公司概况☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │上海合晶硅材料股份有限公司 │
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│英文全称 │Wafer Works (Shanghai) Co., Ltd. │
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│证券简称 │上海合晶 │证券代码 │688584 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2024-02-08 │
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│法人代表 │刘苏生 │总经理 │陈建纲 │
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│公司董秘 │庄子祊 │证券事务代表 │--- │
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│会计事务所 │立信会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │021-57843535-5829 │传真 │021-57843572 │
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│公司网址 │www.waferworks.com.cn │
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│电子邮箱 │ir@wwxs.waferworks.com │
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│注册地址 │上海市松江区石湖荡镇长塔路558号 │
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│办公地址 │上海市松江区石湖荡镇长塔路558号 │
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│经营范围 │生产电子材料，销售自产产品，以及上述同类产品批发、进出口贸易（│
│ │拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营），道路普通货物运输。【依│
│ │法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 │
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│主营业务 │上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产│
│ │能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。 │
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│公司简介 │发行人系由合晶有限整体变更设立的股份有限公司。2019年11月18日，│
│ │合晶有限召开董事会，同意合晶有限整体变更为股份公司，公司全体股│
│ │东作为发起人，以公司截至2019年9月30日经立信审计的账面净资产值1│
│ │,491,446,299.72元中的563,245,374.00元为基础，按1:1的折股比例折│
│ │股，公司的注册资本变更为563,245,374.00元，余额计入公司资本公积│
│ │金。2019年12月17日，上海市市场监督管理局向发行人核发《营业执照│
│ │》（统一社会信用代码：91310000607286404W)。2019年12月24日，上 │
│ │海市松江区经济委员会向发行人出具《外商投资企业变更备案回执》。│
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2024-01-30 │上市日期 │2024-02-08 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │6620.60 │发行价格(元) │22.66 │
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│发行费用(万) │11005.37 │发行总市值(万) │150022.88 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │139017.50 │
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│上市首日开盘价 │19.77 │上市首日收盘价 │21.23 │
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│摊薄发行市盈率 │42.05 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │4.47 │发行后每股净资产 │6.12 │
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│网上定价中签率% │0.06 │网下配售中签率% │0.04 │
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│主承销商 │中国国际金融股份有限公司,中信证券股份有限公司 │
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│保荐人 │中信证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2023-12-31，本期在职员工总数:1000，较上期变动:-3.57%
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│指标/日期 │ 2023年│
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│人均扣非净利润(元)│ 21.32万│
│人均营业总收入(元)│ 134.82万│
│人均薪酬(元) │ 18.14万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2023-12-31│2023-06-30│
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│研发人数(人) │ 140│ 139│
│较上期变动(人) │ 1│ ---│
│研发人员占比(%) │ 14.00│ 13.40│
│研发投入: │ │ │
│ 金额(元) │ 1.17亿│ 6173.10万│
│ 占营收比(%) │ 8.65│ 8.77│
│资本化研发投入: │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │
│ 金额(元) │ 1.17亿│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2023-12-31 共3家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│郑州合晶硅材料有限公司 │子公司 │ 100.00│ 10.20亿│硅材料生产、销│
│ │ │ │ │ 售及加工服务│
│上海晶盟硅材料有限公司 │子公司 │ 100.00│ 2.53亿│半导体硅外延片│
│ │ │ │ │的研发、生产、│
│ │ │ │ │销售及加工服务│
│扬州合晶科技有限公司 │子公司 │ 100.00│ 1.06亿│研发、生产、销│
│ │ │ │ │售半导体材料及│
│ │ │ │ │ 加工服务│
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