公司概况☆ ◇688099 晶晨股份 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │晶晨半导体(上海)股份有限公司 │
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│英文全称 │Amlogic (Shanghai) Co., Ltd. │
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│证券简称 │晶晨股份 │证券代码 │688099 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │软件和信息技术服务业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2019-08-08 │
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│法人代表 │John Zhong │总经理 │John Zhong │
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│公司董秘 │余莉 │董事长 │John Zhong │
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│会计事务所 │立信会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │86-21-38165066 │传真 │86-21-50275100 │
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│公司网址 │www.amlogic.cn │
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│电子邮箱 │IR@Amlogic.com │
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│注册地址 │中国（上海）自由贸易试验区碧波路518号207室 │
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│办公地址 │上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 │
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│经营范围 │半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作；销售自产产品；提供│
│ │相关的技术支持与技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准│
│ │后方可开展经营活动） │
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│主营业务 │多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。 │
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│公司简介 │公司系经晶晨有限整体变更设立的股份有限公司，晶晨有限成立于2003│
│ │年7月11日。2017年3月1日，晶晨有限董事会决议批准，同意由晶晨有 │
│ │限各股东作为发起人，以发起设立方式将公司从有限责任公司整体变更│
│ │为股份有限公司。同日，各发起人签订了《发起人协议》，约定以经安│
│ │永华明审计的晶晨有限截至2017年1月31日的净资产786,387,335.49元 │
│ │为基数，以2.1254：1的比例折合成37,000万股，每股面值1元，其余41│
│ │6,387,335.49元计入资本公积，股份公司注册资本为37,000万元。2017│
│ │年3月16日，发行人召开股份公司创立大会。2017年3月22日，晶晨有限│
│ │取得上海自贸区管委会出具的《外商投资企业变更备案回执》。2017年│
│ │3月29日，公司在上海市工商行政管理局完成注册登记，注册资本37,00│
│ │0万元。2017年3月1日，安永华明出具“安永华明（2017）专字第61298│
│ │562_K01号”《审计报告》，经审计，截至2017年1月31日，晶晨有限的│
│ │净资产为786,387,335.49元。同日，银信资产评估有限公司出具“银信│
│ │评报字（2017）沪第0139号”《晶晨半导体（上海）有限公司股份制改│
│ │制净资产公允价值评估报告》，经评估，截至2017年1月31日，晶晨有 │
│ │限净资产的评估值为86,296.29万元。上海申威资产评估有限公司出具 │
│ │“沪申威咨报字[2019]第1311号”评估复核报告，对前述晶晨股份改制│
│ │的评估报告进行了复核。2017年3月1日，晶晨有限董事会决议批准，同│
│ │意由晶晨有限各股东作为发起人，以发起设立方式将公司从有限责任公│
│ │司整体变更为股份有限公司。同日，各发起人签订了《发起人协议》，│
│ │约定以经安永华明审计的晶晨有限截至2017年1月31日的净资产786,387│
│ │,335.49元为基数，以2.1254：1的比例折合成37,000万股，每股面值1 │
│ │元，其余416,387,335.49元计入资本公积，股份公司注册资本为37,000│
│ │万元。2017年3月16日，安永华明对本次整体变更的出资情况进行了审 │
│ │验，出具《验资报告》（安永华明（2017）验字第61298562_K02号）。│
│ │同日，发行人召开了股份公司创立大会。2017年3月22日，晶晨有限取 │
│ │得上海自贸区管委会出具的《外商投资企业变更备案回执》（ZJ201700│
│ │213号），2017年3月29日，公司取得上海市工商行政管理局核发的《营│
│ │业执照》，统一社会信用代码为913100007518999777，注册资本37,000│
│ │万元。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2019-07-29 │上市日期 │2019-08-08 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │4112.00 │发行价格(元) │38.50 │
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│发行费用(万) │7991.71 │发行总市值(万) │158312.00 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │150320.29 │
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│上市首日开盘价 │136.00 │上市首日收盘价 │143.36 │
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│摊薄发行市盈率 │58.42 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │3.03 │发行后每股净资产 │6.38 │
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│网上定价中签率% │0.05 │网下配售中签率% │0.52 │
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│做市商(5家) │国泰君安、中国银河、华泰证券、中信证券、中信建投 │
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│主承销商 │国泰君安证券股份有限公司 │
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│保荐人 │国泰君安证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-06-30，本期在职员工总数:1852，较上期变动:0.43%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│
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│人均扣非净利润(元)│ 20.86万│ 38.40万│ 52.48万│ 8.75万│ 15.71万│
│人均营业总收入(元)│ 291.27万│ 318.86万│ 349.97万│ 282.00万│ 263.73万│
│人均薪酬(元) │ 59.19万│ 61.32万│ 57.60万│ 48.98万│ 49.79万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│2022-06-30│
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│研发人数(人) │ 1588│ 1579│ 1480│ 1480│ 1310│
│较上期变动(人) │ 9│ 99│ 0│ 170│ 179│
│研发人员占比(%) │ 85.74│ 85.63│ 85.11│ 85.11│ 83.87│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 6.74亿│ 12.83亿│ 6.08亿│ 11.85亿│ 5.66亿│
│ 占营收比(%) │ 22.35│ 23.88│ 25.86│ 21.38│ 18.21│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 6.74亿│ 12.83亿│ 6.08亿│ 11.85亿│ 5.66亿│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共15家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│Amlogic Co.,Limited │子公司 │ 100.00│ 2.81亿│ 销售│
│上海晶旻企业管理中心（有│子公司 │ 100.00│ 2.12亿│ 投资│
│限合伙） │ │ │ │ │
│晶其半导体（上海）有限公│子公司 │ 100.00│ 1.20亿│ 研发│
│司 │ │ │ │ │
│Amlogic(CA)Co.,Inc. │子公司 │ 100.00│ 1.06亿│ 研发│
│晶晨半导体（深圳）有限公│子公司 │ 100.00│ 5902.60万│ 研发及销售│
│司 │ │ │ │ │
│上海晶毅商务咨询合伙企业│子公司 │ 66.70│ 4145.67万│ 投资│
│（有限合伙） │ │ │ │ │
│晶晨芯半导体(成都)有限公│子公司 │ 100.00│ 1000.00万│ 研发│
│司 │ │ │ │ │
│合肥晶晨芯半导体有限公司│子公司 │ 100.00│ 300.00万│ 研发│
│晶晨半导体(南京)有限公司│子公司 │ 100.00│ 300.00万│ 研发│
│晶晨半导体科技（北京）有│子公司 │ 100.00│ 300.00万│ 研发│
│限公司 │ │ │ │ │
│晶晨半导体（西安）有限公│子公司 │ 100.00│ 300.00万│ 研发│
│司 │ │ │ │ │
│Amlogic Korea Limited │子公司 │ ---│ 163.83万│ ---│
│AMLOGIC,LLC │子公司 │ ---│ 107.11万│ ---│
│Amlogic Singapore Privat│子公司 │ ---│ 9.83万│ ---│
│e Limited │ │ │ │ │
│晶玟半导体（上海）有限公│子公司 │ 100.00│ 10000.00│ 研发│
│司 │ │ │ │ │
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