公司概况☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2024-04-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │芯原微电子(上海)股份有限公司 │
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│英文全称 │VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. │
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│证券简称 │芯原股份 │证券代码 │688521 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │软件和信息技术服务业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2020-08-18 │
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│法人代表 │Wayne Wei-Ming Dai │总经理 │Wayne Wei-Ming Dai │
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│公司董秘 │施文茜 │证券事务代表 │石为路 │
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│会计事务所 │德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │021-51334800 │传真 │021-51331119 │
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│公司网址 │www.verisilicon.com │
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│电子邮箱 │IR@verisilicon.com │
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│注册地址 │中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A │
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│办公地址 │中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦 │
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│经营范围 │集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和 │
│ │建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研 │
│ │发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统│
│ │应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理│
│ │等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代 │
│ │理（拍卖除外）、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,│
│ │经相关部门批准后方可开展经营活动】。 │
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│主营业务 │依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务│
│ │和半导体IP授权服务。 │
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│公司简介 │2019年3月22日，芯原有限召开董事会并作出决议，同意芯原有限整体 │
│ │变更为股份公司。2019年3月22日，芯原有限全体股东签署了《发起人 │
│ │协议书》。根据德勤出具的《芯原微电子（上海）有限公司截至2019年│
│ │1月31日止专项审计报告及财务报表》（德师报（审）字（19）第S0005│
│ │2号），芯原有限经审计的账面净资产为648,211,252.88元；根据立信 │
│ │评估出具的《芯原微电子（上海）有限公司整体改建为股份有限公司资│
│ │产评估报告》（信资评报字[2019]第10008号），芯原有限净资产评估 │
│ │值为65,353.76万元。截至整体变更基准日（2019年1月31日），芯原有│
│ │限累计亏损为317,438,015.16元，公司在有限责任公司整体变更为股份│
│ │有限公司时存在累计未弥补亏损。芯原有限以截至2019年1月31日经审 │
│ │计净资产账面值648,211,252.88元按1:0.5693的比例折合成股本369,00│
│ │0,000股，其余279,211,252.88元计入股份公司的资本公积。通过整体 │
│ │变更，发行人消除了股改基准日母公司（法律主体）账面的累计未弥补│
│ │亏损31,743.80万元。2019年6月10日，德勤出具了德师报（验）字（19│
│ │）第00295号验资报告，确认截至2019年3月23日，股份公司（筹）已收│
│ │到全体股东缴纳的注册资本369,000,000元。2019年3月25日，自贸区管│
│ │委会向发行人出具《外商投资企业变更备案回执》（编号：ZJ20190026│
│ │4）。2019年3月26日，就本次变更，上海市市场监督管理局核发新的《│
│ │营业执照》（统一社会信用代码：91310115703490552J）。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2020-08-07 │上市日期 │2020-08-18 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │4831.93 │发行价格(元) │38.53 │
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│发行费用(万) │18378.91 │发行总市值(万) │186174.22 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │167795.31 │
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│上市首日开盘价 │150.00 │上市首日收盘价 │148.00 │
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│摊薄发行市盈率 │--- │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │2.21 │发行后每股净资产 │5.46 │
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│网上定价中签率% │0.04 │网下配售中签率% │0.08 │
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│做市商(6家) │中信证券、国泰君安、招商证券、华泰证券、东吴证券、中国银河│
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│主承销商 │海通证券股份有限公司,招商证券股份有限公司 │
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│保荐人 │海通证券股份有限公司,招商证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2023-12-31，本期在职员工总数:1864，较上期变动:32.76%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│
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│人均扣非净利润(元)│ -17.06万│ 9758.15│ -3.66万│ -9.58万│ ---│
│人均营业总收入(元)│ 125.43万│ 196.70万│ 167.13万│ 135.32万│ 143.15万│
│人均薪酬(元) │ 70.76万│ 65.41万│ 67.94万│ 61.08万│ 58.03万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│2022-06-30│2021-12-31│
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│研发人数(人) │ 1662│ 1207│ 1168│ 1104│ 1118│
│较上期变动(人) │ 455│ 39│ 64│ -14│ -19│
│研发人员占比(%) │ 89.16│ 85.97│ 85.76│ 86.38│ 87.34│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 9.54亿│ 4.42亿│ 8.37亿│ 4.12亿│ 6.90亿│
│ 占营收比(%) │ 40.82│ 37.32│ 31.24│ 34.00│ 32.26│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 717.17万│ 505.79万│ 4404.44万│ 2246.00万│ 6172.68万│
│ 占研发投入比(%)│ 0.75│ 1.15│ 5.26│ 5.45│ 8.94│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 9.47亿│ 4.37亿│ 7.93亿│ 3.90亿│ 6.28亿│
│ 占研发投入比(%)│ 99.25│ 98.85│ 94.74│ 94.55│ 91.06│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2023-12-31 共14家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│芯原科技（上海）有限公司│子公司 │ 100.00│ 5.00亿│ 集成电路行业│
│VeriSilicon Cayman │子公司 │ 100.00│ 2.41亿│ 集成电路行业│
│芯原微电子（南京）有限公│子公司 │ 100.00│ 3065.51万│ 集成电路行业│
│司 │ │ │ │ │
│芯原微电子（成都）有限公│子公司 │ 100.00│ 2885.90万│ 集成电路行业│
│司 │ │ │ │ │
│芯原微电子（海南）有限公│子公司 │ 100.00│ 1897.13万│ 集成电路行业│
│司 │ │ │ │ │
│图芯芯片技术（上海）有限│子公司 │ 100.00│ 941.55万│ 集成电路行业│
│公司 │ │ │ │ │
│芯原微电子（北京）有限公│子公司 │ 100.00│ 506.19万│ 集成电路行业│
│司 │ │ │ │ │
│芯思原微电子有限公司 │联营企业│ 42.00│ 505.67万│ 集成电路行业│
│VeriSilicon Microelectro│孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│nics (HongKong) Limited │ │ │ │ │
│Vivante Corporation │孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│VeriSiliconEURL │孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│VeriSilicon,Inc. │孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│VeriSilicon Kabushiki Ka│孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│isha │ │ │ │ │
│VeriSilicon (HongKong) L│孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│imited │ │ │ │ │
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