研报评级☆ ◇000620 盈新发展 更新日期:2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-02
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.06│ -0.09│ -0.20│ 0.04│ 0.07│ 0.11│
│每股净资产(元) │ 0.92│ 0.83│ 0.65│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 6.54│ -10.91│ -30.97│ 5.50│ 9.60│ 12.20│
│归母净利润(百万元) │ 351.90│ -533.14│ -1173.09│ 219.00│ 426.00│ 617.00│
│营业收入(百万元) │ 3875.16│ 3043.21│ 1710.90│ 2810.00│ 4010.00│ 5620.00│
│营业利润(百万元) │ 1128.45│ -411.12│ -1096.73│ 526.00│ 908.00│ 1296.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-07-02 买入 首次 4.79 0.04 0.07 0.11 国泰海通
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-02│盈新发展(000620)收购长兴半导体切入存储赛道,地产出表轻装上阵 │国泰海通 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
本报告导读:
公司正处于地产文旅出清与科技转型阶段。2026年公司已完成西宁置业100%股权转让并实现资产出表,同时已对应取
得长兴半导体56.25%左右股权,后续少数股东股权变更完成后持股比例有望提升至60%,传统资产减负与长兴并表有望共
同推动报表结构改善和盈利修复。
投资要点:
投资建议:首次覆盖,给予“增持”评级。公司处于传统地产业务出清和科技业务切入的关键阶段。2026年公司已完
成西宁置业100%股权转让并实现资产出表,同时取得长兴半导体56.25%左右股权,后续少数股东股权变更完成后持股比例
有望提升至60%。预计2026至2028年公司营业收入分别为28.10/40.10/56.20亿元,归母净利润分别为2.19/4.26/6.17亿元
。我们采用PS估值方法,给予公司2026年10倍PS,对应目标市值281亿元,目标价4.79元。
传统地产拖累历史业绩,资产出表改善报表结构。公司2025年实现营收17.11亿元,同比-43.78%;归母净利润亏损11
.73亿元,亏损幅度扩大,主要原因是房地产项目交付减少、毛利下降及资产减值。2026年公司已完成西宁置业100%股权
转让并实现资产出表,预计净利润增加4.7亿元。该交易将减少公司历史地产项目的拖累。
收购长兴半导体切入存储封测,科技转型进入实质落地阶段。公司已对应取得长兴半导体56.25%左右股权,长兴半导
体成为公司控股子公司并纳入合并报表。后续少数股东股权变更完成后持股比例有望升至60%。长兴半导体专注存储器芯
片封装测试和存储模组制造,具备晶圆测试和修复技术、8层叠Die封装工艺及BGA、SiP、CSP等封装技术,可生产消费NAN
DFlash模组和DRAM内存模组。
存储芯片受AI算力等需求带动,行业景气度持续上行。根据WSTS数据,2024年全球存储芯片市场规模为1,655亿美元
,预计2025年、2026年分别增长27.8%、39.4%。随大模型推理等应用扩张,HBM、DRAM、NANDFlash及SSD相关产品需求有
望持续增长。
盈新发展2025年延续前期重整计划,推进股份清偿和股权划转。公司2023年重整中通过资本公积转增股本,2025年继
续由破产企业财产处置专用账户向重整投资人及债权人划转股份;原股东新华联控股因自身重整,其所持部分股份被司法
扣划并用于以股抵债。上述资本运作使合并报表与母公司报表的权益科目存在差异。
风险提示:存储周期波动风险;长兴半导体业绩不及预期风险;剩余传统资产出表和减亏不及预期风险;供应链和库
存管理风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构:10家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-07-07│盈新发展(000620)2026年7月7日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题 1:如何看待存储行业后续需求?
答复:根据摩根士丹利近日发布的研报所示,受 AI数据中心需求持续增长推动,硬盘及存储全产业链供需紧张程度
超出预期,短缺局面或至少持续至 2028 年。需求端看,AI服务器 DRAM 单台用量为普通服务器 8—10 倍,NAND 及企业
级硬盘用量超 3倍;大模型推理与 AI Agent规模化将推动存储需求高速增长。公司认为本轮存储景气为 AI驱动的结构性
长周期,行业上行有望延续至 2028年。
问题 2:如何看待下半年存储价格趋势?
答复:2026年下半年,存储价格整体将继续保持上涨趋势,细分市场和产品会出现分化,AI算力需求主导的结构性紧
缺是支撑涨价的核心逻辑,而消费电子需求疲软和原厂控产是制约涨幅和分化的关键因素。
问题 3:长兴半导体企业级产品产能如何,是否有扩产规划?
答复:目前企业级 RDIMM DDR5 产能持续提升,同时长兴半导体采购的新的配套生产设备将于 2026 年第三、四季度
陆续到位,但受现有东莞生产基地场地所限,公司也正在积极推进场地及产能扩充的合作事宜,相关事项如达到信息披露
标准,公司将及时依规履行信息披露义务。
问题 4:跟港股新丝路的合作是怎样的?
答复:盈新发展控股子公司长兴半导体为新丝路控股集团(00472.HK)全球存储品牌INN及首款旗舰产品NVMe SSD—
—INNG100 提供涵盖研发技术、封装测试及产品交付的一体化服务。此次合作,依托长兴半导体存储应用产品的全链条建
设能力,并结合新丝路控股背靠香港的国际化平台及横跨亚、欧、美、中东的全球分销网络,打通“中国制造+全球通道
”的商业闭环。
问题 5:公司未来是否还会有其他收并购的考虑?
答复:公司围绕半导体存储产业生态,持续关注产业链上下游的整合及投资机会,不排除适时通过并购等方式补强产
业布局,如有达到披露标准的交易事项,公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:13家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-22│盈新发展(000620)2026年6月22日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题1:公司基于什么考虑收购的长兴?
答复:公司把握AI 技术革命驱动的半导体存储行业历史性机遇,AI大模型与新兴场景催生海量存储需求,技术迭代推动
高性能存储芯片与先进封装应用加速,国家政策支持半导体自主可控与国产替代进程,叠加中国庞大市场需求与产业链协同
优势,驱动存储行业进入黄金发展期。
长兴半导体为国家专精特新"小巨人"企业,在存储芯片封装测试领域已形成多叠Die封装、晶圆修复、测试等核心技术
储备,产品涵盖NANDFlash和DRAM存储芯片及高性能存储模组,其全链条能力与核心技术储备,将助力公司切入高增长赛道、
构筑技术壁垒,充分分享行业红利。
问题2:西宁房地产资产出表的目的和考虑是什么?
答复:本次子公司出表,是公司基于整体发展战略审慎研判后的重要举措,高度契合当前聚焦主责主业、优化资源配置
的战略方向。此举能够有效降低公司整体负债规模,优化资产负债结构,进而显著降低合并报表口径的资产负债率,增强财
务稳健性与抗风险能力。一方面,助力公司盘活沉淀资源、提升资产周转效率,另一方面,也为后续聚焦高增长赛道,如半导
体存储产业,提供充足的支持与保障。这一系列举措既符合监管要求,又有利于维护全体股东利益,为长期可持续发展奠定
坚实基础。
问题3:长兴半导体剩余40%股份的计划和安排。
答复:未来公司将结合整体战略需要,并根据长兴半导体的后续经营情况、业绩承诺完成情况,就是否开展剩余股权的
收购进行综合研判,如相关事项达到信息披露标准,公司将严格按照上市公司监管规定履行审议程序及信息披露义务。
问题4:夏少杰股份变更为什么还没有完成?
答复:经向长兴半导体及夏少杰本人核实,因办理工商变更尚需取得税务部门出具的完税证明,目前相关税务手续正在
办理中,公司将持续跟进,积极推进,如相关事项达到信息披露标准,公司将及时履行信息披露义务。
问题5:长兴半导体DRAM和NAND产品形态分别是什么?
答复:DRAM 方面,聚焦DDR5、RDIMM DDR5系列产品;NAND方面,覆盖SSD、U盘、SD等产品。
问题6:为什么客户选你们的存储产品?公司的竞争优势有哪些?
答复:公司竞争优势主要体现在以下方面:一是技术优势,公司自主研发DRAM颗粒测试固件算法,同时掌握NAND 晶圆修
复技术,有效提升良率、降低单位成本,并能实现不同客户颗粒性能的精准匹配,在保证产品性能的基础上形成价格竞争优
势;二是交付优势,公司可根据客户生产节奏主动加快产品导入,供应保障能力突出;三是适配优势,公司具备较强的客户协
同开发能力,可快速响应不同服务器厂商的定制化需求。
问题7:存储产品后续战略重心是哪块?
答复:AI大模型训练对高带宽、低延迟存储的需求呈指数级增长,GPU集群的数据吞吐瓶颈正从算力侧向存储侧转移;同
时,AI推理逐步从云端向端侧渗透,AIPC及AI手机等终端将拉动消费级大容量、高速存储需求。公司将以此为契机稳步扩大
企业级产品规模,同时巩固并提升消费级产品基本盘。
问题8:长兴半导体现有库存是否充足?
答复:公司控股子公司长兴半导体目前存货处于合理区间,能够满足现阶段订单履约需求。存货管理方面,公司根据下
游客户需求预测、产线排产计划及供应链备货周期,对原材料、在制品及成品库存实施动态管理,兼顾资金占用效率与出货
保障能力。
问题9:公司未来研发投入方向?
答复:公司已实现U盘MCU芯片的自主研发,在芯片设计、固件开发及核心算法层面均形成自有技术闭环,摆脱了外购主
控方案对产品定义能力和成本端的制约。公司将从已跑通的消费级主控技术积累出发,向工业级纵深延伸,逐步构建覆盖消
费、工业等多应用场景的存储控制器芯片产品矩阵,持续强化在存储半导体产业链的核心竞争力。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-10│盈新发展(000620)2026年6月10日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题1:下半年长兴半导体的营收如何,怎么看未来的市场发展。
答复:从需求端看,AI应用爆发及Token调用量持续攀升,带动存储需求结构性增长,叠加国产替代加速推进,长兴半导体
存储产品销售持续增长。从供给端看,原厂新增产能需要时间周期,供不应求格局预计持续,合约价格有望维持上行。综合
来看,下半年半导体存储产业有望在需求扩张与价格上行的双重驱动下,实现稳步增长。
问题2:上市公司未来如何支持长兴半导体业务的发展。
答复:上市公司保留长兴半导体核心技术团队及管理骨干,设有超额业绩奖励措施,并将适时推出长效激励机制,进一步
推动核心团队利益与上市公司长期价值深度绑定。同时充分发挥资本平台优势,为长兴半导体提供融资支持。未来,上市公
司将围绕长兴半导体,沿产业链上下游整合产业资源,构建产业生态协同。
问题3:近期房地产资产出表是如何考虑的。
答复:此次子公司出表,符合公司战略方向,未来公司将持续优化资产结构和债务结构,加速存量去化,回笼资金。
问题4:上市公司控股股东是否考虑退出。
答复:公司控股股东坚定看好上市公司长期发展前景,目前没有退出计划。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:2家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-05│盈新发展(000620)2026年6月5日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题1:长兴半导体到底是封测厂还是模组厂?
答复:长兴半导体聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设,同时具备芯片设计(U盘)、固件算法开发、封装
测试、模组制造的全栈能力,为市场提供消费级、工规级存储芯片以及行业存储软硬件应用解决方案。
问题2:晶圆本身价格涨了不少,从公司的角度去判断,长兴半导体下半年的毛利率会有一些压力吗?
答复:公司通过多重措施应对晶圆价格上涨压力,持续加大先进封装、晶圆测试及修复工艺的技术优化力度,稳步提
升封装良率与测试效率,有效控制损耗,降低单位制造成本;多元化供应商策略,降低单一供应商依赖风险;生产环节除
晶圆研磨切割外,均自主生产,有效压缩中间环节费用;市场价格方面,产品结构升级,进一步对冲成本压力。
问题3:长兴半导体是否有企业级存储产品?
答复:公司企业级DRAM存储产品主要应用于服务器和数据中心,已实现量产和批量交付。
问题4:长兴半导体客户是否有云服务厂商?
答复:公司企业级业务正处于加速扩张阶段,考虑到云服务厂商对供应商的技术实力、产品可靠性、交付能力、服务
质量等要求极高,且测试认证周期较长,具体情况请以公司信息披露为准
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构:1家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-03│盈新发展(000620)2026年6月3日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题1:刘总监你好,恭喜公司已成功收购长兴半导体,请问一下该公司1季度在成品价格大涨的情况下,1季度业绩
是否符合预期(大约多少)?成品库存充足,是否涨价中保持业绩大幅增长?为中期扭亏为盈做贡献?谢谢!
答复:您好,公司已于2026年4月15日披露了《关于收购广东长兴半导体科技有限公司控制权的进展公告》,长兴半
导体目前已经纳入公司合并报表范围,公司将按照企业会计准则的规定进行财务核算,感谢您的关注。
问题2:董事长你好,恭喜公司成功收购长兴半导体,请问一下剩余的3.75%是否也已完成收购?如还未交割是什么原
因?会公告吗?谢谢!
答复:您好,如涉及达到披露标准的重大事项进展,公司将及时履行披露义务,谢谢。
问题3:未来是否会剥离不良资产,专营存储,是否有计划更名
答复:您好,公司将持续优化资产结构和资本结构;未来,公司将重点布局存储半导体领域,关于未来发展计划可关
注公司2025年年度报告中“公司未来发展的展望”的相关内容;如有更名计划,公司将严格履行相关审议程序并及时对外
披露,感谢您的关注。
问题4:长兴半导体二季度并表的进展怎么样?预计几月份完成交割?半导体业务能够贡献多少收入?2、地产2026年
销售回款多少?有没有新增的存货减值准备?整体的经营现金流是否转正?谢谢!
答复:感谢您的关注!长兴半导体目前已经纳入公司合并报表范围,公司将按照企业会计准则的规定进行财务核算,
关于长兴半导体及房地产业绩情况,请关注公司后续发布的定期报告或临时公告。
问题5:王董你好,首先恭喜公司收购广东长兴半导体,请问长兴在南通的生产基地是否已经投入生产运营?长兴南
通基地与上市公司有没有股权关联?如果没有,未来有没有注入上市公司的计划?
答复:感谢您的关注,公司长期看好半导体存储赛道,未来将集中资源深耕半导体存储产业生态。公司将持续加大研
发投入,不断推动技术迭代升级和产能扩充,全面提升公司在半导体存储领域的核心竞争力与市场地位。相关事项如达到
披露标准,公司将及时履行信息披露义务。
问题6:董事长你好,昨晚公告转让子公司股权,请问一下6月份能交割完成吗?为转型半导体而努力!谢谢!
答复:公司将根据协议约定尽快推进交割事项,感谢您的关注。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
|