公司概况☆ ◇688037 芯源微 更新日期:2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
          【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称      │沈阳芯源微电子设备股份有限公司                                │
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│英文全称      │KINGSEMI Co., Ltd.                                            │
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│证券简称      │芯源微                │证券代码      │688037                │
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│曾用简称      │---                                                           │
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│关联上市      │---                                                           │
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│通达信研究行业│电子-半导体           │证监会行业    │专用设备制造业        │
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│证券类别      │上交所科创板A股       │上市日期      │2019-12-16            │
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│法人代表      │邓晓军                │总经理        │---                   │
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│公司董秘      │刘书杰                │董事长        │董博宇                │
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│会计事务所    │容诚会计师事务所(特殊普通合伙)                                │
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│联系电话      │024-86688037          │传真          │024-23826200          │
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│公司网址      │www.kingsemi.com                                              │
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│电子邮箱      │688037@kingsemi.com                                           │
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│注册地址      │辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号                                  │
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│办公地址      │辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号                                  │
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│经营范围      │集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销│
│              │售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的│
│              │进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)。(依法须│
│              │经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)            │
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│主营业务      │半导体专用设备的研发、生产和销售。                            │
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│公司简介      │公司系经芯源有限整体变更设立的股份有限公司,芯源有限前身芯源半│
│              │导体成立于2002年12月17日。2019年2月28日,华普天健出具了会审字[│
│              │2019]1250号《沈阳芯源微电子设备有限公司审计报告》,截至2018年1│
│              │2月31日,芯源有限经审计的账面净资产值为21,987.69万元。2019年3 │
│              │月1日,同致信德(北京)资产评估有限公司出具了同致信德评报字[20│
│              │19]第070001号《沈阳芯源微电子设备有限公司拟进行股份制改制涉及 │
│              │的股东全部权益价值资产评估报告》,经评估,截至2018年12月31日,│
│              │芯源有限净资产值为人民币60,892万元。2019年3月12日,芯源有限召 │
│              │开股东会并作出决议,一致同意公司名称由“沈阳芯源微电子设备有限│
│              │公司”变更为“沈阳芯源微电子设备股份有限公司”,企业类型由有限│
│              │责任公司整体变更为股份有限公司,以2018年12月31日为改制基准日整│
│              │体变更为股份有限公司。2019年3月27日,中国科学院出具了《中国科 │
│              │学院关于同意沈阳芯源微电子设备有限公司整体变更为股份有限公司的│
│              │批复》(科发函字[2019]105号),同意芯源有限整体变更方案。公司 │
│              │整体变更设立时的具体折股方案为:芯源有限原有股东作为股份公司发│
│              │起人,以华普天健出具的《沈阳芯源微电子设备有限公司审计报告》(│
│              │会审字[2019]1250号)审计确认的截至整体变更基准日2018年12月31日│
│              │芯源有限的账面净资产219,876,928.23为基准,按1:0.2865的比例折为│
│              │沈阳芯源(筹)6,300万股,每股面值为1元,其余部分计入资本公积金│
│              │。2019年3月27日,芯源有限全体股东作为发起人签署了《沈阳芯源微 │
│              │电子设备股份有限公司发起人协议》,约定将芯源有限整体变更设立为│
│              │股份有限公司,股份总额为6,300万股。同日,公司召开创立大会暨201│
│              │9年第一次临时股东大会,审议并通过了公司整体改制相关议案。2019 │
│              │年3月29日,华普天健对整体变更后的股份公司注册资本实收情况进行 │
│              │了审验,并出具了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司验资报告》(会│
│              │验字[2019]5951号),确认发起人出资额已按时足额缴纳。2019年3月2│
│              │9日,公司取得沈阳市市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会 │
│              │信用代码:9121011274273568XC)。                              │
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【2.发行和交易】
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│股票类别          │A股               │发行制度          │注册制            │
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│投票权            │投票权无差异      │盈利状态          │已盈利            │
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│网上发行日期      │2019-12-04        │上市日期          │2019-12-16        │
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│发行方式          │网下询价发行,上网定价发行,战略配售                        │
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│发行量(万股)      │2100.00           │发行价格(元)      │26.97             │
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│发行费用(万)      │6062.59           │发行总市值(万)    │56637.00          │
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│每股面值          │1.00元            │募集资金净额(万)  │50574.41          │
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│上市首日开盘价    │53.00             │上市首日收盘价    │64.50             │
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│摊薄发行市盈率    │112.70            │加权发行市盈率    │---               │
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│发行前每股净资产  │3.53              │发行后每股净资产  │8.67              │
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│网上定价中签率%   │0.05              │网下配售中签率%   │0.14              │
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│做市商(7家)       │财通证券、中信证券、中国银河、国金证券、国泰海通、申万宏源│
│                  │证券、华泰证券                                            │
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│主承销商          │国信证券股份有限公司                                      │
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│保荐人            │国信证券股份有限公司,中国国际金融股份有限公司             │
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【3.员工效益】 截止日期:2025-06-30,本期在职员工总数:1459,较上期变动:6.81%
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│指标/日期         │    2024年│    2023年│    2022年│    2021年│    2020年│
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│人均扣非净利润(元)│    5.37万│   16.74万│   15.60万│   10.04万│    3.26万│
│人均营业总收入(元)│  128.38万│  153.58万│  157.37万│  130.29万│   83.27万│
│人均薪酬(元)      │   27.83万│   26.68万│   26.46万│   22.46万│   21.96万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期         │2025-06-30│2024-12-31│2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│
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│研发人数(人)      │       493│       459│       365│       357│       306│
│较上期变动(人)    │        34│        94│         8│        51│        11│
│研发人员占比(%)   │     33.79│     33.60│     31.99│     31.93│     33.08│
│研发投入:         │          │          │          │          │          │
│   金额(元)       │    1.32亿│    2.97亿│    1.17亿│    1.98亿│ 7697.75万│
│   占营收比(%)    │     18.62│     16.92│     16.87│     11.52│     11.07│
│资本化研发投入:   │          │          │          │          │          │
│   金额(元)       │       ---│       ---│      0.00│      0.00│       ---│
│   占研发投入比(%)│       ---│       ---│      0.00│      0.00│       ---│
│费用化研发投入:   │          │          │          │          │          │
│   金额(元)       │    1.32亿│    2.97亿│    1.17亿│    1.98亿│ 7697.75万│
│   占研发投入比(%)│    100.00│    100.00│    100.00│    100.00│    100.00│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2025-06-30 共5家
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│关联方名称              │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│      主营业务│
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│上海芯源微企业发展有限公│子公司  │       81.50│      5.43亿│半导体器件专用│
│司                      │        │            │            │      设备制造│
│沈阳芯俐微电子设备有限公│子公司  │       60.00│   6279.56万│半导体器件专用│
│司                      │        │            │            │      设备制造│
│广州芯知科技有限公司    │子公司  │       50.00│   3054.41万│半导体器件专用│
│                        │        │            │            │      设备制造│
│Kingsemi Japan株式会社  │子公司  │      100.00│   1002.03万│  专用设备销售│
│上海摩普仕智能科技有限公│联营企业│         ---│    139.54万│           ---│
│司                      │        │            │            │              │
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