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华虹公司(688347)简介公司概况
 

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公司概况☆ ◇688347 华虹公司 更新日期:2024-12-21◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】 【5.参股控股】 【1.基本资料】 ┌───────┬───────────────────────────────┐ │公司名称 │华虹半导体有限公司 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │英文全称 │Hua Hong Semiconductor Limited │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │证券简称 │华虹公司 │证券代码 │688347 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │曾用简称 │--- │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │关联上市 │H股:华虹半导体(01347) │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│ │ │ │ │设备制造业 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2023-08-07 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │法人代表 │张素心 │总经理 │唐均君 │ ├───────┼───────────┼───────┼───────────┤ │公司董秘 │Daniel Yu-Cheng Wang │董事长 │张素心 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │会计事务所 │安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) │ ├───────┼───────────┬───────┬───────────┤ │联系电话 │86-21-38829909 │传真 │86-21-50809999 │ ├───────┼───────────┴───────┴───────────┤ │公司网址 │www.huahonggrace.com │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │电子邮箱 │IR@hhgrace.com │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │注册地址 │香港特别行政区中环夏悫道12号美国银行中心2212室 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │办公地址 │中国上海张江高科技园区哈雷路288号 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │经营范围 │--- │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │主营业务 │提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理 │ │ │、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。 │ ├───────┼───────────────────────────────┤ │公司简介 │2005年1月21日,发行人依据《公司条例》在中国香港公司注册处完成 │ │ │注册,取得公司注册证书。已发行股份数为1股,每股面值为0.01美元 │ │ │。统一社会信用代码:91310000057674532R。 │ └───────┴───────────────────────────────┘ 【2.发行和交易】 ┌─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐ │股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │网上发行日期 │2023-07-25 │上市日期 │2023-08-07 │ ├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤ │发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │ ├─────────┼─────────┬─────────┬─────────┤ │发行量(万股) │40775.00 │发行价格(元) │52.00 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │发行费用(万) │28232.30 │发行总市值(万) │2120300.00 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │每股面值 │--- │募集资金净额(万) │2092067.70 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │上市首日开盘价 │58.88 │上市首日收盘价 │53.06 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │摊薄发行市盈率 │34.71 │加权发行市盈率 │--- │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │发行前每股净资产 │15.17 │发行后每股净资产 │23.76 │ ├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤ │网上定价中签率% │0.07 │网下配售中签率% │0.23 │ ├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤ │做市商(2家) │国泰君安、华泰证券 │ ├─────────┼─────────────────────────────┤ │主承销商 │东方证券承销保荐有限公司,国开证券股份有限公司,国泰君安证券│ │ │股份有限公司,海通证券股份有限公司,中国国际金融股份有限公司│ │ │,中信证券股份有限公司 │ ├─────────┼─────────────────────────────┤ │保荐人 │国泰君安证券股份有限公司,海通证券股份有限公司 │ └─────────┴─────────────────────────────┘ 【3.员工效益】 截止日期:2024-06-30,本期在职员工总数:6994,较上期变动:1.91% ┌─────────┬─────┬─────┐ │指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ ├─────────┼─────┼─────┤ │人均扣非净利润(元)│ 23.52万│ ---│ │人均营业总收入(元)│ 236.51万│ 248.31万│ │人均薪酬(元) │ 38.86万│ 45.58万│ └─────────┴─────┴─────┘ 【4.研发投入】 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │研发人数(人) │ 1298│ 1285│ 1177│ 1195│ │较上期变动(人) │ 13│ 108│ -18│ ---│ │研发人员占比(%) │ 18.56│ 18.72│ 17.42│ 17.68│ │研发投入: │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ 7.74亿│ 14.79亿│ 6.71亿│ 10.77亿│ │ 占营收比(%) │ 11.50│ 9.11│ 7.59│ 6.41│ │资本化研发投入: │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│ │ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│ │费用化研发投入: │ │ │ │ │ │ 金额(元) │ 7.74亿│ 14.79亿│ 6.71亿│ ---│ │ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ ---│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共10家 ┌────────────┬────┬──────┬──────┬───────┐ │关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│ ├────────────┼────┼──────┼──────┼───────┤ │上海华虹科技发展有限公司│联营企业│ 100.00│ ---│科技开发及投资│ │上海华虹宏力半导体制造有│子公司 │ 100.00│ ---│芯片制造及销售│ │限公司 │ │ │ │ │ │HHGrace Semiconductor Ja│子公司 │ 100.00│ ---│ 销售及贸易│ │pan Co.,Ltd. │ │ │ │ │ │HHGrace Semiconductor US│子公司 │ 100.00│ ---│ 销售及贸易│ │A,Inc │ │ │ │ │ │Global Synergy Technolog│子公司 │ 100.00│ ---│ 销售及贸易│ │y L imited │ │ │ │ │ │Grace Semiconductor Manu│子公司 │ 100.00│ ---│ 投资│ │fac turing Corporations │ │ │ │ │ │华虹半导体制造(无锡)有│子公司 │ 51.00│ ---│芯片制造及销售│ │限公司 │ │ │ │ │ │华宏置业(无锡)有限公司│子公司 │ 51.00│ ---│ 房地产开发│ │华虹半导体(无锡)有限公│子公司 │ 51.00│ ---│芯片制造及销售│ │司 │ │ │ │ │ │上海华虹投资发展有限公司│联营企业│ 40.00│ ---│产业链公司股权│ │ │ │ │ │ 投资│ └────────────┴────┴──────┴──────┴───────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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