公司概况☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │芯联集成电路制造股份有限公司 │
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│英文全称 │United Nova Technology Co., Ltd. │
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│证券简称 │芯联集成 │证券代码 │688469 │
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│曾用简称 │中芯集成 │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2023-05-10 │
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│法人代表 │赵奇 │总经理 │赵奇 │
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│公司董秘 │王韦 │证券事务代表 │--- │
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│会计事务所 │天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │0575-88421800 │传真 │0575-88420899 │
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│公司网址 │www.unt-c.com │
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│电子邮箱 │IR@unt-c.com │
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│注册地址 │浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 │
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│办公地址 │浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 │
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│经营范围 │半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测│
│ │试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻│
│ │掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有 │
│ │关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询│
│ │和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（│
│ │依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） │
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│主营业务 │MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。 │
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│公司简介 │2021年5月26日，中芯有限召开董事会会议并作出决议，同意中芯有限 │
│ │由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司，以2021年4月30日作为 │
│ │本次改制基准日，聘请天职国际作为本次改制的审计机构，沃克森作为│
│ │本次改制的评估机构。2021年6月11日，中芯有限全体股东作为发起人 │
│ │签署《发起人协议》，召开创立大会暨第一次股东大会会议并作出决议│
│ │，同意发起设立股份有限公司，以中芯有限截至2021年4月30日经天职 │
│ │国际出具的天职业字[2021]31031号《审计报告》确认的账面净资产542│
│ │,492.85万元按照1：0.9357比例折合为股份有限公司的股份总数507,60│
│ │0.00万股，每股面值为1元，股份有限公司的注册资本（股本总额）为5│
│ │07,600.00万元，净资产折股后超出注册资本部分34,892.85万元，均进│
│ │入股份有限公司的资本公积。2021年6月12日，天职国际出具天职业字[│
│ │2021]33183号《验资报告》，确认截至2021年6月12日，股份有限公司 │
│ │（筹）已收到全体发起人以其拥有的中芯有限截至2021年4月30日的净 │
│ │资产折合的股本507,600.00万元。统一社会信用代码为：91330600MA2B│
│ │DY6H13。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │未盈利 │
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│网上发行日期 │2023-04-26 │上市日期 │2023-05-10 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │194580.00 │发行价格(元) │5.69 │
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│发行费用(万) │28818.50 │发行总市值(万) │1107160.20 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │1078341.70 │
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│上市首日开盘价 │6.30 │上市首日收盘价 │6.30 │
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│摊薄发行市盈率 │--- │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │0.68 │发行后每股净资产 │2.03 │
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│网上定价中签率% │0.25 │网下配售中签率% │0.07 │
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│主承销商 │海通证券股份有限公司,华泰联合证券有限责任公司,兴业证券股份│
│ │有限公司 │
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│保荐人 │海通证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2023-12-31，本期在职员工总数:4324，较上期变动:4.07%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│
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│人均扣非净利润(元)│ -52.31万│ ---│
│人均营业总收入(元)│ 123.14万│ 124.66万│
│人均薪酬(元) │ 28.49万│ 25.73万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│
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│研发人数(人) │ 662│ 570│ 412│
│较上期变动(人) │ 92│ 158│ ---│
│研发人员占比(%) │ 15.00│ 13.72│ 11.27│
│研发投入: │ │ │ │
│ 金额(元) │ 15.29亿│ 6.50亿│ 8.39亿│
│ 占营收比(%) │ 28.72│ 25.79│ 18.22│
│资本化研发投入: │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ 0.00│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ 0.00│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │
│ 金额(元) │ 15.29亿│ 6.50亿│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2023-12-31 共9家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│芯联先锋集成电路制造（绍│子公司 │ 75.00│ 22.53亿│计算机、通信和│
│兴）有限公司 │ │ │ │其他电子设备制│
│ │ │ │ │ 造业│
│芯联越州集成电路制造（绍│子公司 │ 27.67│ 16.64亿│计算机、通信和│
│兴）有限公司 │ │ │ │其他电子设备制│
│ │ │ │ │ 造业│
│芯联动力科技（绍兴）有限│子公司 │ 51.00│ 2.55亿│计算机、通信和│
│公司 │ │ │ │其他电子设备制│
│ │ │ │ │ 造业│
│吉光半导（绍兴）有限公司│子公司 │ 100.00│ 2.03亿│计算机、通信和│
│ │ │ │ │其他电子设备制│
│ │ │ │ │ 造业│
│芯联股权投资（杭州）有限│子公司 │ 100.00│ 6450.00万│ 资本市场服务│
│公司 │ │ │ │ │
│绍兴芯联置业有限公司 │子公司 │ 100.00│ 1000.00万│ 房地产业│
│上海芯联芯昇半导体有限公│子公司 │ 100.00│ 1000.00万│ 零售业│
│司 │ │ │ │ │
│绍兴鑫悦商业管理有限公司│子公司 │ 100.00│ 1000.00万│ 房地产业│
│芯联先进集成电路制造（绍│子公司 │ 100.00│ ---│计算机、通信和│
│兴）有限公司 │ │ │ │其他电子设备制│
│ │ │ │ │ 造业│
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