研报评级☆ ◇000021 深科技 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.41│ 0.60│ 0.72│ 0.98│ 1.30│ 1.62│
│每股净资产(元) │ 7.02│ 7.61│ 8.32│ 11.18│ 12.37│ 13.84│
│净资产收益率% │ 5.88│ 7.83│ 8.67│ 10.85│ 13.10│ 14.60│
│归母净利润(百万元) │ 644.60│ 930.35│ 1135.68│ 1616.50│ 2153.50│ 2657.50│
│营业收入(百万元) │ 14264.65│ 14827.17│ 15747.39│ 19270.00│ 22931.50│ 26709.50│
│营业利润(百万元) │ 967.67│ 1237.15│ 1713.67│ 2096.50│ 2767.00│ 3433.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-18 买入 首次 51.76 0.89 1.06 1.31 国泰海通
2026-06-12 买入 维持 45.98 1.06 1.54 1.93 国投证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-18│深科技(000021)首次覆盖报告：多业务协同发力，先进制造平台价值凸显 │国泰海通 │买入
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本报告导读：
电子制造产业向高端化、智能化与全球化布局加速演进，深科技三大主业协同发力，高端制造夯实收入底盘，存储封
测与计量智能终端打开盈利弹性，看好公司先进制造平台的长期价值。
投资要点：
投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级，目标价51.76元。公司作为国内领先的电子制造平台型企业，主营业务覆
盖高端制造、存储半导体、计量智能终端。我们预计公司2026-2028年营收分别为181.10/208.26/249.91亿元，归母净利
润分别为14.04/16.73/20.56亿元，EPS分别为0.89/1.06/1.31元。结合PE和PS估值，考虑公司存储封测业务回暖、计量智
能终端毛利率较高及高端制造业务稳定性，给予公司2026年4.5倍PS，合理估值为814.93亿元，对应目标价51.76元。首次
覆盖给予“增持”评级。
高端制造提供收入基础，存储封测和计量终端改善利润结构。公司深耕电子制造服务领域，业务覆盖高端制造、存储
半导体和计量智能终端，兼具规模制造、存储芯片封测和智能计量产品能力。2025年公司营收同比增长6.21%，归母净利
润同比增长22.07%，利润增速快于收入增速；其中高端制造收入占比54.20%，存储半导体收入同比增长16.16%，计量智能
终端毛利率达39.26%，高毛利业务增长有望继续支撑利润率改善。
存储半导体业务受益于行业需求回暖，封测能力持续完善。公司存储半导体业务主要覆盖DRAM、NANDFlash及嵌入式
存储芯片封装测试，深圳、合肥双基地持续提升产能和交付能力。随着AI服务器、数据中心及高性能存储需求增长，存储
芯片封测需求有望延续修复，公司先进封装技术研发、材料国产化验证及高性能产品导入将支撑该业务后续增长。
高端制造业务稳健运行，计量智能终端项目推进提供盈利弹性。高端制造业务覆盖医疗健康、汽车电子、消费电子、
智能家居、物联网、新能源等领域，依托全球化产能布局和柔性制造能力，为公司提供稳定收入来源。计量智能终端业务
围绕智能电、水、气表及智慧能源管理方案展开，2025年国内外市场均取得进展。我们预计2026-2028年公司综合毛利率
维持在20.00%左右，高于2025年的18.32%，主要由存储封测修复和计量智能终端较高毛利率支撑。
风险提示：业务拓展不及预期；研发进展不及预期。
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2026-06-12│深科技(000021)密集扩产，加速第二曲线与主业形成协同效应 │国投证券 │买入
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事件：5月26日，深科技发布公告披露，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟共同实施高端存储芯
片封测产能扩充项目，总投资额达14.70亿元。项目资金通过自有及银行贷款筹集，主要用于购置高端芯片测试机、高精
度晶圆研磨一体机等行业领先的先进制程封测设备。其中，深圳沛顿投资6.40亿元，计划2027年6月投产，达产后预计每
月新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储投资8.30亿元，计划2027年12月投产，达产后预计每
月新增封装产能2,880万颗晶粒。
高端封测需求旺盛，先进制程封测设备投入有利于提升竞争力：公司在不足半年内连续启动两期大额扩产，核心驱动
力在于积极响应客户的增量封装测试业务需求，提升客户黏性。本次扩产通过购置高精度研磨及高端测试设备，技术路线
布局DDR5、LPDDR5及先进堆叠NANDFlash等下一代主流存储介质。随着产线设备精度的提升，公司多芯片堆叠、微间距倒
装等先进封装能力将得到加强，有助于提高客单价，进一步推动毛利率中枢上行。
双基地合理分工，最大化释放规模效应：当前公司业务已呈现“EMS稳盘、封测发力”的清晰格局，本次扩产有望进
一步强化两主业间的协同效应。深圳基地聚焦“封测一体化”以提升高端测试周转率，合肥基地则凭借大基金二期的生态
纽带贴身服务华东半导体产业集群。双基地明确的分工与协同，不仅能最大化释放规模效应，也将进一步强化公司与核心
战略客户的供应链粘性。
投资建议：我们预计公司2026-2028年收入分别为204.30亿元、250.37亿元、284.28亿元，归母净利润分别为16.64亿
元、24.24亿元、30.31亿元。采PE估值法，考虑到半导体行业回暖，公司转型存储封测带来的成长性，给予公司2027年30
倍PE，对应目标价格46.2元/股，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，产品生产成本上升风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：10家
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2026-10-15│深科技(000021)2026年10月15日投资者关系活动主要内容
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本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所
处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。
一、公司基本情况介绍
公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在 MMI（ManufacturingMarket Insider）全球电子制造服务行业（E
lectronic ManufacturingService，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管
理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向
，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。二、交流环节
1. 沛顿科技在深圳和合肥的产能准备情况？
答：公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业
趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
2. 16层堆叠的NAND Flash的良率如何？
答：作为国内领先的高端内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封
装工艺能力和测试软件开发能力，公司核心产品良率表现良好，未来，公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发
展趋势。
3. 公司在存储封测方面的进展，客户产品品类、份额是否有提升？产能建设进度，未来潜在空间？
答：公司目前订单情况正常，合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并
始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
4. 消费电子业务表现如何，储存涨价影响程度？
答：公司消费电子业务开展正常。封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模
式进行合理定价。
5. 公司扩产完成后产能能达到多少？
答：项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及
2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装
产能各100片/月。
6. 当前业务的主要卡点是什么？
答：公司可能面对的风险包括宏观经济波动风险、汇率风险、供应链重构风险和人才竞争风险，公司具备完善的风险
防范机制。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出
现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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参与调研机构：1家
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2026-05-21│深科技(000021)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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深圳长城开发科技股份有限公司于2026年5月21日在价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有线上参加公司2025年度网上业绩说明会的投资者，上市公司接待人员有董事长韩宗远，董
事、副总裁、总法律顾问周庚申，副总裁、财务负责人莫尚云，董事会秘书钟彦。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225325313.PDF
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