公司概况☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2025-10-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行和交易】【3.员工效益】【4.研发投入】
【5.参股控股】
【1.基本资料】
┌───────┬───────────────────────────────┐
│公司名称 │西安奕斯伟材料科技股份有限公司 │
├───────┼───────────────────────────────┤
│英文全称 │Xi'an ESWIN Material Technology Co., Ltd. │
├───────┼───────────┬───────┬───────────┤
│证券简称 │西安奕材 │证券代码 │688783 │
├───────┼───────────┴───────┴───────────┤
│曾用简称 │--- │
├───────┼───────────────────────────────┤
│关联上市 │--- │
├───────┼───────────┬───────┬───────────┤
│通达信研究行业│电子-半导体 │证监会行业 │计算机、通信和其他电子│
│ │ │ │设备制造业 │
├───────┼───────────┼───────┼───────────┤
│证券类别 │上交所科创板A股 │上市日期 │--- │
├───────┼───────────┼───────┼───────────┤
│法人代表 │杨新元 │总经理 │刘还平 │
├───────┼───────────┼───────┼───────────┤
│公司董秘 │杨春雷 │董事长 │杨新元 │
├───────┼───────────┴───────┴───────────┤
│会计事务所 │毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) │
├───────┼───────────┬───────┬───────────┤
│联系电话 │029-68278899-6927 │传真 │029-68279537 │
├───────┼───────────┴───────┴───────────┤
│公司网址 │www.eswinsi.com │
├───────┼───────────────────────────────┤
│电子邮箱 │ir@eswinsi.com │
├───────┼───────────────────────────────┤
│注册地址 │陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室 │
├───────┼───────────────────────────────┤
│办公地址 │陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室 │
├───────┼───────────────────────────────┤
│经营范围 │电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务│
│ │、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工业设计服│
│ │务；信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)；企业总部管理；企业管│
│ │理咨询；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设│
│ │备修理；计算机软硬件及辅助设备批发；电子元器件与机电组件设备销│
│ │售；机械设备租赁；金属切削加工服务；非居住房地产租赁；软件开发│
│ │；货物进出口；技术进出口；进出口代理。(除依法须经批准的项目外 │
│ │，凭营业执照依法自主开展经营活动)。 │
├───────┼───────────────────────────────┤
│主营业务 │12英寸硅片的研发、生产和销售。 │
├───────┼───────────────────────────────┤
│公司简介 │2023年2月10日，毕马威会计师以2022年11月30日为审计基准日，出具 │
│ │奕斯伟材料有限《审计报告》（毕马威华振审字第2300060号）。2023 │
│ │年2月10日，天健兴业以2022年11月30日为评估基准日，出具奕斯伟材 │
│ │料有限《资产评估报告》（天兴评报字[2023]第0153号）。截至2022年│
│ │11月30日，奕斯伟材料有限经评估的净资产值高于经审计的净资产。20│
│ │23年2月14日，奕斯伟材料有限股东会通过决议：同意奕斯伟材料有限 │
│ │整体变更为股份有限公司，公司以截至2022年11月30日经毕马威会计师│
│ │审计的公司账面净资产折合股本223.8607万股，股本与股改前奕斯伟材│
│ │料有限注册资本保持一致，每股面值1.00元。2023年2月20日，奕斯伟 │
│ │材料有限全体股东作为股份公司发起人共同签署《发起人协议》。2023│
│ │年3月1日，发行人召开创立大会暨第一次临时股东大会。2023年3月15 │
│ │日，西安市市场监督管理局高新区分局向公司核发了《营业执照》。20│
│ │23年4月7日，毕马威会计师出具《验资报告》（毕马威华振验字第2300│
│ │565号），发行人已收到全体股东以净资产缴纳的注册资本。社会统一 │
│ │信用代码：91110302MA00475L1K。 │
└───────┴───────────────────────────────┘
【2.发行和交易】
┌─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│股票类别 │A股 │发行制度 │注册制 │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│投票权 │投票权无差异 │盈利状态 │未盈利 │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│网上发行日期 │2025-10-16 │上市日期 │--- │
├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤
│发行方式 │网下询价发行,上网定价发行,战略配售 │
├─────────┼─────────┬─────────┬─────────┤
│发行量(万股) │53780.00 │发行价格(元) │--- │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│发行费用(万) │--- │发行总市值(万) │--- │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│每股面值 │1.00元 │募集资金净额(万) │--- │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│上市首日开盘价 │--- │上市首日收盘价 │--- │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│摊薄发行市盈率 │--- │加权发行市盈率 │--- │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│发行前每股净资产 │2.37 │发行后每股净资产 │--- │
├─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│网上定价中签率% │--- │网下配售中签率% │--- │
├─────────┼─────────┴─────────┴─────────┤
│主承销商 │中信证券股份有限公司 │
├─────────┼─────────────────────────────┤
│保荐人 │中信证券股份有限公司 │
└─────────┴─────────────────────────────┘
【3.员工效益】 截止日期:2025-06-30，本期在职员工总数:1797，较上期变动:-7.42%
┌─────────┬─────┬─────┬─────┐
│指标/日期 │ 2024年│ 2023年│ 2022年│
├─────────┼─────┼─────┼─────┤
│人均扣非净利润(元)│ ---│ ---│ ---│
│人均营业总收入(元)│ 109.30万│ 78.85万│ 58.33万│
│人均薪酬(元) │ 19.69万│ 19.64万│ 17.09万│
└─────────┴─────┴─────┴─────┘
【4.研发投入】
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│指标/日期 │2025-06-30│2024-12-31│2023-12-31│2022-12-31│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│研发人数(人) │ 259│ 235│ 222│ 201│
│较上期变动(人) │ 24│ 13│ 21│ ---│
│研发人员占比(%) │ 14.41│ 12.11│ 11.88│ 11.12│
│研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1.28亿│ 2.59亿│ 1.71亿│ 1.46亿│
│ 占营收比(%) │ 9.86│ 12.20│ 11.63│ 13.84│
│资本化研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ ---│ ---│ ---│ ---│
│ 占研发投入比(%)│ ---│ ---│ ---│ ---│
│费用化研发投入: │ │ │ │ │
│ 金额(元) │ 1.28亿│ 2.59亿│ 1.71亿│ 1.46亿│
│ 占研发投入比(%)│ 100.00│ 100.00│ 100.00│ 100.00│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【5.参股控股】(前30) 截止日期:2025-06-30 共7家
┌────────────┬────┬──────┬──────┬───────┐
│关联方名称 │参控关系│ 持股比例(%)│投资金额(元)│ 主营业务│
├────────────┼────┼──────┼──────┼───────┤
│西安奕斯伟硅片技术有限公│子公司 │ 100.00│ 91.47亿│ 半导体材料│
│司 │ │ │ │ │
│西安欣芯材料科技有限公司│子公司 │ 100.00│ 37.58亿│ 半导体材料│
│西安奕斯伟投资合伙企业( │子公司 │ 100.00│ 255.00万│ 投资管理│
│有限合伙) │ │ │ │ │
│奕斯伟材料科技(香港)有限│子公司 │ 100.00│ 91.89万│ 半导体材料│
│公司 │ │ │ │ │
│奕斯伟材料科技日本株式会│孙公司 │ 100.00│ ---│ 半导体材料│
│社 │ │ │ │ │
│奕斯伟材料科技(韩国)有限│孙公司 │ 100.00│ ---│ 半导体材料│
│公司 │ │ │ │ │
│浙江芯晖装备技术有限公司│其他 │ 13.00│ ---│产品涉及电子级│
│ │ │ │ │硅片研磨及抛光│
│ │ │ │ │设备、晶圆前道│
│ │ │ │ │量测、后道自动│
│ │ │ │ │化测试设备。整│
│ │ │ │ │合奕斯伟设备后│
│ │ │ │ │，产品品类新增│
│ │ │ │ │电子级硅片拉晶│
│ │ │ │ │ 设备│
└────────────┴────┴──────┴──────┴───────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|