公司概况☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │上海硅产业集团股份有限公司 │
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│英文全称 │National Silicon Industry Group Co., Ltd. │
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│证券简称 │沪硅产业 │证券代码 │688126 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2020-04-20 │
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│法人代表 │俞跃辉 │总经理 │邱慈云 │
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│公司董秘 │李炜 │证券事务代表 │王艳 │
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│会计事务所 │普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │021-52589038 │传真 │021-52589166 │
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│公司网址 │www.nsig.com │
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│电子邮箱 │pr@sh-nsig.com │
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│注册地址 │上海市嘉定区兴邦路755号3幢 │
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│办公地址 │中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 │
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│经营范围 │研究、开发、生产、加工高端硅基集成电路材料、相关技术及相关产品│
│ │，销售自产产品以及提供相关的技术咨询和售后服务（依法须经批准的│
│ │项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 │
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│主营业务 │半导体硅片的研发、生产和销售。 │
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│公司简介 │发行人是由硅产业有限整体变更发起设立的股份有限公司。2019年3月1│
│ │1日，经发行人创立大会全体发起人一致同意，硅产业有限以经普华永 │
│ │道审计的截至2018年5月31日的净资产188,276.73万元为基础，按1：0.│
│ │86的比例折为162,000.00万股，其余26,276.73万元计入资本公积，以 │
│ │整体变更的方式发起设立上海硅产业集团股份有限公司。2019年4月12 │
│ │日，普华永道出具了“普华永道中天验字（2019）第0125号”《验资报│
│ │告》对上述整体变更出资事项进行了审验。2019年3月11日，上海市市 │
│ │场监督管理局签发了新的营业执照。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2020-04-09 │上市日期 │2020-04-20 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │62006.82 │发行价格(元) │3.89 │
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│发行费用(万) │12767.55 │发行总市值(万) │241206.53 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │228438.98 │
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│上市首日开盘价 │9.50 │上市首日收盘价 │10.91 │
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│摊薄发行市盈率 │--- │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │2.69 │发行后每股净资产 │2.94 │
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│网上定价中签率% │0.10 │网下配售中签率% │0.18 │
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│做市商(7家) │国信证券、中信证券、国泰君安、招商证券、华泰证券、中国银河│
│ │、中信建投 │
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│主承销商 │海通证券股份有限公司 │
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│保荐人 │海通证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2023-12-31，本期在职员工总数:2377，较上期变动:-1.86%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│
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│人均扣非净利润(元)│ -6.98万│ 4.98万│ -6.89万│ -17.75万│ -17.26万│
│人均营业总收入(元)│ 134.22万│ 155.59万│ 129.15万│ 114.57万│ 108.55万│
│人均薪酬(元) │ 35.08万│ 39.20万│ 36.37万│ 33.29万│ 29.41万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│2022-06-30│2021-12-31│
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│研发人数(人) │ 672│ 654│ 606│ 545│ 528│
│较上期变动(人) │ 18│ 48│ 61│ 17│ 41│
│研发人员占比(%) │ 28.00│ 27.00│ 26.19│ 25.00│ 27.64│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 2.22亿│ 1.06亿│ 2.11亿│ 9179.89万│ 1.26亿│
│ 占营收比(%) │ 6.96│ 6.72│ 5.87│ 5.58│ 5.10│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 2.22亿│ 1.06亿│ 2.11亿│ 9179.89万│ 1.26亿│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2023-12-31 共24家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│上海新昇半导体科技有限公│子公司 │ 100.00│ 27.67亿│ 半导体业务│
│司 │ │ │ │ │
│上海新傲科技股份有限公司│子公司 │ 97.30│ 13.08亿│ 半导体业务│
│广州新锐光股权投资基金合│联营企业│ 56.10│ 5.37亿│ 股权投资│
│伙企业（有限合伙） │ │ │ │ │
│NSIG Europe HoldingS.A.R│子公司 │ 100.00│ 3.09亿│ 投资管理│
│.L. │ │ │ │ │
│上海新硅聚合半导体有限公│子公司 │ 50.13│ 2.35亿│ 半导体业务│
│司 │ │ │ │ │
│上海集成电路材料研究院有│联营企业│ 29.04│ 1.68亿│集成电路材料领│
│限公司 │ │ │ │域的技术开发与│
│ │ │ │ │ 咨询│
│上海新智元电子科技有限公│子公司 │ 65.00│ 1.63亿│ 投资管理│
│司 │ │ │ │ │
│江苏鑫华半导体科技股份有│联营企业│ ---│ 4090.59万│ ---│
│限公司 │ │ │ │ │
│Okmetic Oy │孙公司 │ 100.00│ 1928.30万│ 半导体业务│
│上海集成电路装备材料产业│联营企业│ ---│ 801.53万│ ---│
│创新中心有限公司 │ │ │ │ │
│锦新（香港）半导体科技有│孙公司 │ 100.00│ ---│ 投资管理│
│限公司 │ │ │ │ │
│中矽（香港）半导体科技有│孙公司 │ 100.00│ ---│ 投资管理│
│限公司 │ │ │ │ │
│升硅（上海）半导体科技有│孙公司 │ 100.00│ ---│ 投资管理│
│限公司 │ │ │ │ │
│保硅（上海）半导体科技有│子公司 │ 100.00│ ---│ 投资管理│
│限公司 │ │ │ │ │
│上海硅欧投资有限公司 │子公司 │ 100.00│ ---│ 投资管理│
│NSIG Wind S.A.R.L. │子公司 │ 100.00│ ---│ 投资管理│
│NSIG Finland S.A.R.L. │孙公司 │ 100.00│ ---│ 投资管理│
│NSIG Sunrise S.A.R.L. │孙公司 │ 100.00│ ---│ 投资管理│
│上海新傲芯翼科技有限公司│孙公司 │ 95.63│ ---│ 半导体业务│
│上海拓硅半导体科技有限公│子公司 │ 90.00│ ---│ 半导体业务│
│司 │ │ │ │ │
│太原晋科半导体科技有限公│孙公司 │ 70.00│ ---│ 半导体业务│
│司 │ │ │ │ │
│上海新昇晶投半导体科技有│孙公司 │ 51.84│ ---│ 投资管理│
│限公司 │ │ │ │ │
│上海新昇晶睿半导体科技有│孙公司 │ 51.22│ ---│ 半导体业务│
│限公司 │ │ │ │ │
│上海新昇晶科半导体科技有│孙公司 │ 50.88│ ---│ 半导体业务│
│限公司 │ │ │ │ │
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