公司概况☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2024-09-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
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│公司名称 │灿芯半导体(上海)股份有限公司 │
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│英文全称 │Brite Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. │
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│证券简称 │灿芯股份 │证券代码 │688691 │
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│曾用简称 │--- │
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│关联上市 │--- │
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│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │软件和信息技术服务业 │
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│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │2024-04-11 │
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│法人代表 │ZHIQING JOHN ZHUANG │总经理 │ZHIQING JOHN ZHUANG │
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│公司董秘 │沈文萍 │证券事务代表 │--- │
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│会计事务所 │容诚会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│联系电话 │021-50376585 │传真 │021-50376620 │
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│公司网址 │www.britesemi.com │
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│电子邮箱 │IR@britesemi.com │
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│注册地址 │中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼 │
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│办公地址 │中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼 │
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│经营范围 │集成电路的设计、研发，软件的研发、制作，销售自产产品，并提供相│
│ │关技术咨询和技术服务，上述同类产品的批发佣金代理（拍卖除外）。│
│ │【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 │
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│主营业务 │提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务。 │
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│公司简介 │2021年1月5日，灿芯有限召开董事会并作出决议，同意灿芯有限整体变│
│ │更为股份有限公司。同日，灿芯有限全体股东签署《发起人协议》。根│
│ │据立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2021年1月5日出具的《审计报│
│ │告》（信会师报字[2021]第ZA10024号），确认灿芯有限截至2020年11 │
│ │月30日经审计的账面净资产为397,435,527.92元；根据上海申威资产评│
│ │估有限公司于2021年1月5日出具的《评估报告》（沪申威评报字[2020]│
│ │第1288号），确认灿芯有限截至2020年11月30日经审计的账面净资产评│
│ │估值为433,574,465.57元。灿芯有限以2020年11月30日为基准日经立信│
│ │会计师事务所（特殊普通合伙）审计的账面净资产397,435,527.92元按│
│ │照1：0.2265的比例折合成股本90,000,000股，每股面值为人民币1.00 │
│ │元，剩余部分计入股份公司的资本公积。2021年1月20日，发起人召开 │
│ │灿芯半导体（上海）股份有限公司创立大会暨第一次股东大会并作出决│
│ │议，审议通过了股份公司设立的相关议案。2021年2月5日，灿芯股份完│
│ │成本次变更的工商登记手续，并取得由上海市市场监督管理局换发的《│
│ │营业执照》（统一社会信用代码：91310115677813273L)。2021年7月20│
│ │日，立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（信会师报│
│ │字[2021]第ZA15189号），确认截至2021年1月20日股份公司已收到全体│
│ │股东缴纳的注册资本合计9,000万元，出资方式为净资产折股。 │
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【2.发行和交易】
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│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
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│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │已盈利 │
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│网上发行日期 │2024-03-29 │上市日期 │2024-04-11 │
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│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
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│发行量(万股) │3000.00 │发行价格(元) │19.86 │
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│发行费用(万) │7450.51 │发行总市值(万) │59580.00 │
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│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │52129.49 │
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│上市首日开盘价 │55.00 │上市首日收盘价 │49.70 │
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│摊薄发行市盈率 │25.12 │加权发行市盈率 │--- │
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│发行前每股净资产 │8.42 │发行后每股净资产 │10.66 │
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│网上定价中签率% │0.04 │网下配售中签率% │0.03 │
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│主承销商 │海通证券股份有限公司 │
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│保荐人 │海通证券股份有限公司 │
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【3.员工效益】 截止日期:2024-06-30，本期在职员工总数:315，较上期变动:15.81%
【4.研发投入】
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│指标/日期 │2024-06-30│2023-06-30│
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│研发人数(人) │ 130│ 96│
│较上期变动(人) │ 34│ ---│
│研发人员占比(%) │ 41.27│ 35.29│
│研发投入: │ │ │
│ 金额(元) │ 6381.61万│ 4650.03万│
│ 占营收比(%) │ 10.74│ 6.97│
│资本化研发投入: │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │
│ 金额(元) │ 6381.61万│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ ---│
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【5.参股控股】(前30) 截止日期:2024-06-30 共10家
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│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
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│灿芯半导体（苏州）有限公│子公司 │ 100.00│ 5000.00万│ 研发、销售│
│司 │ │ │ │ │
│合肥灿芯科技有限公司 │子公司 │ 100.00│ 2300.00万│ 研发、销售│
│灿芯半导体（成都）有限公│子公司 │ 100.00│ 1000.00万│ 研发、销售│
│司 │ │ │ │ │
│灿芯半导体（天津）有限公│子公司 │ 100.00│ 1000.00万│ 研发、销售│
│司 │ │ │ │ │
│海南灿芯科技有限公司 │子公司 │ 100.00│ 410.00万│ 投资、销售│
│上海灿芯半导体（香港）有│子公司 │ 100.00│ 4.17万│ 销售│
│限公司 │ │ │ │ │
│BRITE SEMICONDUCTOR USA │子公司 │ 100.00│ 6900.00│ 销售│
│CORPORATION │ │ │ │ │
│RIGHTSILICON TECHNOLOGY │子公司 │ 100.00│ ---│ 研发、销售│
│PTE.LTD. │ │ │ │ │
│RIGHTSILICON HOLDINGS PT│子公司 │ 100.00│ ---│ 投资│
│E. LTD. │ │ │ │ │
│苏州矽睿微电子科技有限公│孙公司 │ 100.00│ ---│ 研发│
│司 │ │ │ │ │
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