研报评级☆ ◇000021 深科技 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.41│ 0.60│ 0.72│ 0.98│ 1.30│ 1.62│
│每股净资产(元) │ 7.02│ 7.61│ 8.32│ 11.18│ 12.37│ 13.84│
│净资产收益率% │ 5.88│ 7.83│ 8.67│ 10.85│ 13.10│ 14.60│
│归母净利润(百万元) │ 644.60│ 930.35│ 1135.68│ 1616.50│ 2153.50│ 2657.50│
│营业收入(百万元) │ 14264.65│ 14827.17│ 15747.39│ 19270.00│ 22931.50│ 26709.50│
│营业利润(百万元) │ 967.67│ 1237.15│ 1713.67│ 2096.50│ 2767.00│ 3433.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-18 买入 首次 51.76 0.89 1.06 1.31 国泰海通
2026-06-12 买入 维持 45.98 1.06 1.54 1.93 国投证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-18│深科技(000021)首次覆盖报告：多业务协同发力，先进制造平台价值凸显 │国泰海通 │买入
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本报告导读：
电子制造产业向高端化、智能化与全球化布局加速演进，深科技三大主业协同发力，高端制造夯实收入底盘，存储封
测与计量智能终端打开盈利弹性，看好公司先进制造平台的长期价值。
投资要点：
投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级，目标价51.76元。公司作为国内领先的电子制造平台型企业，主营业务覆
盖高端制造、存储半导体、计量智能终端。我们预计公司2026-2028年营收分别为181.10/208.26/249.91亿元，归母净利
润分别为14.04/16.73/20.56亿元，EPS分别为0.89/1.06/1.31元。结合PE和PS估值，考虑公司存储封测业务回暖、计量智
能终端毛利率较高及高端制造业务稳定性，给予公司2026年4.5倍PS，合理估值为814.93亿元，对应目标价51.76元。首次
覆盖给予“增持”评级。
高端制造提供收入基础，存储封测和计量终端改善利润结构。公司深耕电子制造服务领域，业务覆盖高端制造、存储
半导体和计量智能终端，兼具规模制造、存储芯片封测和智能计量产品能力。2025年公司营收同比增长6.21%，归母净利
润同比增长22.07%，利润增速快于收入增速；其中高端制造收入占比54.20%，存储半导体收入同比增长16.16%，计量智能
终端毛利率达39.26%，高毛利业务增长有望继续支撑利润率改善。
存储半导体业务受益于行业需求回暖，封测能力持续完善。公司存储半导体业务主要覆盖DRAM、NANDFlash及嵌入式
存储芯片封装测试，深圳、合肥双基地持续提升产能和交付能力。随着AI服务器、数据中心及高性能存储需求增长，存储
芯片封测需求有望延续修复，公司先进封装技术研发、材料国产化验证及高性能产品导入将支撑该业务后续增长。
高端制造业务稳健运行，计量智能终端项目推进提供盈利弹性。高端制造业务覆盖医疗健康、汽车电子、消费电子、
智能家居、物联网、新能源等领域，依托全球化产能布局和柔性制造能力，为公司提供稳定收入来源。计量智能终端业务
围绕智能电、水、气表及智慧能源管理方案展开，2025年国内外市场均取得进展。我们预计2026-2028年公司综合毛利率
维持在20.00%左右，高于2025年的18.32%，主要由存储封测修复和计量智能终端较高毛利率支撑。
风险提示：业务拓展不及预期；研发进展不及预期。
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2026-06-12│深科技(000021)密集扩产，加速第二曲线与主业形成协同效应 │国投证券 │买入
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事件：5月26日，深科技发布公告披露，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟共同实施高端存储芯
片封测产能扩充项目，总投资额达14.70亿元。项目资金通过自有及银行贷款筹集，主要用于购置高端芯片测试机、高精
度晶圆研磨一体机等行业领先的先进制程封测设备。其中，深圳沛顿投资6.40亿元，计划2027年6月投产，达产后预计每
月新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储投资8.30亿元，计划2027年12月投产，达产后预计每
月新增封装产能2,880万颗晶粒。
高端封测需求旺盛，先进制程封测设备投入有利于提升竞争力：公司在不足半年内连续启动两期大额扩产，核心驱动
力在于积极响应客户的增量封装测试业务需求，提升客户黏性。本次扩产通过购置高精度研磨及高端测试设备，技术路线
布局DDR5、LPDDR5及先进堆叠NANDFlash等下一代主流存储介质。随着产线设备精度的提升，公司多芯片堆叠、微间距倒
装等先进封装能力将得到加强，有助于提高客单价，进一步推动毛利率中枢上行。
双基地合理分工，最大化释放规模效应：当前公司业务已呈现“EMS稳盘、封测发力”的清晰格局，本次扩产有望进
一步强化两主业间的协同效应。深圳基地聚焦“封测一体化”以提升高端测试周转率，合肥基地则凭借大基金二期的生态
纽带贴身服务华东半导体产业集群。双基地明确的分工与协同，不仅能最大化释放规模效应，也将进一步强化公司与核心
战略客户的供应链粘性。
投资建议：我们预计公司2026-2028年收入分别为204.30亿元、250.37亿元、284.28亿元，归母净利润分别为16.64亿
元、24.24亿元、30.31亿元。采PE估值法，考虑到半导体行业回暖，公司转型存储封测带来的成长性，给予公司2027年30
倍PE，对应目标价格46.2元/股，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，产品生产成本上升风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-21│深科技(000021)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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深圳长城开发科技股份有限公司于2026年5月21日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有线上参加公司2025年度网上业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长韩宗远，董
事、副总裁、总法律顾问周庚申，副总裁、财务负责人莫尚云，董事会秘书钟彦。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225325313.PDF
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