公司概况☆ ◇688591 泰凌微 更新日期：2024-12-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │泰凌微电子(上海)股份有限公司 │
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│英文全称 │Telink Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. │
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│证券简称 │泰凌微 │证券代码 │688591 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2023-08-25 │
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│法人代表 │盛文军 │总经理 │盛文军 │
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│公司董秘 │李鹏 │董事长 │王维航 │
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│会计事务所 │安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │021-50653177 │传真 │021-50653177 │
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│公司网址 │www.telink-semi.cn │
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│电子邮箱 │investors_relation@telink-semi.com │
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│注册地址 │中国（上海）自由贸易试验区区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层（ │
│ │实际楼层9层、10层） │
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│办公地址 │中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢 │
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│经营范围 │微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计，计算机软件│
│ │的开发、设计、制作，销售自产产品，自有技术转让，并提供相关技术│
│ │咨询和技术服务，上述同类产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外│
│ │）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 │
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│主营业务 │无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。 │
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│公司简介 │2020年12月15日，泰凌有限召开董事会，一致同意泰凌有限由有限责任│
│ │公司整体变更为股份有限公司，变更基准日为2020年11月30日。根据立│
│ │信会计师事务所出具的信会师报字[2020]第ZA16031号《审计报告》， │
│ │泰凌有限以截至2020年11月30日经立信会计师事务所审计的净资产839,│
│ │031,268.33元为基础，折股为18,000万股（每股面值1元），溢价部分 │
│ │计入资本公积。公司股份由全体发起人（即泰凌有限全体股东）以各自│
│ │持有的泰凌有限股权所对应的经审计净资产认购。根据沃克森评估出具│
│ │的沃克森评报字(2020)第1975号《评估报告》，评估确认泰凌有限在评│
│ │估基准日2020年11月30日的净资产评估价值为102,191.23万元。2021年│
│ │1月5日，发行人召开创立大会，审议通过了整体变更设立股份公司相关│
│ │的议案，并通过了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规│
│ │则》《监事会议事规则》等制度；同日，全体发起人签署《发起人协议│
│ │》，一致同意以发起方式设立发行人。2021年1月5日，立信会计师事务│
│ │所出具验资报告，对发行人整体变更出资情况进行了验证。2021年1月1│
│ │5日，公司完成工商变更登记，取得上海市市场监督管理局核发的《企 │
│ │业法人营业执照》，发行人已就整体变更事项代扣代缴境内自然人股东│
│ │个人所得税。统一社会信用代码：91310000557430243L。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2023-08-16 │上市日期 │2023-08-25 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │6000.00 │发行价格(元) │24.98 │
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│发行费用(万) │14069.65 │发行总市值(万) │149880.00 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │135810.35 │
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│上市首日开盘价 │33.33 │上市首日收盘价 │32.70 │
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│摊薄发行市盈率 │172.25 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │5.16 │发行后每股净资产 │9.53 │
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│网上定价中签率% │0.05 │网下配售中签率% │0.04 │
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│主承销商 │国投证券股份有限公司,中信建投证券股份有限公司 │
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│保荐人 │国投证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-06-30，本期在职员工总数:359，较上期变动:2.28%
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│指标/日期 │ 2023年│ 2022年│
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│人均扣非净利润(元)│ 6.53万│ ---│
│人均营业总收入(元)│ 181.22万│ 194.04万│
│人均薪酬(元) │ 62.96万│ 56.10万│
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【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-12-31│2022-12-31│
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│研发人数(人) │ 256│ 250│ 212│
│较上期变动(人) │ 6│ 38│ ---│
│研发人员占比(%) │ 71.31│ 71.22│ 67.52│
│研发投入: │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1.03亿│ 1.73亿│ 1.38亿│
│ 占营收比(%) │ 28.12│ 27.16│ 22.66│
│资本化研发投入: │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1.03亿│ 1.73亿│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共10家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│宁波泰芯微电子有限公司 │子公司 │ 100.00│ 1.35亿│集成电路芯片的│
│ │ │ │ │设计、销售、进│
│ │ │ │ │ 出口业务│
│湖州泰芯微电子有限公司 │子公司 │ 100.00│ 10000.00万│集成电路芯片的│
│ │ │ │ │设计、销售、进│
│ │ │ │ │ 出口业务│
│Telink Micro.LLC │子公司 │ 100.00│ 5288.52万│集成电路芯片的│
│ │ │ │ │设计、销售、进│
│ │ │ │ │ 出口业务│
│泰凌微电子（香港）有限公│子公司 │ 100.00│ 4169.78万│集成电路芯片的│
│司 │ │ │ │设计、销售、进│
│ │ │ │ │ 出口业务│
│昆山泰芯微电子有限公司 │子公司 │ 100.00│ 3004.12万│集成电路芯片的│
│ │ │ │ │设计、销售、进│
│ │ │ │ │ 出口业务│
│北京泰芯微电子有限公司 │子公司 │ 100.00│ 1070.92万│集成电路芯片的│
│ │ │ │ │设计、销售、进│
│ │ │ │ │ 出口业务│
│台湾泰凌微电子有限公司 │孙公司 │ 100.00│ 293.67万│集成电路芯片的│
│ │ │ │ │设计、销售、进│
│ │ │ │ │ 出口业务│
│Telink Egypt │孙公司 │ 100.00│ 15.43万│集成电路芯片的│
│ │ │ │ │设计、销售、进│
│ │ │ │ │ 出口业务│
│湖州启凡微电子有限公司 │孙公司 │ 100.00│ ---│集成电路芯片的│
│ │ │ │ │设计、销售、进│
│ │ │ │ │ 出口业务│
│Telink Semiconductor Egy│孙公司 │ 100.00│ ---│集成电路芯片的│
│pt │ │ │ │设计、销售、进│
│ │ │ │ │ 出口业务│
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