公司概况☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │合肥晶合集成电路股份有限公司 │
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│英文全称 │Nexchip Semiconductor Corporation │
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│证券简称 │晶合集成 │证券代码 │688249 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2023-05-05 │
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│法人代表 │蔡国智 │总经理 │蔡辉嘉 │
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│公司董秘 │朱才伟 │董事长 │蔡国智 │
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│会计事务所 │容诚会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │0551-62637000-612688 │传真 │--- │
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│公司网址 │www.nexchip.com.cn │
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│电子邮箱 │stock@nexchip.com.cn │
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│注册地址 │安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 │
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│办公地址 │安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 │
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│经营范围 │集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。（依法须经批准的项│
│ │目，经相关部门批准后方可开展经营活动） │
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│主营业务 │12英寸晶圆代工业务。 │
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│公司简介 │2020年10月19日，容诚出具以2020年9月30日为基准日的《审计报告》 │
│ │（容诚审字[2020]230Z3994号），截至2020年9月30日，晶合有限账面 │
│ │净资产为7,353,140,545.50元。2020年10月21日，中水致远出具了《合│
│ │肥晶合集成电路有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报│
│ │告》（中水致远评报字[2020]第020502号），以2020年9月30日为基准 │
│ │日对晶合有限的净资产进行评估，评估值为918,198.75万元。2020年11│
│ │月9日，合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出 │
│ │具了《国有资产评估项目备案表》。2020年10月21日，晶合有限董事会│
│ │作出决议，同意以2020年9月30日为股改基准日将晶合有限整体变更为 │
│ │股份公司，原公司章程自股份公司完成设立登记之日起自动终止。2020│
│ │年11月5日，晶合有限全体股东签署《合肥晶合集成电路股份有限公司 │
│ │发起人协议》，一致同意以晶合有限净资产折股整体变更的方式共同发│
│ │起设立股份公司。2020年11月12日，合肥市国资委出具《关于同意合肥│
│ │晶合集成电路有限公司变更为合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》│
│ │（合国资产权[2020]105号），同意按照《公司法》的规定，以截至202│
│ │0年9月30日经审计的晶合有限账面净资产人民币7,353,140,545.50元按│
│ │1:0.20462的比例折合1,504,601,368股，即每股面值人民币1元，将晶 │
│ │合有限变更为晶合集成。2020年11月20日，发行人召开创立大会，以截│
│ │至2020年9月30日股改基准日经容诚审计的晶合有限账面净资产7,353,1│
│ │40,545.50元为基础，按1：0.204620的比例折合1,504,601,368股，每 │
│ │股面值为人民币1元，将晶合有限整体变更为股份公司。整体变更后， │
│ │股份公司注册资本1,504,601,368元，股份总数为1,504,601,368股，整│
│ │体变更后股份公司的股本与整体变更前的注册资本保持一致，资本公积│
│ │和未分配利润在整体变更前后保持不变。2020年11月20日，容诚出具《│
│ │验资报告》（容诚验字[2020]230Z0263号），经审验，截至2020年11月│
│ │20日，发行人之全体发起人已按发起人协议和公司章程的规定，以其拥│
│ │有的晶合有限截至2020年9月30日止经审计的净资产人民币7,353,140,5│
│ │45.50元，按照1:0.204620比例折合股份1,504,601,368股，完成缴纳注│
│ │册资本人民币1,504,601,368元，整体变更后的股本与整体变更前的注 │
│ │册资本保持一致。2020年11月25日，合肥市市场监督管理局向发行人核│
│ │发《营业执照》（统一社会信用代码：91340100343821433Q)。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2023-04-20 │上市日期 │2023-05-05 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │57676.38 │发行价格(元) │19.86 │
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│发行费用(万) │26691.37 │发行总市值(万) │1145452.88 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │1118761.51 │
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│上市首日开盘价 │22.98 │上市首日收盘价 │19.87 │
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│摊薄发行市盈率 │13.84 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │8.72 │发行后每股净资产 │11.68 │
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│网上定价中签率% │0.11 │网下配售中签率% │0.11 │
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│做市商(2家) │华泰证券、中国银河 │
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│主承销商 │中国国际金融股份有限公司 │
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│保荐人 │中国国际金融股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-06-30，本期在职员工总数:4674，较上期变动:1.74%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│
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│人均扣非净利润(元)│ 1.03万│ ---│
│人均营业总收入(元)│ 157.67万│ 237.95万│
│人均薪酬(元) │ 28.33万│ 34.65万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│
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│研发人数(人) │ 1620│ 1660│ 1438│ 1388│
│较上期变动(人) │ -40│ 222│ 50│ ---│
│研发人员占比(%) │ 34.66│ 36.13│ 35.11│ 32.86│
│研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 6.14亿│ 10.58亿│ 5.02亿│ 8.57亿│
│ 占营收比(%) │ 13.97│ 14.60│ 16.92│ 8.53│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 6.14亿│ 10.58亿│ 5.02亿│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共6家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│合肥新晶集成电路有限公司│子公司 │ 92.80│ 97.90亿│集成电路芯片及│
│ │ │ │ │产品制造、集成│
│ │ │ │ │电路芯片及产品│
│ │ │ │ │ 销售│
│合肥晶汇聚芯投资基金合伙│联营企业│ ---│ 1.00亿│ ---│
│企业（有限合伙） │ │ │ │ │
│合肥皖芯集成电路有限公司│子公司 │ 60.00│ 3000.00万│集成电路芯片及│
│ │ │ │ │产品制造、销售│
│ │ │ │ │、设计及服务，│
│ │ │ │ │电子专用材料研│
│ │ │ │ │发、新材料技术│
│ │ │ │ │ 研发│
│晶合日本株式会社 │子公司 │ 100.00│ 2072.80万│为集成电路设计│
│ │ │ │ │支持服务及技术│
│ │ │ │ │ 开发支持│
│南京晶驱集成电路有限公司│子公司 │ 100.00│ 20.00万│ 未实际经营│
│晶芯成（北京）科技有限公│子公司 │ 100.00│ 20.00万│ 未实际经营│
│司 │ │ │ │ │
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