%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│
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│人均扣非净利润(元)│ 12.52万│ 15.60万│ ---│
│人均营业总收入(元)│ 133.14万│ 144.40万│ 102.69万│
│人均薪酬(元) │ 17.78万│ 19.52万│ 16.71万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│2021-12-31│
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│研发人数(人) │ 137│ 134│ 128│ 119│ 81│
│较上期变动(人) │ 3│ 6│ 9│ 38│ ---│
│研发人员占比(%) │ 20.27│ 19.14│ 19.22│ 18.51│ 14.24│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 2636.97万│ 6195.65万│ 2185.73万│ 4667.27万│ 3066.42万│
│ 占营收比(%) │ 5.70│ 6.65│ 5.54│ 5.03│ 5.25│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 2636.97万│ 6195.65万│ 2185.73万│ 4667.27万│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共7家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│德邦（昆山）材料有限公司│子公司 │ 100.00│ 1.00亿│材料生产和销售│
│四川德邦新材料有限公司 │子公司 │ 100.00│ 1.00亿│材料生产和销售│
│东莞德邦翌骅材料有限公司│子公司 │ 51.00│ 3745.22万│材料生产和销售│
│德邦（苏州）半导体材料有│子公司 │ 100.00│ 1228.80万│材料生产和销售│
│限公司 │ │ │ │ │
│深圳德邦界面材料有限公司│子公司 │ 100.00│ 1133.60万│材料生产和销售│
│威士达半导体科技（张家港│子公司 │ 100.00│ 276.06万│材料生产和销售│
│）有限公司 │ │ │ │ │
│德邦科技国际有限公司 │子公司 │ 100.00│ ---│ 股权投资│
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