研报评级☆ ◇001270 *ST铖昌 更新日期:2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.51│ -0.15│ 0.57│ 0.84│ 1.17│ 1.61│
│每股净资产(元) │ 9.00│ 6.59│ 7.33│ 8.16│ 9.33│ 10.95│
│净资产收益率% │ 5.66│ -2.28│ 7.76│ 10.24│ 12.52│ 14.72│
│归母净利润(百万元) │ 79.71│ -31.12│ 117.11│ 172.00│ 241.00│ 332.00│
│营业收入(百万元) │ 287.35│ 211.54│ 404.62│ 607.00│ 849.00│ 1104.00│
│营业利润(百万元) │ 83.27│ -37.70│ 116.81│ 181.00│ 253.00│ 348.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-16 增持 首次 --- 0.84 1.17 1.61 方正证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-16│ST铖昌(001270)公司点评报告:模拟芯片明星企业,低轨卫星等下游市场需求│方正证券 │增持
│持续上升 │ │
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事件:公司发布2025年年度报告,2025年公司实现营业收入4.05亿元(同比+91.28%);归母净利润1.17亿元(同比+476
.34%)。单季度看,25Q4公司实现营收0.99亿元(同比-11.32%);归母净利润0.27亿元(同比+6355.66%)。受益于下游行业
需求复苏回暖,公司高效推动订单转化与产能释放,业绩显著提升。低轨通信卫星密集组网及下一代卫星招标有望带来新
增量,维持业绩高增趋势。根据公告,公司已不存在需要实施退市风险警示或其他风险警示的情形,并向交易所提交了撤
销对公司股票退市风险警示的申请。
盈利能力显著提升,维持高研发投入。受益于公司订单规模效应释放所带来的成本结构优化,公司盈利能力显著提升
,25年公司毛利率为72.68%(同比+8.78pct)。同时,公司加大费用管控力度,25年公司销售费用率为3.22%(同比-1.89pct
),管理费用率为7.11%(同比-6.53pct),盈利能力有望持续提升。公司持续加大研发投入,25年研发费用为1.46亿元(同
比+66.14%)。25年公司新研制芯片数量300余款,以多通道多波束模拟波束赋形芯片、低压GaN系列芯片、单片式多功能芯
片、硅基延时多功能芯片、低成本前端封装产品等为代表,提供具备竞争优势的解决方案,多款新产品通过客户验收并进
入量产,持续强化产品核心竞争力。
相控阵T/R芯片明星企业,深度受益于低轨卫星批量化组网。公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产
、销售和技术服务,主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方
案。产品已批量应用星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域,是国内少数能够提供完整、先进T/R芯片解决
方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业。公司已与下游主力客户形成深度的合作配套关系,相关产品也已广泛应用在
国家多个重大项目中。在低轨卫星领域,公司领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案,研制的多通道
多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片,在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。公司与下游用户合
作关系紧密,已针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品,将深度受益于下一代卫星的批量招标预期
。
下游需求多点开花,将推动公司业绩持续增长。星载:多系列遥感卫星项目已进入常态化批量交付阶段,并且公司已
完成低轨卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制,多款新产品已进行备货并按计划批量交付。机载:前期布局的多个项目
已通过用户系统验证,各项目稳定落地快速推进,产品主要为通信应用领域的相控阵T/R芯片,随着产品在多个系列项目
中进入量产阶段,该领域营收实现高速增长,成为公司营收的重要组成部分。地面:GaN功率放大器芯片凭借高功率密度
、耐高温等优势,已在大型地面雷达中规模应用;小型化相控阵T/R芯片则具备优异的目标探测与抗干扰性能,公司前期
储备的地面领域各类项目将随着下游需求逐步释放。
投资建议:公司是国内少数能够提供完整、先进T/R芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业,随着星载
、机载、地面等领域需求恢复,产品将进入规模化交付阶段,且后续订单充足。同时低轨卫星大批量发射及招标有望为公
司带来新业绩增量。预计公司2026-2028年营收为6.07/8.49/11.04亿元;归母净利润为1.72/2.41/3.32亿元;PE为169/12
1/88,首次覆盖,给予“推荐”评级。
风险提示:申请撤销公司退市风险警示失败风险,行业竞争加剧风险,技术研发进度不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构:26家
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2026-04-20│*ST铖昌(001270)2026年4月20日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司各业务领域拓展情况如何,后续项目订单落地计划情况怎么样?
答:报告期内,星载领域作为公司核心优势板块,多系列遥感卫星项目已进入常态化批量交付阶段;低轨卫星通信方
面,公司完成卫星通信 T/R芯片解决方案的迭代研制,多款新产品已进行备货并按计划批量交付;机载领域多个项目已进
入量产阶段,并实现营收高速增长;地面领域项目在逐步推进中,公司前期储备的地面领域各类项目将随着下游需求逐步
释放。
随着下游需求回暖并加速释放,公司将继续高效交付与稳定供应,持续巩固现有客户和市场,储备星载、机载、地面
、舰载等多领域项目需求,在低轨卫星通信领域公司持续夯实产品竞争优势并根据下游需求进行备产交付,同时,进一步
拓展在气象、水利雷达、低空监测等领域的产品应用,推动公司规模和实力迈上新台阶,实现高质量、可持续发展。
2、看到公司年报中提到 2025年应收账款回款不错,请问公司计提信用减值情况如何,后续计提情况怎么样
答:报告期内,公司持续强化应收账款管理,多举措加大回款力度,取得了显著成效,累计收回现款及票据33,572.6
2万元,应收账款周转率大幅提高。公司根据相关的会计政策对应收账款及应收票据进行计提和转回,2025年信用减值损
失为-861,965.35元。
后续公司将持续与客户保持充分沟通交流,密切关注应收账款及应收票据变动情况,优化相关管理流程,根据应收账
款及应收票据到账情况,进行相应的计提和转回。
3、公司 2025年度毛利率相比上年同期增长,请问这个毛利率可持续吗?
答:公司2025年毛利率为 72.68%,相比上年增长 8.78%,主要是源于:一方面,随着需求计划的快速恢复,产品价
格体系保持平稳;另一方面,公司产品产销量大幅增加,实现了规模效应,同时公司持续优化工艺流程,提高自动化测试
能力,带动了毛利率水平的提升。公司将持续进行成本管控,并通过加大研发投入夯实公司产品竞争优势,保持毛利率在
合理的水平。
4、目前行业内公司产品竞争对手情况怎么样?
答:T/R芯片行业本身存在着极高的技术、资质壁垒,作为相控阵无线收发系统的核心元器件,应用领域广泛,在性
能、可靠性要求上是非常高的。目前国内相控阵 T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能
力的民营企业。
公司在 T/R芯片领域深耕多年,具有技术先发优势和丰富的产品应用经验,掌握低功耗、高效率、低成本、高集成度
T/R芯片的核心技术,产品达宇航级质量标准,已批量应用于国家多个重大项目中,是国内从事 T/R芯片研制的主要企业
之一。
5、公司后续人员规划及产能规划情况如何?
答:在人员规划方面,随着公司各业务领域拓展,公司将持续重视研发及市场团队建设,根据公司的发展情况进行相
应的人员招聘。
产能方面,公司重点的生产环节为设计开发及产品测试。近年来公司持续提高研发效率,降低研发成本,同时通过提
高自动化测试能力、优化工艺流程等方式实现降本增效。公司产能规划相对灵活,根据市场需求为后续产能扩充做好规划
。
6、公司在低轨卫星通信领域的产品应用进展如何?
答:公司在该领域具备先发优势,领先推出了完整解决方案,研制的 T/R 芯片在性能指标上也具备一定的领先优势
。公司与下游核心用户合作紧密,近几年持续按计划批量交付了相应的产品,并已为下一代低轨通信卫星及地面配套设备
研制了多款新产品,目前已根据客户需求备货将按计划进行批量交付。公司后续交付情况受行业下游需求计划影响,存在
一定的不确定性,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
7、随着低轨卫星通信领域的规模起量,请问公司如何评估后续的价格及公司产品的竞争力?
答:在技术层面,公司在该领域具备先发优势,领先市场推出星载和地面用卫星通信 T/R芯片全套解决方案,研制的
多通道多波束幅相多功能芯片为代表的 T/R芯片,在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。公司保持该
领域领先优势,与产业下游用户合作关系紧密,近几年持续进行批量交付;针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新
研发出多款产品,已完成卫星通信 T/R芯片解决方案的迭代研制,根据下游需求进行备货交付。在成本方面,随着低轨卫
星的规模起量,相控阵 T/R芯片大规模应用可有效降低产品成本,同时公司也在持续进行工艺优化,通过规模效应来夯实
公司产品的成本竞争力。
8、公司发展在未来的发力点如何?
答:公司通过前瞻性技术布局与产品研发,持续深耕相控阵 T/R芯片下游应用领域,提高产品应用渗透率:一方面公
司相控阵 T/R芯片在遥感、通讯、探测、导航等多领域应用,以高集成化、高线性、全频段为核心,不断设计开发迭代新
产品,打造具备高集成、大动态范围、低噪声、高效率的射频前端芯片解决方案,构建行业中技术持续领先壁垒;另一方
面,在业务层面,公司继续夯实星载、机载、地面及低轨卫星通信领域的优势,拓展新的型号项目及行业内客户合作,同
时积极切入包括气象水利雷达、下一代导航、低空监测数据传输等多场景的应用矩阵,推动业务向多个增长潜力领域纵深
拓展。
9、看到公司已申请撤销退市风险警示,请问后续流程和时间如何?
答:经自查,公司 2025 年度不存在《股票上市规则》所涉及的相关情形,已符合申请撤销退市风险警示的条件,并
于2026 年 4月 16日向深圳证券交易所提交了撤销退市风险警示的申请。公司本次申请撤销股票交易退市风险警示事项尚
需深圳证券交易所核准。深圳证券交易所将在收到公司申请文件后十五个交易日内(如需补充材料,补充材料时间不计入
该期限内)作出是否同意撤销退市风险警示的决定。上述申请能否获得批准尚存在不确定性,敬请广大投资者理性投资,
注意投资风险。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
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