公司概况☆ ◇688521 芯原股份 更新日期:2024-12-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │芯原微电子(上海)股份有限公司 │
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│英文全称 │VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. │
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│证券简称 │芯原股份 │证券代码 │688521 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │软件和信息技术服务业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2020-08-18 │
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│法人代表 │Wayne Wei-Ming Dai │总经理 │Wayne Wei-Ming Dai │
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│公司董秘 │施文茜 │董事长 │Wayne Wei-Ming Dai │
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│会计事务所 │德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │021-51334800 │传真 │021-51331119 │
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│公司网址 │www.verisilicon.com │
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│电子邮箱 │IR@verisilicon.com │
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│注册地址 │中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A │
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│办公地址 │中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦 │
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│经营范围 │集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和 │
│ │建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研 │
│ │发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统│
│ │应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理│
│ │等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代 │
│ │理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,│
│ │经相关部门批准后方可开展经营活动】。 │
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│主营业务 │依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务│
│ │和半导体IP授权服务。 │
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│公司简介 │2019年3月22日,芯原有限召开董事会并作出决议,同意芯原有限整体 │
│ │变更为股份公司。2019年3月22日,芯原有限全体股东签署了《发起人 │
│ │协议书》。根据德勤出具的《芯原微电子(上海)有限公司截至2019年│
│ │1月31日止专项审计报告及财务报表》(德师报(审)字(19)第S0005│
│ │2号),芯原有限经审计的账面净资产为648,211,252.88元;根据立信 │
│ │评估出具的《芯原微电子(上海)有限公司整体改建为股份有限公司资│
│ │产评估报告》(信资评报字[2019]第10008号),芯原有限净资产评估 │
│ │值为65,353.76万元。截至整体变更基准日(2019年1月31日),芯原有│
│ │限累计亏损为317,438,015.16元,公司在有限责任公司整体变更为股份│
│ │有限公司时存在累计未弥补亏损。芯原有限以截至2019年1月31日经审 │
│ │计净资产账面值648,211,252.88元按1:0.5693的比例折合成股本369,00│
│ │0,000股,其余279,211,252.88元计入股份公司的资本公积。通过整体 │
│ │变更,发行人消除了股改基准日母公司(法律主体)账面的累计未弥补│
│ │亏损31,743.80万元。2019年6月10日,德勤出具了德师报(验)字(19│
│ │)第00295号验资报告,确认截至2019年3月23日,股份公司(筹)已收│
│ │到全体股东缴纳的注册资本369,000,000元。2019年3月25日,自贸区管│
│ │委会向发行人出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:ZJ20190026│
│ │4)。2019年3月26日,就本次变更,上海市市场监督管理局核发新的《│
│ │营业执照》(统一社会信用代码:91310115703490552J)。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2020-08-07 │上市日期 │2020-08-18 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │4831.93 │发行价格(元) │38.53 │
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│发行费用(万) │18378.91 │发行总市值(万) │186174.22 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │167795.31 │
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│上市首日开盘价 │150.00 │上市首日收盘价 │148.00 │
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│摊薄发行市盈率 │--- │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │2.21 │发行后每股净资产 │5.46 │
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│网上定价中签率% │0.04 │网下配售中签率% │0.08 │
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│做市商(6家) │中信证券、国泰君安、招商证券、华泰证券、东吴证券、中国银河│
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│主承销商 │海通证券股份有限公司,招商证券股份有限公司 │
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│保荐人 │海通证券股份有限公司,招商证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-06-30,本期在职员工总数:1839,较上期变动:-1.34%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│ 2021年│ 2020年│ 2019年│
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│人均扣非净利润(元)│ -17.06万│ 9758.15│ -3.66万│ -9.58万│ ---│
│人均营业总收入(元)│ 125.43万│ 196.70万│ 167.13万│ 135.32万│ 143.15万│
│人均薪酬(元) │ 70.76万│ 65.41万│ 67.94万│ 61.08万│ 58.03万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2023-06-30│2022-12-31│2022-06-30│
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│研发人数(人) │ 1640│ 1662│ 1207│ 1168│ 1104│
│较上期变动(人) │ -22│ 455│ 39│ 64│ -14│
│研发人员占比(%) │ 89.18│ 89.16│ 85.97│ 85.76│ 86.38│
│研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 5.69亿│ 9.54亿│ 4.42亿│ 8.37亿│ 4.12亿│
│ 占营收比(%) │ 61.03│ 40.82│ 37.32│ 31.24│ 34.00│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 0.00│ 717.17万│ 505.79万│ 4404.44万│ 2246.00万│
│ 占研发投入比(%)│ 0.00│ 0.75│ 1.15│ 5.26│ 5.45│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 5.69亿│ 9.47亿│ 4.37亿│ 7.93亿│ 3.90亿│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 99.25│ 98.85│ 94.74│ 94.55│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共14家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│芯原科技(上海)有限公司│子公司 │ 100.00│ 5.00亿│ 集成电路行业│
│VeriSilicon Cayman │子公司 │ 100.00│ 2.41亿│ 集成电路行业│
│芯原微电子(南京)有限公│子公司 │ 100.00│ 3066.25万│ 集成电路行业│
│司 │ │ │ │ │
│芯原微电子(成都)有限公│子公司 │ 100.00│ 2984.36万│ 集成电路行业│
│司 │ │ │ │ │
│芯原微电子(海南)有限公│子公司 │ 100.00│ 1897.13万│ 集成电路行业│
│司 │ │ │ │ │
│图芯芯片技术(上海)有限│子公司 │ 100.00│ 941.55万│ 集成电路行业│
│公司 │ │ │ │ │
│芯原微电子(北京)有限公│子公司 │ 100.00│ 512.72万│ 集成电路行业│
│司 │ │ │ │ │
│芯思原微电子有限公司 │联营企业│ 42.00│ 0.00│ 集成电路行业│
│VeriSilicon Microelectro│孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│nics (HongKong) Limited │ │ │ │ │
│Vivante Corporation │孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│VeriSiliconEURL │孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│VeriSilicon,Inc. │孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│VeriSilicon Kabushiki Ka│孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│isha │ │ │ │ │
│VeriSilicon (HongKong) L│孙公司 │ 100.00│ ---│ 集成电路行业│
│imited │ │ │ │ │
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