公司概况☆ ◇688368 晶丰明源 更新日期：2024-04-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │上海晶丰明源半导体股份有限公司 │
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│英文全称 │Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd. │
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│证券简称 │晶丰明源 │证券代码 │688368 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │软件和信息技术服务业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2019-10-14 │
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│法人代表 │胡黎强 │总经理 │胡黎强 │
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│公司董秘 │张漪萌 │证券事务代表 │毛诗媛 │
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│会计事务所 │立信会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │021-50278297 │传真 │021-50275095 │
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│公司网址 │www.bpsemi.com │
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│电子邮箱 │bpsemi@bpsemi.com │
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│注册地址 │中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室 │
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│办公地址 │中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄星创科技广场3号9层-12层 │
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│经营范围 │半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售，系统集成，提供相│
│ │关的技术咨询和技术服务，从事货物与技术的进出口业务。 │
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│主营业务 │电源管理驱动类芯片的研发与销售。 │
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│公司简介 │2008年10月，胡黎强、夏风、付利军决定共同出资200.00万元设立晶丰│
│ │有限。2008年10月31日，晶丰有限取得了上海市工商行政管理局浦东新│
│ │区分局核发的《企业法人营业执照》（注册号：310115001096131）。 │
│ │公司系根据晶丰有限截至2016年11月30日经审计的净资产值为基础，折│
│ │合4,500万股整体变更设立的股份有限公司。公司于2017年2月8日取得 │
│ │上海市工商行政管理局核发的《营业执照》（统一社会信用代码：9131│
│ │00006810384768）。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2019-09-25 │上市日期 │2019-10-14 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │1540.00 │发行价格(元) │56.68 │
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│发行费用(万) │8512.96 │发行总市值(万) │87287.20 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │78774.24 │
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│上市首日开盘价 │109.00 │上市首日收盘价 │104.36 │
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│摊薄发行市盈率 │46.90 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │6.37 │发行后每股净资产 │17.56 │
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│网上定价中签率% │0.05 │网下配售中签率% │0.17 │
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│主承销商 │广发证券股份有限公司 │
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│保荐人 │广发证券股份有限公司,华泰联合证券有限责任公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2023-06-30，本期在职员工总数:580，较上期变动:11.54%
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│指标/日期 │ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│
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│人均扣非净利润(元)│ -59.03万│ 135.48万│ 8.80万│ 37.74万│
│人均营业总收入(元)│ 207.58万│ 539.19万│ 351.26万│ 416.04万│
│人均薪酬(元) │ 52.26万│ 49.74万│ 38.70万│ 35.81万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2023-06-30│2022-12-31│2022-06-30│2021-12-31│2021-06-30│
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│研发人数(人) │ 375│ 341│ 316│ 272│ 240│
│较上期变动(人) │ 34│ 25│ 44│ 32│ 44│
│研发人员占比(%) │ 64.66│ 65.58│ 64.23│ 63.70│ 63.66│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1.89亿│ 3.03亿│ 1.86亿│ 2.99亿│ 1.18亿│
│ 占营收比(%) │ 30.77│ 28.09│ 31.37│ 12.98│ 11.08│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 0.00│ ---│ 0.00│ ---│ 0.00│
│ 占研发投入比(%)│ 0.00│ ---│ 0.00│ ---│ 0.00│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1.89亿│ 3.03亿│ 1.86亿│ 2.99亿│ 1.18亿│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2023-06-30 共9家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│南京凌鸥创芯电子有限公司│子公司 │ 61.61│ 3.86亿│研发、生产与销│
│ │ │ │ │ 售│
│上海芯飞半导体技术有限公│子公司 │ 100.00│ 3.02亿│研发、生产与销│
│司 │ │ │ │ 售│
│杭州晶丰明源半导体有限公│子公司 │ 100.00│ 6961.64万│ 研发及销售│
│司 │ │ │ │ │
│上海莱狮半导体科技有限公│子公司 │ 100.00│ 4160.00万│研发、生产与销│
│司 │ │ │ │ 售│
│海南晶芯海创业投资有限公│子公司 │ 100.00│ 4130.00万│ 创业投资│
│司 │ │ │ │ │
│上海汉枫电子科技有限公司│联营企业│ 10.28│ 2582.31万│ 生产销售│
│成都晶丰明源半导体有限公│子公司 │ 100.00│ 1717.91万│ 研发及销售│
│司 │ │ │ │ │
│Bright Power Semiconduct│子公司 │ 100.00│ 570.74万│ 销售│
│or(Hong Kong)Limited │ │ │ │ │
│南京元晨微电子科技有限公│孙公司 │ 61.61│ ---│ 研发及销售│
│司 │ │ │ │ │
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