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000021(深科技)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇000021 深科技 更新日期:2026-04-15◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-04-25 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1年内 1 0 0 0 0 1 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】 暂无数据 【3.盈利预测明细】 暂无数据 【4.研报摘要】 暂无数据 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:5家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-01-22│深科技(000021)2026年1月22日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1. 公司在存储封测领域处于什么水平 答:作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工 艺能力和测试软件开发能力。未来,公司将把握产业变革机遇,持续优化产品矩阵和商业模式,积极拓展新兴业务领域, 巩固在存储行业的技术领先地位。 2. 在存储封测方面,公司有扩产计划吗? 答:公司目前深圳、合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产,公司一直密切关注客户动态,并始终基于 对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公司长远发展的产能布局。 3. 目前封测价格情况? 答:封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响,公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。 4. 公司硬盘盘基片方面的情况如何? 答:截止2025年9月30日数据,公司盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升。公司通过组建专业研发团队,引 入仿真分析等先进研发方法,实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级,硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB,应用领 域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。 5. 高端制造未来规划? 答:公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,持续深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核 心驱动力,充分发挥全球化产业布局优势,促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力, 通过持续推进数字化赋能与AI的应用,打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务,向更具供应链解决方案的制造 服务商转型,从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造,培育创造新质生产力,从中国速度向中 国质量转变。 接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出 现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:2家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-11-26│深科技(000021)2025年11月26日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、请问公司所处的目前半导体行业的情况如何? 答:据美国半导体行业协会(SIA)报告,2025年6月全球半导体行业销售额达599亿美元,同比增长19.6%,其中中国 市场同比增长13.1%。聚焦于封装测试行业,TrendForce集邦咨询数据显示,2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿 美元,年增长3%。在先进封装这一关键增长领域,咨询公司YoleGroup研究预测,2025年全球先进封装市场总营收预计将 达到569亿美元,同比增长9.6%。 2、公司存储芯片封装是否存在技术壁垒? 答:公司存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰 富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。 3、公司在高端制造板块的未来规划是什么? 答:公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,持续深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核 心驱动力,充分发挥全球化产业布局优势,促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力, 通过持续推进数字化赋能与AI的应用,打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务,向更具供应链解决方案的制造 服务商转型,从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造,培育创造新质生产力,从中国速度向中 国质量转变。 接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出 现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-11-20│深科技(000021)2025年11月20日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 1、公司与广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案关联度大不大? 答:尊敬的投资者,您好!公司将密切关注宏观经济与政策动向,力求为公司和股东创造长期、稳定的价值。感谢您 的关注! 2、截止11月20日股东数量是多少? 答:尊敬的投资者,您好!截至2025年11月10日,公司股东户数为230,106户。感谢您的关注! 3、合肥二期工厂的HBM3封测产线,是否已经正式商用? 答:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备 精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。同时,公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的 关注! 4、请问周总,贵公司的存储芯片封装是属于技术等级比较高的,在行业中存在技术壁垒,具有一定的护城河,还是 一般封装企业都可以做,只要投入资本,设备,就可以无限扩大产能随便生产?公司芯片产线现在是满负荷生产,还是只 使用一半产能,产线利用率不高?现有订单排到2026全年,还是2025年订单就消化,2026年还要继续挖掘客户? 答:尊敬的投资者,您好!存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公 司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司目前深圳、合肥封 测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产。公司一直密切关注客户动态,并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研 判,进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注! 5、近期公司有并购重组购买资产计划吗?将上下游产业完整化 答:尊敬的投资者,您好!如有相关计划,公司将根据相关规定履行信息披露义务。感谢您的建议! 6、公司对沛顿的剩余股权有无收购计划? 答:尊敬的投资者,您好!如有相关计划,公司将根据相关规定履行信息披露义务。感谢您的关注! 7、请问董秘公司如何做好市值管理 答:尊敬的投资者,您好!公司将通过不断提升经营质量、优化信息披露、加强投资者沟通、强化投资者回报等手段 ,推动上市公司高质量发展和投资价值提升。感谢您的关注! 8、公司目前的存货如何?周期如何?在手订单如何?存储大客户下的订单占比多少? 答:尊敬的投资者,您好!截至2025年9月30日,公司存货为24.42亿元,较上年末降低了7.15%。公司的客户信息属 于公司与客户之间的保密约定内容。感谢您的理解与关注! 9、您好,首先恭喜公司前三季度业绩表现亮眼,尤其存储业务增长,我们有一些问题希望深入了解: 1.存储涨价周 期中,在HBM等高附加值产品放量的情况下,存储板块毛利率是否有望进一步突破 2.合肥、深圳两地存储封测产能利用率 是否提高或者满载,请问2026年是否有明确的新产能扩张计划 3.公司是目前国内少数能量产HBM封测的企业之一,是否方 便披露HBM3认证进度、良率水平、主要客户。 非常感谢~ 答:尊敬的投资者,您好!公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态, 并根据客户近期需求在扩产,公司一直密切关注客户动态,并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公 司长远发展的产能布局。感谢您的关注! 10、高管你好!公司既然作为龙头企业,对比通富微电和长电科技的优势在哪?公司跟国内和国际头部存储企业如长 江存储,长鑫存储,西部和希捷有深度合作,目前给这些头部提供封测的产能如何?谢谢 答:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备 精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。感谢您的理解 与关注! 11、公司经营状况如何?近期为什么持续下跌?有没有市值管理? 答:尊敬的投资者,您好!公司经营正常。公司高度重视自身价值提升和股东价值回报,持续做好生产经营工作,通 过实际业绩回馈股东,切实保障中小投资者的权益。感谢您的关注! 12、董秘你好!公司作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层 堆叠封装工艺 能力和测试软硬件开发能力。为什么总是说在封测环节主要收取的是加工费?谢谢 答:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备 精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。封测价格根据市场情况进行调整。谢谢! 13、沛顿半年报以后是否营收利润大幅增长? 答:尊敬的投资者,您好!公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注! 14、为什么你老是说深科技存储芯片只收取加工费 答:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备 精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。感谢您的关注! ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:3家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-11-19│深科技(000021)2025年11月19日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所 处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。 一、公司基本情况介绍 公 司 是 全 球 领 先 的 专 业 电 子 制 造 企 业 , 连 续 多 年 在 MMI(Manufacturing Market Insider) 全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturing Service,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设 计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚 持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。 二、交流环节 1. 公司在存储封测领域处于什么水平? 答:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备 精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。未来,公司将把握产业变革机遇,持续优化产品矩阵和商业模式, 积极拓展新兴业务领域,巩固在存储行业的技术领先地位。 2. 沛顿有扩产计划吗? 答:公司一直密切关注客户动态,并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公司长远发展的产能布 局。 3. 高端制造未来规划情况? 答:公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,持续深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核 心驱动力,充分发挥全球化产业布局优势,促进高端电子制造国内国际双循环。不断增强高端制造体系化和柔性化能力, 通过持续推进数字化赋能与AI的应用,打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务,向更具供应链解决方案的制造 服务商转型,从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造,培育创造新质生产力,从中国速度向中 国质量转变。 4. 公司计量业务板块后续是否有大力发展、提升国内市场份额的规划? 答:公司计量业务板块未来将持续拓展国内市场,提升国内市场份额。从2022年开始已陆续获得多个国内订单,2025 年上半年,中标国家电网2025年第三十一批采购项目(营销项目第一次计量设备招标采购)超人民币1.27亿元,预计在国 家电网、南方电网加强对智能电表的可靠性、安全性等性能重视程度的背景下,公司将凭借在境外多市场、大规模、长时 间的部署和运营经验,发挥公司的技术、品质优势,逐步扩大国内市场份额。 接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出 现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:13家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-10-15│深科技(000021)2025年10月15日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所 处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。 一、公司基本情况介绍 公 司 是 全 球 领 先 的 专 业 电 子 制 造 企 业 , 连 续 多 年 在 MMI(Manufacturing Market Insider) 全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturing Service,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设 计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚 持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。 二、交流环节 1. 公司硬盘盘基片方面的情况如何? 答:公司硬盘盘基片累计出货量已突破25亿片,主要得益于技术研发的坚持与突破。公司通过组建专业研发团队,引 入仿真分析等先进研发方法,实现了产品技术向“薄型化、高容量”升级,硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB,应用领 域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。目前正推进AI技术与全流程自动化的深度融合,通过工艺优化、质 量预测、设备维护等环节强化AI分析能力,结合自动化模块实现全链路自动化流转,提升生产效率与产品一致性,为应对 未来数据存储市场的变化提供可靠的制造能力保障。 2. 公司半导体先进封装和测试的技术如何? 答:作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工 艺能力和测试软件开发能力。同时,公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。 3. 市场上存储产品涨价对公司有什么影响? 答:公司在封测环节收取的是加工费,加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。 4. 公司存储半导体封测业务产能情况如何? 答:公司目前存储半导体封测业务产能有序推进,产能利用可以满足订单需求,公司将持续关注市场机遇,如未来客 户需求增长,公司将以满足主要客户需求来推进扩产计划。 接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出 现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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