公司概况☆ ◇688486 龙迅股份 更新日期：2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │龙迅半导体(合肥)股份有限公司 │
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│英文全称 │Lontium Semiconductor Corporation │
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│证券简称 │龙迅股份 │证券代码 │688486 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │软件和信息技术服务业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2023-02-21 │
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│法人代表 │FENG CHEN │总经理 │FENG CHEN │
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│公司董秘 │赵彧 │董事长 │FENG CHEN │
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│会计事务所 │大信会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │0551-68114688-8100 │传真 │0551-68114699 │
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│公司网址 │www.lontiumsemi.com │
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│电子邮箱 │yzhao@lontium.com │
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│注册地址 │安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 │
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│办公地址 │安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 │
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│经营范围 │集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务；│
│ │计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务；自营和代理各类商品和技│
│ │术的进出口业务（但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外）。│
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│主营业务 │高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计。 │
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│公司简介 │龙迅有限以截至2015年3月31日经审计的账面净资产折股整体变更为股 │
│ │份有限公司，发行人的发起人为FENG CHEN、陈贵平、赛富创投、红土 │
│ │创投、兴皖创投、Lonex、芯财富、海恒集团、陈翠萍、夏洪锋、苏进 │
│ │、汪瑾宏、王从水、左建军和王平。2015年5月20日，华普天健会计师 │
│ │事务所出具会审字[2015]2603号《审计报告》，龙迅有限截至审计基准│
│ │日2015年3月31日的账面净资产为3,078.05万元，合并未分配利润为-1,│
│ │674.95万元，母公司口径的未分配利润为-1,333.71万元。2015年5月25│
│ │日，中水致远资产评估有限公司出具中水致远评报字[2015]第2111号《│
│ │资产评估报告》，龙迅有限截至2015年3月31日的净资产评估价值为3,4│
│ │04.12万元。2015年7月3日，合肥经济技术开发区国有资产监督管理委 │
│ │员会出具了《关于同意龙迅公司变更为股份有限公司的批复》。2015年│
│ │8月15日，龙迅有限召开董事会并形成董事会决议，同意将龙迅有限整 │
│ │体变更为股份有限公司，根据华普天健会计师事务所出具的会审字[201│
│ │5]2603号《审计报告》，以截至2015年3月31日经审计的账面净资产值3│
│ │,078.0541万元，按照1：0.50626933比例折为1,558.3244万股，每股面│
│ │值人民币1.00元，超出股本部分计入资本公积。2015年8月31日，发行 │
│ │人召开了龙迅股份创立大会暨第一次临时股东大会，审议通过了关于整│
│ │体变更为股份公司等议案，并通过了新的公司章程，设立了董事会、监│
│ │事会、总经理等股份有限公司必备的组织机构。2015年9月5日，华普天│
│ │健会计师事务所对龙迅有限整体变更为龙迅半导体（合肥）股份有限公│
│ │司的注册资本变更情况进行了审验，并出具会验字[2015]3896号《验资│
│ │报告》。截至2015年9月5日止，龙迅股份已收到全体股东缴纳的注册资│
│ │本合计人民币15,583,244元，出资方式为净资产。2015年9月7日，合肥│
│ │经济技术开发区经贸发展局出具合经区经〔2015〕64号《关于同意龙迅│
│ │半导体科技（合肥）有限公司转制为股份有限公司的批复》，同意龙迅│
│ │有限转制为外商投资股份有限公司。2015年9月8日，安徽省人民政府向│
│ │公司换发了变更后的商外资皖府资字〔2006〕0475号《外商投资企业批│
│ │准证书》。2015年9月18日，龙迅股份取得原安徽省工商行政管理局核 │
│ │发的营业执照（统一社会信用代码：913400007950924118)。2015年9月│
│ │23日、2015年9月25日，龙迅股份分别取得了整体变更后的《组织机构 │
│ │代码证》（代码：79509241-1)和《税务登记证》（皖合税字340104795│
│ │092411号）。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2023-02-08 │上市日期 │2023-02-21 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │1731.47 │发行价格(元) │64.76 │
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│发行费用(万) │9102.00 │发行总市值(万) │112130.10 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │103028.10 │
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│上市首日开盘价 │93.00 │上市首日收盘价 │87.99 │
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│摊薄发行市盈率 │63.14 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │5.51 │发行后每股净资产 │19.01 │
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│网上定价中签率% │0.04 │网下配售中签率% │0.03 │
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│主承销商 │中国国际金融股份有限公司 │
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│保荐人 │中国国际金融股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2025-06-30，本期在职员工总数:243，较上期变动:0.41%
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│指标/日期 │ 2024年│ 2023年│ 2022年│
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│人均扣非净利润(元)│ 46.04万│ 31.51万│ 33.79万│
│人均营业总收入(元)│ 192.56万│ 152.43万│ 143.42万│
│人均薪酬(元) │ 43.41万│ 42.67万│ 37.22万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2025-06-30│2024-12-31│2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│
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│研发人数(人) │ 177│ 176│ 164│ 151│ 120│
│较上期变动(人) │ 1│ 12│ 13│ 31│ 6│
│研发人员占比(%) │ 72.84│ 72.73│ 71.00│ 71.23│ 66.30│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 5706.07万│ 9996.86万│ 4644.04万│ 7452.66万│ 2996.01万│
│ 占营收比(%) │ 23.10│ 21.45│ 20.94│ 23.06│ 22.37│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 5706.07万│ 9996.86万│ 4644.04万│ 7452.66万│ 2996.01万│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2025-06-30 共2家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│深圳朗田亩半导体科技有限│子公司 │ 100.00│ 1345.61万│集成电路设计及│
│公司 │ │ │ │ 销售│
│ADVANCED CHIPLET TECHNOL│子公司 │ 100.00│ 35.28万│电子产品的研究│
│OGY PTE.LTD. │ │ │ │ 及开发│
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〖免责条款〗
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