公司概况☆ ◇688172 燕东微 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │北京燕东微电子股份有限公司 │
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│英文全称 │Beijing YanDong MicroElectronic Co., Ltd. │
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│证券简称 │燕东微 │证券代码 │688172 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2022-12-16 │
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│法人代表 │张劲松 │总经理 │淮永进 │
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│公司董秘 │霍凤祥 │董事长 │张劲松 │
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│会计事务所 │北京大华国际会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │010-50973019 │传真 │010-50973016 │
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│公司网址 │www.ydme.com │
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│电子邮箱 │bso@ydme.com │
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│注册地址 │北京市朝阳区东直门外西八间房 │
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│办公地址 │北京市朝阳区东直门外西八间房 │
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│经营范围 │制造、加工半导体器件;设计、销售半导体器件及其应用技术服务;自营│
│ │和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出 │
│ │口的商品及技术除外;机动车公共停车场服务;出租商业用房、出租办公│
│ │用房;物业管理。（市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依 │
│ │法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得│
│ │从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） │
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│主营业务 │芯片设计、晶圆制造和封装测试。 │
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│公司简介 │燕东微系由燕东微有限于2021年3月整体变更设立，燕东微设立时注册 │
│ │资本为60,000.00万元。2020年10月28日，中审亚太出具中审亚太审字(│
│ │2020)010758-1-1号《审计报告》，截至2020年7月31日，燕东微有限经│
│ │审计的净资产为人民币4,928,444,681.10元。2020年11月5日，北京燕 │
│ │东微电子有限公司工会第三届委员会第十九次职工代表大会同意燕东微│
│ │有限的股份制改造方案及股份制改造方案中涉及的职工安排方案。2020│
│ │年11月12日，中联评估出具中联评报字[2020]第2868号《北京燕东微电│
│ │子有限公司拟进行改制设立股份公司项目资产评估报告》，对燕东微有│
│ │限截至2020年7月31日（评估基准日）的净资产进行了评估，燕东微有 │
│ │限净资产账面值为人民币492,844.47万元，评估值为人民币562,427.46│
│ │万元。北京电控出具《国有资产评估项目备案表》（备案编号：备北京│
│ │市电控202100013378)，对上述评估结果予以备案。2020年11月20日， │
│ │燕东微有限召开2020年第四次股东会会议，同意以经审计的燕东微有限│
│ │净资产账面值4,928,444,681.10元，按照1:0.12的比例进行折股，折股│
│ │后总股本为600,000,000股，每股面值1元，其余部分计入资本公积。各│
│ │股东将其在燕东微有限的权益对应的净资产投入燕东微，各自的持股比│
│ │例不变。2020年11月21日，燕东微有限在《北京日报》上刊登减资公告│
│ │，并就减资事宜通知了主要债权人，燕东微有限注册资本从268,494.94│
│ │万元减少至60,000万元。2020年12月27日，燕东微有限召开第四届第一│
│ │次职工代表大会，选举产生了燕东微第一届职工代表监事。2021年3月1│
│ │8日，发行人的全体发起人召开创立大会，审议通过了设立股份公司相 │
│ │关的议案，选举了燕东微第一届董事会成员和股东监事。2021年3月18 │
│ │日，北京电控、国家集成电路基金、亦庄国投、京国瑞、盐城高投、电│
│ │子城、长城资管作为发行人的发起人签署《发起人协议》，同意按照20│
│ │20年7月31日经审计账面净资产整体折股计算股份的方式，将燕东微有 │
│ │限整体变更为股份有限公司。2021年3月26日，中审亚太出具中审亚太 │
│ │验字(2021)010412《验资报告》，经审验，截至2021年3月26日，发行 │
│ │人收到的全体发起人投入股本相关净资产折合注册资本为人民币60,000│
│ │.00万元，超过部分的净资产作为股本溢价计入资本公积。2021年3月26│
│ │日，发行人取得了北京市市场监督管理局核发的《营业执照》（统一社│
│ │会信用代码为91110000101125734D)。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2022-12-07 │上市日期 │2022-12-16 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │17986.56 │发行价格(元) │21.98 │
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│发行费用(万) │19693.29 │发行总市值(万) │395344.63 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │375651.34 │
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│上市首日开盘价 │22.22 │上市首日收盘价 │23.01 │
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│摊薄发行市盈率 │68.39 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │10.24 │发行后每股净资产 │11.84 │
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│网上定价中签率% │0.05 │网下配售中签率% │0.07 │
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│主承销商 │中信建投证券股份有限公司 │
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│保荐人 │中信建投证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-06-30，本期在职员工总数:2015，较上期变动:2.96%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│
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│人均扣非净利润(元)│ 14.90万│ 19.27万│
│人均营业总收入(元)│ 108.68万│ 114.97万│
│人均薪酬(元) │ 22.57万│ 22.84万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│2022-06-30│
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│研发人数(人) │ 565│ 490│ 356│ 371│ ---│
│较上期变动(人) │ 75│ 134│ -15│ ---│ ---│
│研发人员占比(%) │ 28.04│ 25.00│ 19.20│ 19.61│ ---│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1.13亿│ 2.96亿│ 9455.85万│ 1.73亿│ 7872.59万│
│ 占营收比(%) │ 18.38│ 13.92│ 8.72│ 7.96│ 6.81│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ 0.00│ 0.00│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ 0.00│ 0.00│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1.13亿│ 2.96亿│ 9455.85万│ 1.73亿│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共11家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│北京燕东微电子科技有限公│子公司 │ 100.00│ 120.10亿│加工制造半导体│
│司 │ │ │ │器件、集成电路│
│ │ │ │ │ 等│
│四川广义微电子股份有限公│子公司 │ 45.01│ 1.53亿│半导体元器件的│
│司 │ │ │ │设计、研发、制│
│ │ │ │ │造、销售和技术│
│ │ │ │ │ 咨询服务等│
│北京飞宇微电子电路有限责│子公司 │ 100.00│ 1.36亿│制造薄膜混合集│
│任公司 │ │ │ │成电路、厚膜混│
│ │ │ │ │合集成电路、半│
│ │ │ │ │导体集成电路、│
│ │ │ │ │ 半导体器件等│
│上海新相微电子股份有限公│联营企业│ ---│ 1.17亿│ ---│
│司 │ │ │ │ │
│北京光电融合产业投资基金│联营企业│ ---│ 9447.71万│ ---│
│(有限合伙) │ │ │ │ │
│北京瑞普北光电子有限公司│子公司 │ 100.00│ 8052.10万│加工、制造光电│
│ │ │ │ │器件及应用产品│
│ │ │ │ │ 等│
│北京吉乐电子有限责任公司│子公司 │ 100.00│ 5794.87万│制造电视机配件│
│ │ │ │ │、电子元器件、│
│ │ │ │ │ 塑料制品等│
│北京宇翔电子有限公司 │子公司 │ 100.00│ 3146.71万│电子元器件、输│
│ │ │ │ │配电及控制设备│
│ │ │ │ │ 制造等│
│北京芯连科技有限公司 │子公司 │ 100.00│ 1000.00万│集成电路设计；│
│ │ │ │ │技术服务、技术│
│ │ │ │ │开发、技术咨询│
│ │ │ │ │ 、技术交流等│
│北京顿思集成电路设计有限│子公司 │ 67.00│ 670.00万│集成电路的设计│
│责任公司 │ │ │ │；集成电路的技│
│ │ │ │ │术开发、技术服│
│ │ │ │ │ 务等│
│北京锐达芯集成电路设计有│子公司 │ 100.00│ 500.00万│集成电路设计、│
│限责任公司 │ │ │ │研发、技术服务│
│ │ │ │ │ 等│
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