公司概况☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2024-12-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │聚辰半导体股份有限公司 │
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│英文全称 │Giantec Semiconductor Corporation │
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│证券简称 │聚辰股份 │证券代码 │688123 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2019-12-23 │
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│法人代表 │陈作涛 │总经理 │张建臣 │
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│公司董秘 │翁华强 │董事长 │陈作涛 │
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│会计事务所 │立信会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │021-50802030 │传真 │021-50802032 │
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│公司网址 │www.giantec-semi.com │
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│电子邮箱 │investors@giantec-semi.com │
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│注册地址 │上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 │
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│办公地址 │上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 │
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│经营范围 │集成电路产品的设计、研发、制造（委托加工），销售自产产品；上述│
│ │产品同类商品的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口（不涉及国营贸│
│ │易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请│
│ │）；以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目，│
│ │经相关部门批准后方可开展经营活动】 │
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│主营业务 │集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务│
│ │。 │
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│公司简介 │2009年11月13日，聚辰上海设立，注册资本为700万美元，其中聚辰香 │
│ │港认缴出资额为700万美元。2018年9月25日，立信会计师出具了信会师│
│ │报字[2018]第ZA15958号《验资报告》审验确认，截至2018年9月5日， │
│ │发行人已根据折股方案将聚辰上海截至2018年5月31日经审计的所有者 │
│ │权益（净资产）283,624,948.78元。2018年9月26日，聚辰上海取得上 │
│ │海工商局核发的《营业执照》（证照编号：00000002201809260011），│
│ │其中公司类型为股份有限公司（台港澳与境内合资、未上市），注册资│
│ │本为9,063.1400万元。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2019-12-12 │上市日期 │2019-12-23 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │3021.05 │发行价格(元) │33.25 │
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│发行费用(万) │8931.04 │发行总市值(万) │100449.80 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │91518.76 │
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│上市首日开盘价 │88.90 │上市首日收盘价 │79.53 │
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│摊薄发行市盈率 │52.79 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │3.98 │发行后每股净资产 │10.56 │
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│网上定价中签率% │0.05 │网下配售中签率% │0.07 │
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│主承销商 │中国国际金融股份有限公司 │
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│保荐人 │中国国际金融股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-06-30，本期在职员工总数:291，较上期变动:7.38%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│
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│人均扣非净利润(元)│ 32.58万│ 171.52万│ 50.10万│ 37.59万│ 65.27万│
│人均营业总收入(元)│ 259.59万│ 428.14万│ 320.03万│ 308.66万│ 342.25万│
│人均薪酬(元) │ 46.26万│ 56.86万│ 50.63万│ 42.34万│ 47.98万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│2022-06-30│
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│研发人数(人) │ 147│ 135│ 125│ 110│ 79│
│较上期变动(人) │ 12│ 10│ 15│ 31│ 6│
│研发人员占比(%) │ 50.52│ 49.82│ 49.02│ 48.03│ 44.38│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 8215.95万│ 1.61亿│ 7238.46万│ 1.34亿│ 6417.88万│
│ 占营收比(%) │ 15.96│ 22.86│ 22.84│ 13.67│ 14.53│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 8215.95万│ 1.61亿│ 7238.46万│ 1.34亿│ 6417.88万│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共7家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│聚辰半导体进出口（香港）│子公司 │ 100.00│ 5443.49万│ 集成电路销售│
│有限公司 │ │ │ │ │
│聚辰半导体（苏州）有限公│子公司 │ 100.00│ 1184.95万│集成电路研发销│
│司 │ │ │ │ 售│
│矽谦半导体（河北）有限公│联营企业│ ---│ 560.19万│ ---│
│司 │ │ │ │ │
│聚辰半导体（南京）有限公│子公司 │ 100.00│ 300.00万│集成电路研发销│
│司 │ │ │ │ 售│
│聚辰半导体（成都）有限公│子公司 │ 100.00│ 200.00万│集成电路研发销│
│司 │ │ │ │ 售│
│上海聚栋半导体有限公司 │子公司 │ 51.00│ 102.00万│集成电路研发销│
│ │ │ │ │ 售│
│Giantec Semiconductor Co│子公司 │ 100.00│ ---│集成电路研发销│
│rporation │ │ │ │ 售│
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