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天岳先进(688234)简介公司概况
 

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公司概况☆ ◇688234 天岳先进 更新日期:2025-03-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】 【5.参股控股】 【1.基本资料】 ┌───────┬───────────────────────────────┐ │公司名称 │山东天岳先进科技股份有限公司 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │英文全称 │SICC Co., Ltd. │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │证券简称 │天岳先进 │证券代码 │688234 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │曾用简称 │--- │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │关联上市 │--- │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│ │ │ │ │设备制造业 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2022-01-12 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │法人代表 │宗艳民 │总经理 │宗艳民 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │公司董秘 │钟文庆 │董事长 │宗艳民 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │会计事务所 │立信会计师事务所(特殊普通合伙) │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │联系电话 │0531-69900616 │传真 │0531-87126500 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │公司网址 │www.sicc.cc │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │电子邮箱 │dmo@sicc.cc │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │注册地址 │山东省济南市槐荫区天岳南路99号 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │办公地址 │山东省济南市槐荫区天岳南路99号 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │经营范围 │碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的│ │ │研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、│ │ │光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的│ │ │制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(│ │ │法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可│ │ │后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经│ │ │营活动) │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │主营业务 │碳化硅衬底的研发、生产和销售。 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │公司简介 │2020年11月17日,天岳有限整体变更为股份有限公司天岳先进,即天岳│ │ │有限以2020年8月31日为基准日经立信会计师审计的账面净资产2,164,4│ │ │19,759.53元按照1:0.1787的比例折成股本386,739,939股,剩余部分转│ │ │作资本公积,整体变更后股份公司的注册资本为386,739,939元,股份 │ │ │面值为每股1元。统一社会信用代码9137010056077790XN。 │ └───────┴───────────────────────────────┘ 【2.发行和交易】 ┌─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │网上发行日期 │2021-12-31 │上市日期 │2022-01-12 │ ├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤ │发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │ ├─────────┼─────────┬─────────┬─────────┤ │发行量(万股) │4297.11 │发行价格(元) │82.79 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │发行费用(万) │35410.64 │发行总市值(万) │355757.78 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │320347.13 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │上市首日开盘价 │77.98 │上市首日收盘价 │85.50 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │摊薄发行市盈率 │--- │加权发行市盈率 │--- │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │发行前每股净资产 │5.64 │发行后每股净资产 │12.53 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │网上定价中签率% │0.03 │网下配售中签率% │0.05 │ ├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤ │做市商(6家) │兴业证券、中信证券、中国银河、华泰证券、国泰君安、中泰证券│ ├─────────┼─────────────────────────────┤ │主承销商 │国泰君安证券股份有限公司,海通证券股份有限公司 │ ├─────────┼─────────────────────────────┤ │保荐人 │国泰君安证券股份有限公司,海通证券股份有限公司 │ └─────────┴─────────────────────────────┘ 【3.员工效益】 截止日期:2024-12-31,本期在职员工总数:1322,较上期变动:2.96% ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │指标/日期 │ 2024年│ 2023年│ 2022年│ 2021年│ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │人均扣非净利润(元)│ 11.81万│ -8.50万│ -37.31万│ 2.61万│ │人均营业总收入(元)│ 133.75万│ 94.32万│ 60.35万│ 99.37万│ │人均薪酬(元) │ 21.56万│ 25.22万│ 21.62万│ 18.21万│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【4.研发投入】 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │指标/日期 │2024-12-31│2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │研发人数(人) │ 147│ 112│ 124│ 151│ 142│ │较上期变动(人) │ 35│ -12│ -27│ 9│ 52│ │研发人员占比(%) │ 11.12│ 8.72│ 9.35│ 14.42│ 20.55│ │研发投入: │ │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ 1.42亿│ 5620.98万│ 1.37亿│ 8980.84万│ 1.28亿│ │ 占营收比(%) │ 8.02│ 6.16│ 10.97│ 20.50│ 30.59│ │资本化研发投入: │ │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ │ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ │费用化研发投入: │ │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ 1.42亿│ 5620.98万│ 1.37亿│ 8980.84万│ 1.28亿│ │ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-12-31 共16家 ┌────────────┬────┬──────┬──────┬───────┐ │关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│ ├────────────┼────┼──────┼──────┼───────┤ │上海天岳半导体材料有限公│子公司 │ 100.00│ 4.03亿│碳化硅衬底的研│ │司 │ │ │ │发、生产及销售│ │SICC GLOBAL株式会社 │子公司 │ 100.00│ 5429.18万│负责碳化硅产品│ │ │ │ │ │ 在日本的销售│ │苏州达波新材科技有限公司│联营企业│ ---│ 2407.29万│ ---│ │上海越服科贸有限公司 │子公司 │ 100.00│ 1000.00万│碳化硅生产相关│ │ │ │ │ │原材料及设备的│ │ │ │ │ │ 采购│ │上海越联峰科技有限公司 │子公司 │ 100.00│ 700.00万│ 投资│ │深圳天岳先进科技有限公司│子公司 │ 100.00│ ---│电子专用材料研│ │ │ │ │ │ 发│ │Sakura Technologies株式 │孙公司 │ 100.00│ ---│负责日本市场的│ │会社 │ │ │ │行业前沿技术研│ │ │ │ │ │ 发│ │山东天岳新材料技术有限公│子公司 │ 100.00│ ---│新材料的技术开│ │司 │ │ │ │发、技术咨询、│ │ │ │ │ │ 技术推广│ │VH Investment Inc │孙公司 │ 100.00│ ---│ 投资│ │SICC Malaysia Sdn Bhd │孙公司 │ 100.00│ ---│生产和销售宽禁│ │ │ │ │ │带半导体衬底材│ │ │ │ │ │ 料│ │SICC Malaysia Holdings I│孙公司 │ 100.00│ ---│ 投资│ │nc │ │ │ │ │ │北京天岳先进科技有限公司│子公司 │ 100.00│ ---│技术服务、技术│ │ │ │ │ │ 开发│ │济宁天岳石墨制品有限公司│子公司 │ 100.00│ ---│石墨及碳素制品│ │ │ │ │ │ 制造│ │SICC Europe GmbH │孙公司 │ 100.00│ ---│碳化硅产品的进│ │ │ │ │ │出口以及贸易和│ │ │ │ │ │相关联的客户服│ │ │ │ │ │ 务│ │VISIONARY HORIZON PTE.LT│孙公司 │ 100.00│ ---│ 投资│ │D │ │ │ │ │ │极领投资有限公司 │孙公司 │ 100.00│ ---│碳化硅产品的销│ │ │ │ │ │售与进出口业务│ │ │ │ │ │,技术交流、技│ │ │ │ │ │ 术咨询│ └────────────┴────┴──────┴──────┴───────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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