研报评级☆ ◇000672 上峰水泥 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.77│ 0.65│ 0.66│ 1.14│ 1.21│ 1.25│
│每股净资产(元) │ 9.12│ 9.23│ 9.35│ 10.57│ 11.77│ 13.02│
│净资产收益率% │ 8.42│ 7.01│ 7.03│ 10.82│ 10.24│ 9.58│
│归母净利润(百万元) │ 744.29│ 627.45│ 637.64│ 1108.00│ 1168.00│ 1209.00│
│营业收入(百万元) │ 6397.09│ 5448.30│ 4692.38│ 4652.00│ 4828.00│ 5124.00│
│营业利润(百万元) │ 942.96│ 765.63│ 868.75│ 1477.00│ 1557.00│ 1612.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-30 买入 维持 --- 1.14 1.21 1.25 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-30│上峰水泥(000672)水泥基于股息率定价，拟更名突出新材料布局 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年4月27日，公司发布2025年报及2026一季报公告：公司2025年实现收入46.92亿元，同比-13.9%，归母净利润6.
4亿元，同比+1.6%，扣非归母净利润4.54亿元，同比-4.2%。其中，25Q4收入10.94亿元，同比-33.0%，归母净利润1.1亿
元，同比-50.8%。26Q1实现收入7.2亿元，同比-24.2%，归母净利润0.32亿元，同比-60.1%，扣非归母净利润0.25亿元，
同比-58.3%。
经营分析
（1）水泥主业逐步寻底，贡献稳定现金流。2025年国内水泥行业需求同比-6.9%，受行业承压影响，2025年公司水泥
/熟料/骨料业务分别实现收入32.4/8.1/3.1亿元，分别同比-15.7%/-11.7%、-4.5%；毛利率分别为25.7%/30.4%、62.6%,
分别同比+1.5/+8.5/-3.6pct。虽然水泥需求承压，但公司依托较好的成本管控能力以及煤炭价格下降来实现毛利率逆势
增长，彰显韧性。现金流方面，公司2025年实现经营性净现金流10.5亿元，超过同期净利润，为公司半导体转型提供稳定
资金来源。
（2）半导体产业化加快，拟更名“上峰材料”奠定转型基调。公司公告拟更名为“上峰材料”以匹配新材料布局。1
）股权投资方面，合肥晶合、昂瑞微、奕斯伟、盛合晶微等先后在科创板上市发行，上海超硅、长鑫存储、广州粤芯、鑫
华半导体等先后申请上市获受理，目前占公司投资额度约60%+的企业陆续进入上市进程。公司股权投资累计盈利5.3亿元
，2025年实现收益9541万元；2）产业化方面，2026年3月控股半导体封装基板制造企业美琪电路补齐新材料拼图，标志在
半导体领域从财务投资向实体运营深耕。（美琪电路主营业务包括半导体封装基板、集成电路引线框架、印刷线路板、半
导体器件等，产品供应国内外市场）。
（3）分红方面，明确2024-26年每年现金分红不低于当年归母净利润35%且不低于4.5亿元（根据4.5亿推股息率约为3
.5%），同时拟2026年起增设中期分红（不低于5000万元）。
盈利预测、估值与评级
考虑到公司成本优势突出、区域及产业链布局合理，并正逐步切入景气度较高的半导体等新经济领域，经营质量与中
长期成长性具备优势，我们调整盈利预测，预计公司2026–2028年归母净利润分别为11.1、11.7、12.1亿元，同比增长73
.8%、5.4%、3.5%，当前股价对应PE为11.5、11.0、10.6倍，维持“买入”评级。
风险提示
需求持续低迷风险；市场竞争加剧风险；政策执行不及预期风险；原材料价格波动风险；股权投资业务不及预期风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：72家
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2026-04-28│上峰水泥(000672)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、股权投资后续利润贡献是否具有持续性？
答：股权投资的利润贡献，并非靠单一年份实现，而是在一轮5-7年的投资周期内累计达成，部分年份如今年因项目
集中上市，贡献的投资利润预计会较高，部分年份受政策变化、投资标的上市节奏、经营情况等因素影响则可能会偏低。
股权投资是公司“三驾马车”战略的重要组成部分，在严控范围、严控风险、精挑细选的原则上控制总量，提升至30亿元
左右权益资产目标规模，树立科创产业链投资品牌影响力，力争在一个完整投资周期内持续稳定贡献投资收益。
2.美琪电路未来3-5年扩产规划及产品结构升级规划？
答：美琪电路现有2万平米/月产能，计划先对现有惠州、江门基地进行技改提升优化，最大化发挥效能并提升良率和
稼动率，同时启动扩产计划；除现有基地，公司也会根据综合条件进一步在其他区域提升产能及业务规模。
3、一季度水泥量价具体情况？对下半年水泥价格展望？2027年碳交易配额收紧对水泥熟料成本的影响
答：受春节假期延长和行业冬歇等季节性因素影响，市场需求尚未起来，一季度水泥销量和价格均有不同程度的下降
。进入二季度以来，复工复产情况较好，预计随着下半年政策和投资落地、专项债发力，市场需求情况会有所好转。根据
国家规定2027年目标是全国碳市场基本覆盖工业主要排放行业，2030年基本建成免费与有偿结合的市场。后续碳配额收紧
要看政策落实情况。
5、新质材料业务与股权投资业务如何具体联动？未来新质材料业务布局重心？
答：目前联动主要体现在供应链资源及项目的协同。股权投资板块积累的半导体产业链资源将深度参与新质材料业务
的扩产和发展，新质材料业务的快速发展将为股权投资业务提供更多的产业链投资机会。兰璞创投及公司所投部分半导体
企业是美琪电路的潜在客户；投资业务所积累的半导体人脉资源可引入新质材料业务；股权投资团队可以定期向新质材料
业务团队分享行业信息等。
6、水泥行业政策未来实施节奏及对供给侧的影响？
答：工信部近两年连续下发规范水泥产能治理的文件，核心仍是严禁新增、减量置换，预期未来将会进一步加大供给
端治理优化存量市场，提升行业价值。
7.对已上市的盛合晶微、昂瑞微是否有减持或退出计划？2025年年报投资收益为负的主要原因？新业务并购方向及标
的筛选标准？
答：若标的公司与公司未来产业发展紧密关联，可能会战略性长期持有，非简单上市即退出。2025年度投资收益为负
主要是处置吉尔吉斯项目资产的减值损失影响。公司新业务并购方向将紧密围绕发展战略，重点关注公司新培育的封装基
板等半导体材料领域科创企业。。
8、股权投资对中报按照现在股价表现会带来多少利润？
答：目前情况看，近期刚上市的盛合晶微产生的投资收益会计入半年报。公司初始投资了1.5亿元，持有苏州璞云67.
72%的投资份额，苏州璞云持有盛合晶微17,454,646股股份。
9、贵州生产基地近期及一季度经营情况？西北区域停产时间长的原因？
答：2026年一季度，贵州区域水泥市场需求较弱，公司两条线（独山、都匀）效益不佳。西北区域停产主要是执行错
峰生产近期需求略好于预期。
10、长鑫科技的持股比例是多少？
答：公司通过两个渠道投资了长鑫科技：一是全资子公司上融物流投资2亿元通过上海君挚璞基金投资，间接持有本
次公开发行上市前长鑫科技的股权比例约为0.15%。二是全资子公司上峰建材投资2亿元通过中建材新材料基金也投资了长
鑫科技；经合并统计计算，公司间接持有本次公开发行上市前长鑫科技的股权比例约为0.1517%。
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参与调研机构：2家
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2026-03-27│上峰水泥(000672)2026年3月27日投资者关系活动主要内容
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一、公司战略落地发展情况简述
2019 年公司制定并发布五年规划起，董事会明确了立足建材主业谋求转型升级发展的方向路径，并通过对新兴产业
股权投资稳健布局和资源积累，逐渐明晰第二成长曲线业务的发展方向。
六年来，公司在建材基石业务方面保持了领先的成本效率竞争力，连续保持净资产收益率行业领先，毛利率连续 5
年保持行业上市公司首位；股权投资业务聚焦半导体产业链先后布局了合肥晶合、长鑫存储、广州粤芯、盛合晶微、鑫华
半导体、鑫丰科技等科创企业，超 60%投资额的标的企业已启动上市或已上市发行，同时在半导体产业链积累了深厚资源
。
2025 年公司发布的新五年规划中进一步明确了“三驾马车”独特业务格局：水泥建材基石业务，股权投资资本业务
，新质材料成长业务。公司致力于三个业务齐头并进稳健发展与成长。具体三个业务情况：
（一）建材基石业务绩效-“人有我优”
公司建材业务绩效与同行业上市公司相比继续保持明显的优质水平：在规模并不占优的情况下，公司近五年的销售毛
利率和平均净资产收益率、人均营业利润、总资产报酬率等始终保持水泥行业上市公司领先，一方面体现了上峰水泥专业
化的运营管理能力，在周期波动中保持了极强的韧性；一方面基于上峰水泥独特不可复制的壁垒优势：在物流条件极佳的
市场区域布局优势、充足矿山资源储备、高效率与规范稳健结合的混合所有制机制优势，由此筑牢了高盈利能力的持续稳
固。
公司长期稳定优质的业绩与现金流为股东创造了良好回报，在实施分红方面：2013 年公司以重组形式上市，未向市
场募资，自此以来公司在未向资本市场融资情况下已实施了 11 次的权益分派方案，累计分红金额 38.19 亿元（含回购
）；2024 年，公司每 10 股派发现金红利 6.30元（含税），合计派发现金红利 6 亿元(含税)，占本年度归母净利润（
合并报表）的 95.73%。
（二）股权投资稳健优质-“人无我有”
公司股权投资以培育积累第二成长曲线业务生态资源为导向，聚焦半导体、新材料领域等战略新兴产业，围绕国家重
点支持倡导的核心技术科技创新领域，经过多年精心布局，公司先后投资了晶合集成、广州粤芯、长鑫存储、先导电科、
昂瑞微、中润光能、上海超硅、盛合晶微、芯耀辉、壹能科技、鑫华半导体、西安奕材、鑫丰科技等多家优质企业，覆盖
"设计-制造-封测-材料"的半导体全产业链，截止 2026 年 2 月，公司新经济股权投资累计规模 20.65 亿元，合计 29
个项目，其中，已经发行上市的项目 3 个、上市已受理项目 8 个、上市公司并购项目 2 个、辅导备案项目 3 个、回购
或转让项目 4 个。按照战略规划总体股权投资总规模计划目标约 30 亿元，各年度严控额度，严控风险，每年保持约3~5
亿元资金继续投资于国家鼓励的科创新经济产业股权。
（三）新质材料业务情况—加快培育
公司于 2026 年 3 月 16 日与深圳志金在杭州签署战略合作协议，公司通过控股子公司收购及增资控股深圳市志金
电子有限公司（以下简称“深圳志金”）持有的美琪电路（江门）有限公司（以下简称“美琪电路”），交易完成后，公
司将合计持有美琪电路 75%的股权，公司由此正式进入半导体封装基板业务。
（四）美琪电路基本情况简述
1、美琪电路主营业务
美琪电路专业生产半导体封装基板，主要业务模式是向供应商采购金盐、覆铜板、干膜、油墨、化学药剂、铜箔、半
固化片等原材料完成IC 封装基板的制造。
2、所处行业
IC 封装基板（IC Package Substrate）是连接裸芯片（DIE）与印刷电路板（PCB）的信号载体，承担信号传输、芯
片支撑、散热保护三大核心功能，处于半导体芯片产业链中封装环节。国家发改委《产业结构调整指导目录（2024 年本
）》中“刚挠印刷电路板及封装载板”被列为鼓励类产业。
3、美琪电路目前营业收入和总资产占公司营业收入和总资产的比例不足 1%，占比较小，短期对公司业务规模及财务
情况影响较小。但美琪电路的封装基板业务与公司战略发展第二成长曲线业务方向紊合，与股权投资的半导体产业链资源
积累相匹配，公司可以为美琪电路提供稳定的资金资本支持及半导体产业链渠道资源赋能，并以高效规范的精益管理体系
助力新业务的竞争力提升及规模实力的成长壮大。
（五）战略规划落地推进
公司将按照董事会制定发布的五年规划指引，落实推进“三驾马车”保持稳健发展。
建材基石业务以做“优”为本，精耕细作，降本增效，保持领先的市场竞争力，为半导体封装基板等新质业务壮大发
展提供稳定的现金流投入保障；股权投资业务以做“稳”为先，严控额度、严控风险，继续聚焦国家重点鼓励的新兴支柱
产业，适度布局国家倡导支持的未来科技产业，保持战略规划目标总额度与资产比重；以封装基板为切入口的半导体封装
材料业务当前以做“快”为主，加大投入，搭建高标准的专业运营管理与研发团队，快速提升新质业务实力规模与综合竞
争力。
公司将全力推动“三驾马车”协同协调发展，保持稳固增长发展的总体格局。
二、提问环节
（一）请问公司为什么选择美琪电路，而不是选择更大规模或更成熟的项目？
答：深圳志金成立于 2005 年，美琪电路是其 2020 年在江门新投资生产线主体，本次与深圳志金合作，其将所有的
封装基板相关业务及无形资产、固定资产注入美琪电路。因深圳志金已有 20 年封装基板研发制造技术积累，但缺乏稳定
的资金投入及高效的精益管理体系，其目前的技术团队与封装基板产能与公司目前战略投资方向及半导体投资资源积累较
为匹配，后续双方将以优势互补，共同推动封装基板相关业务，以助力公司高质量成长发展，推动公司长期价值提升。
（二）公司封装基板业务以后的定位目标？
答：封装基板业务的定位目标是成为公司“三驾马车”战略中的“新质材料增长型业务”核心业务，推动企业从单一
建材材料向新质先进材料产业升级转型。
建材业务作为“基石业务”提供稳定现金流，而封装基板业务作为公司新质材料增长型业务，公司将通过该业务培育
第二成长曲线，突破成熟产业“内卷式”竞争圈，走出以新质生产力实现高质量持续发展的新路径。
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