公司概况☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │锦州神工半导体股份有限公司 │
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│英文全称 │Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. │
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│证券简称 │神工股份 │证券代码 │688233 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2020-02-21 │
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│法人代表 │潘连胜 │总经理 │潘连胜 │
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│公司董秘 │袁欣 │证券事务代表 │--- │
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│会计事务所 │容诚会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │0416-7119889 │传真 │0416-7119889 │
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│公司网址 │www.thinkon-cn.com │
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│电子邮箱 │info@thinkon-cn.com │
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│注册地址 │辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 │
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│办公地址 │辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 │
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│经营范围 │许可项目：技术进出口，进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部│
│ │门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目│
│ │：新材料技术研发，电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专用│
│ │材料销售，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制品│
│ │制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器件│
│ │专用设备销售，电力电子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技术│
│ │服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售代│
│ │理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，住房租赁，│
│ │非居住房地产租赁，储能技术服务，污水处理及其再生利用（除依法须│
│ │经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） │
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│主营业务 │集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。 │
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│公司简介 │2013年3月21日，矽康召开股东会并作出决议，与更多亮在锦州共同组 │
│ │建合资公司神工有限，合资公司注册资本3,920万元，其中矽康以非专 │
│ │利技术出资1,960万元，占注册资本的50%。2013年7月24日，锦州市工 │
│ │商行政管理局向神工有限核发《企业法人营业执照》，核准神工有限设│
│ │立。2018年9月13日，大信对公司设立时注册资本实收情况进行审验并 │
│ │出具大信验字[2018]第1-00072号《验资报告》，经大信审验，截至201│
│ │8年9月13日，公司已收到全体发起人以其拥有的神工有限扣除专项储备│
│ │后的净资产折合的实收资本120,000,000元。2018年9月25日，锦州市工│
│ │商行政管理局向公司核发《营业执照》，核准公司整体变更设立。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2020-02-11 │上市日期 │2020-02-21 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │4000.00 │发行价格(元) │21.67 │
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│发行费用(万) │9193.06 │发行总市值(万) │86680.00 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │77486.94 │
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│上市首日开盘价 │90.00 │上市首日收盘价 │77.96 │
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│摊薄发行市盈率 │32.53 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │2.94 │发行后每股净资产 │7.04 │
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│网上定价中签率% │0.04 │网下配售中签率% │0.08 │
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│主承销商 │国泰君安证券股份有限公司 │
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│保荐人 │国泰君安证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2023-12-31，本期在职员工总数:351，较上期变动:-5.39%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│
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│人均扣非净利润(元)│ -20.39万│ 38.21万│ 58.83万│ 42.89万│ 54.81万│
│人均营业总收入(元)│ 38.47万│ 133.14万│ 138.34万│ 91.91万│ 135.67万│
│人均薪酬(元) │ 9.89万│ 11.38万│ 13.85万│ 9.37万│ 12.74万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│2022-06-30│2021-12-31│
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│研发人数(人) │ 84│ 89│ 91│ 90│ 75│
│较上期变动(人) │ -5│ -2│ 1│ 15│ 25│
│研发人员占比(%) │ 23.93│ 23.99│ 22.47│ 20.64│ 20.60│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 2246.56万│ 1360.80万│ 3937.59万│ 2408.40万│ 3497.11万│
│ 占营收比(%) │ 16.64│ 17.26│ 7.30│ 9.16│ 7.38│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 2246.56万│ 1360.80万│ 3937.59万│ 2408.40万│ 3497.11万│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2023-12-31 共7家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│北京中晶芯科技有限公司 │子公司 │ 100.00│ 1.27亿│ 科技推广│
│锦州芯菱电子材料有限公司│子公司 │ 51.00│ 979.71万│ 生产│
│上海泓芯企业管理有限责任│子公司 │ 100.00│ 880.00万│ 商务服务│
│公司 │ │ │ │ │
│日本神工半导体株式会社 │子公司 │ 100.00│ 735.08万│ 贸易│
│锦州精辰半导体有限公司 │孙公司 │ 94.00│ ---│ 生产│
│锦州精合半导体有限公司 │孙公司 │ 80.00│ ---│ 生产│
│福建精工半导体有限公司 │孙公司 │ 80.00│ ---│ 生产│
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