研报评级☆ ◇000021 深科技 更新日期：2026-06-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-12
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.41│ 0.60│ 0.72│ 1.06│ 1.54│ 1.93│
│每股净资产(元) │ 7.02│ 7.61│ 8.32│ 11.18│ 12.37│ 13.84│
│净资产收益率% │ 5.88│ 7.83│ 8.67│ 11.70│ 15.20│ 16.80│
│归母净利润(百万元) │ 644.60│ 930.35│ 1135.68│ 1829.00│ 2634.00│ 3259.00│
│营业收入(百万元) │ 14264.65│ 14827.17│ 15747.39│ 20430.00│ 25037.00│ 28428.00│
│营业利润(百万元) │ 967.67│ 1237.15│ 1713.67│ 2151.00│ 3098.00│ 3851.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-06-12 买入 维持 45.98 1.06 1.54 1.93 国投证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-06-12│深科技(000021)密集扩产，加速第二曲线与主业形成协同效应 │国投证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：5月26日，深科技发布公告披露，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟共同实施高端存储芯
片封测产能扩充项目，总投资额达14.70亿元。项目资金通过自有及银行贷款筹集，主要用于购置高端芯片测试机、高精
度晶圆研磨一体机等行业领先的先进制程封测设备。其中，深圳沛顿投资6.40亿元，计划2027年6月投产，达产后预计每
月新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储投资8.30亿元，计划2027年12月投产，达产后预计每
月新增封装产能2,880万颗晶粒。
高端封测需求旺盛，先进制程封测设备投入有利于提升竞争力：公司在不足半年内连续启动两期大额扩产，核心驱动
力在于积极响应客户的增量封装测试业务需求，提升客户黏性。本次扩产通过购置高精度研磨及高端测试设备，技术路线
布局DDR5、LPDDR5及先进堆叠NANDFlash等下一代主流存储介质。随着产线设备精度的提升，公司多芯片堆叠、微间距倒
装等先进封装能力将得到加强，有助于提高客单价，进一步推动毛利率中枢上行。
双基地合理分工，最大化释放规模效应：当前公司业务已呈现“EMS稳盘、封测发力”的清晰格局，本次扩产有望进
一步强化两主业间的协同效应。深圳基地聚焦“封测一体化”以提升高端测试周转率，合肥基地则凭借大基金二期的生态
纽带贴身服务华东半导体产业集群。双基地明确的分工与协同，不仅能最大化释放规模效应，也将进一步强化公司与核心
战略客户的供应链粘性。
投资建议：我们预计公司2026-2028年收入分别为204.30亿元、250.37亿元、284.28亿元，归母净利润分别为16.64亿
元、24.24亿元、30.31亿元。采PE估值法，考虑到半导体行业回暖，公司转型存储封测带来的成长性，给予公司2027年30
倍PE，对应目标价格46.2元/股，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，产品生产成本上升风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-05-21│深科技(000021)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
深圳长城开发科技股份有限公司于2026年5月21日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有线上参加公司2025年度网上业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长韩宗远，董
事、副总裁、总法律顾问周庚申，副总裁、财务负责人莫尚云，董事会秘书钟彦。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225325313.PDF
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：5家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-01-22│深科技(000021)2026年1月22日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1. 公司在存储封测领域处于什么水平
答：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工
艺能力和测试软件开发能力。未来，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，
巩固在存储行业的技术领先地位。
2. 在存储封测方面，公司有扩产计划吗？
答：公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始终基于
对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
3. 目前封测价格情况？
答：封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。
4. 公司硬盘盘基片方面的情况如何？
答：截止2025年9月30日数据，公司盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升。公司通过组建专业研发团队，引
入仿真分析等先进研发方法，实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级，硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB，应用领
域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。
5. 高端制造未来规划？
答：公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核
心驱动力，充分发挥全球化产业布局优势，促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力，
通过持续推进数字化赋能与AI的应用，打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务，向更具供应链解决方案的制造
服务商转型，从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造，培育创造新质生产力，从中国速度向中
国质量转变。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出
现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|