公司概况☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2024-12-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │合肥颀中科技股份有限公司 │
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│英文全称 │Hefei Chipmore Technology Co., Ltd. │
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│证券简称 │颀中科技 │证券代码 │688352 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2023-04-20 │
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│法人代表 │杨宗铭 │总经理 │杨宗铭 │
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│公司董秘 │余成强 │董事长 │陈小蓓 │
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│会计事务所 │天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │0512-88185678 │传真 │0512-62531071 │
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│公司网址 │www.chipmore.com.cn │
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│电子邮箱 │irsm@chipmore.com.cn │
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│注册地址 │安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 │
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│办公地址 │安徽省合肥市新站区综合保税区内 │
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│经营范围 │半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测│
│ │试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的│
│ │相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理│
│ │(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的 │
│ │商品，根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目，经相关部门批│
│ │准后方可开展经营活动) │
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│主营业务 │集成电路封测综合服务。 │
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│公司简介 │颀中科技系封测有限整体变更设立而来。2021年10月28日，封测有限召│
│ │开股东会，全体股东一致同意将封测有限以经天职国际审计的截至2021│
│ │年8月31日的净资产值245,401.40万元折为98,903.73万股，整体变更为│
│ │股份公司。安徽中联国信资产评估有限责任公司已于2021年10月12日出│
│ │具了《资产评估报告》（皖中联国信评报字(2021)第267号），截至202│
│ │1年8月31日，封测有限经评估的净资产值为人民币253,954.95万元。20│
│ │21年10月29日，股份公司全体发起人签署《合肥颀中科技股份有限公司│
│ │发起人协议》，就设立颀中科技事宜达成协议，约定了公司的名称和住│
│ │所、经营宗旨和经营范围、公司设立、公司股份和注册资本、发起人的│
│ │权利义务及违约责任等事宜。2021年11月30日，颀中科技召开创立大会│
│ │暨2021年第一次临时股东大会。2021年12月3日，天职国际出具了《验 │
│ │资报告》（天职业字[2021]44507号），审验确认：截至2021年12月3日│
│ │，颀中科技已收到全体股东以其拥有的封测有限的净资产折合的股本人│
│ │民币98,903.73万元。根据公司折股方案，以封测有限截至2021年8月31│
│ │日经审计的净资产人民币245,401.40万元，折合成98,903.73万股，每 │
│ │股面值人民币1元，其余146,497.68万元计入资本公积，将有限公司改 │
│ │制变更为股份有限公司，股份有限公司的总股本为98,903.73万股，注 │
│ │册资本为人民币98,903.73万元。2021年12月9日，颀中科技依法在合肥│
│ │市市场监督管理局办理了注册登记，并领取了统一社会信用代码为9134│
│ │0100MA2RFYL703的《营业执照》。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2023-04-07 │上市日期 │2023-04-20 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │20000.00 │发行价格(元) │12.10 │
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│发行费用(万) │18737.38 │发行总市值(万) │242000.00 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │223262.62 │
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│上市首日开盘价 │16.30 │上市首日收盘价 │17.42 │
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│摊薄发行市盈率 │50.37 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │3.13 │发行后每股净资产 │4.48 │
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│网上定价中签率% │0.06 │网下配售中签率% │0.04 │
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│主承销商 │中信建投证券股份有限公司 │
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│保荐人 │中信建投证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-06-30，本期在职员工总数:1838，较上期变动:3.67%
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│指标/日期 │ 2023年│
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│人均扣非净利润(元)│ 19.16万│
│人均营业总收入(元)│ 91.90万│
│人均薪酬(元) │ 18.30万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│2022-06-30│
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│研发人数(人) │ 247│ 225│ 186│ 208│
│较上期变动(人) │ 22│ 39│ -22│ ---│
│研发人员占比(%) │ 13.44│ 15.27│ 12.50│ 12.86│
│研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 6821.45万│ 1.06亿│ 4842.90万│ 5089.88万│
│ 占营收比(%) │ 7.30│ 6.52│ 7.03│ 7.10│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 6821.45万│ 1.06亿│ 4842.90万│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共2家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│颀中科技（苏州）有限公司│子公司 │ 100.00│ 24.53亿│计算机、通信和│
│ │ │ │ │其他电子设备制│
│ │ │ │ │ 造业│
│颀中国际贸易有限公司 │孙公司 │ 100.00│ ---│ 贸易│
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